Advertisement

如何制作半孔焊盘及设计半孔工艺板.pdf

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:None


简介:
本PDF文档详细介绍了半孔焊盘的制作方法和步骤,并探讨了在电路板设计中应用半孔工艺的技术要点。 如何进行半孔焊盘-半孔工艺板的设计是一个技术性很强的话题,涉及到电路板制造中的特殊焊接需求。设计此类焊盘需要考虑电气性能、机械强度以及可制造性等多方面因素。在实际操作中,可以通过查阅相关资料和参考行业标准来掌握具体的设计方法和技术要点。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • .pdf
    优质
    本PDF文档详细介绍了半孔焊盘的制作方法和步骤,并探讨了在电路板设计中应用半孔工艺的技术要点。 如何进行半孔焊盘-半孔工艺板的设计是一个技术性很强的话题,涉及到电路板制造中的特殊焊接需求。设计此类焊盘需要考虑电气性能、机械强度以及可制造性等多方面因素。在实际操作中,可以通过查阅相关资料和参考行业标准来掌握具体的设计方法和技术要点。
  • PCB邮票
    优质
    简介:本文探讨了PCB(印刷电路板)上邮票孔和半孔的独特制作工艺,包括设计原则、钻孔技术及后续处理流程,旨在提高生产效率与产品质量。 之前我对邮票孔半孔的制作不太了解,在网上查找了很多资料但都没有找到满意的答案。最近我成功设计并制作了一个蓝牙2.4G通信小板,并使用了邮票孔半孔和V-cut拼板技术,希望能对有需要的人有所帮助。
  • 0805封装的
    优质
    本教程详细介绍了如何设计和制作适用于0805封装元件的半圆形状焊接垫,包括布局、尺寸设定及注意事项。 如何制作半圆焊盘以自制0805封装图?
  • 布局尺寸的规范
    优质
    本设计规范旨在提供关于布局焊盘及过孔尺寸的标准指导,确保电路板制造的一致性和可靠性,优化电气性能和生产效率。 关于PCB制作焊盘过孔大小设计标准的相关资料非常实用。
  • 导体
    优质
    简介:半导体制造工艺是将硅片加工成集成电路的关键技术流程,包括氧化、光刻、蚀刻、沉积等步骤,对现代电子产业具有重大影响。 半导体工艺习题与答案有助于专业知识的学习巩固,并指导实际工艺操作实践。
  • 芯片导体
    优质
    《芯片设计与半导体制造工艺》是一本全面解析集成电路设计原理及生产流程的专业书籍。书中详细介绍了从芯片架构规划、电路布局到晶圆加工等一系列关键步骤,并探讨了当前行业内的先进技术和发展趋势,为读者提供了深入理解现代电子产业核心的技术指南。 以下是整理后的文档列表: - 芯片规划与设计(3学时).ppt - 18微米芯片后端设计的相关技术.pdf - ASIC芯片设计生产流程.ppt - ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍.pdf - IC设计流程工具.docx - LDO芯片设计报告及电路分析报告.pdf - 半导体缺陷解析及中英文术语—览.pdf - 半导体制程简介.ppt - 常用存储器芯片设计指南.pdf - 超大规模集成电路设计.ppt - 超大规模集成电路中低功耗设计与分析.pdf - 集成电路芯片的发展历史、设计与制造.ppt - 关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普.ppt - 华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解.ppt - 基于DSP芯片设计的一种波形发生器.doc - 集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx - 集成电路-ch1.ppt - 集成电路EDA设计概述.ppt - 集成电路版图设计5.ppt - 集成电路技术简介.pptx - 集成电路设计的现状与未来.ppt
  • 怎样区分与过
    优质
    本文介绍了如何区分电路板上的焊盘和过孔。通过解析其定义、功能及在PCB布局中的应用来帮助读者了解两者之间的差异,并提供识别技巧。 在印刷电路板(PCB)的设计与制造过程中,焊盘(Pad)和过孔(Via)发挥着至关重要的作用,它们共同确保了电路板上电子元件和线路的正确连接。尽管两者都用于导电,但其功能及设计要求存在本质的区别。 焊盘主要用作安装电子元件的位置,并通过焊接将这些元件引线固定到PCB上。在设计时需考虑诸多因素:如尺寸、形状以及与引线孔的关系等。通常情况下,焊盘的大小应根据引线孔直径和最小环形宽度来确定;较大的焊盘可以提高焊接可靠性,但同时也需要考虑到布线密度以避免占用过多空间影响整体设计效率及成本效益。另外,在确保元件引脚位于焊盘中心的同时,还需保证孔径略大于引脚直径。常见的焊盘形状包括圆形、方形、椭圆型以及异形等。 过孔的主要作用是在PCB的不同层之间提供电气连接通道。它分为两类:通孔与盲埋孔(Via)。尽管两者均可插入元件管脚实现类似功能,但在制造过程中却有不同的处理方式。例如,在实际生产中,过孔的直径通常会比设计尺寸略小;这是因为在沉铜工艺后,其实际大小可能会缩小0.1mm左右。与此相反的是通孔焊盘在钻孔后的实际直径则可能略微大于设计值。为了确保电镀过程中的可靠连接,过孔的标准环宽一般设定为0.15mm。 有时,在PCB的实际布局中会将过孔放置于焊盘之上;这通常是为了节省空间或应对复杂的布线需求。然而,并非所有设计师都推荐这种做法,因为可能引发贴片元件焊接不良的问题。支持者认为此举可以增强电流承载能力和散热性能;但反对意见则指出回流焊工艺更适合使用在这些元件上,而过孔的存在可能导致熔融锡的流失增加虚焊风险。 为了确保基板与焊盘之间的连接可靠性,在设计时通常会扩大其尺寸;不过也需兼顾布线密度问题。一般而言,圆环宽度应选择0.5~1.0mm之间;对于像双列直插式集成电路这样的大型元件,推荐的直径范围为1.5~1.6mm以穿过宽约0.3~0.4mm的印制导线。设计时需遵守相关规范与建议参数来保证电子组件固定可靠且焊点质量优良。 尽管功能不同,但无论是焊盘还是过孔都对PCB的设计和制造至关重要。设计师在进行电路板设计时应充分了解各种类型焊盘及过孔的特点及其生产要求以做出符合规范并具有成本效益的决策;同时熟悉相关生产工艺也非常重要以便于合理处理布局中的问题。通过精确地设计与布置这些关键组件,可以确保最终电子产品的性能和可靠性。
  • 轴承座Φ60夹具装备(含3张CAD图)
    优质
    本项目专注于直径为60mm轴承座的镗孔专用夹具设计与加工技术研究,包含三张详细CAD图纸。 该文档名为“轴承座的镗Φ60孔夹具设计及加工工艺装备”,包含3张CAD图,共9页。
  • 在Cadence 17.2中创建通
    优质
    本教程详细介绍如何在Cadence 17.2软件环境中设计和创建高效的通孔焊盘,适用于电子工程师及电路板设计师学习参考。 1. 打开焊盘制作软件。 2. 将单位改为毫米,并将精度设置为43。 3. 设置孔的大小为0.6毫米并带有金属边框。 4. 直径设为1,同时BEGINLAYER、DEFAULTINIERAL和ENDLAYER都保持一致。
  • 四种PCB热散热过形式介绍
    优质
    本文介绍了用于PCB设计的四种不同类型的热焊盘和散热过孔的形式及其特点,帮助工程师优化电路板的热性能。 PQFN封装底部的大面积热焊盘提供了可靠的焊接区域,在PCB设计上需要对应设置相应的热焊盘及传热过孔来配合其散热需求。这些过孔为芯片向PCB传导热量提供有效路径,具体数量与尺寸则依据器件的应用场景、功率大小以及电性能要求而定。根据热仿真建议,散热过孔的间距应在1.0至12毫米之间,直径也应保持在相同的范围内。 有四种设计形式可供选择:(a)和(b)采用干膜阻焊技术从顶部或底部覆盖过孔;(c)使用液态感光材料填充于底部以提供保护;而(d)则采取“贯通孔”方式。这四类散热过孔的设计各有优劣: 1. (a)项设计通过在顶面进行阻焊来控制气泡形成,但会妨碍PCB顶部的焊膏印制。 2. 对于(b)、(c),底部覆盖或填充的方式可能会导致气体逸出形成的较大气孔,并影响热性能表现。 3. 而采用“贯通孔”的设计(d)允许锡料流入过孔内部以减小气泡尺寸,但也会相应减少元件底面焊盘上的锡量。 关于PCB的阻焊层结构推荐使用非对称式NSMD形式。建议开口比焊盘大120至150微米,即铜箔到阻焊材料之间的间隙为60至75纳米。当引脚间距小于0.5毫米时,则可以考虑省略相邻引脚间的阻焊层处理以简化制造过程并提高生产效率。