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Xilinx Zynq7000开发板PDF原理图PCB及AD封装库和器件技术手册资料.zip

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简介:
该资源包含Xilinx Zynq7000开发板的相关设计文件与文档,包括PDF原理图、PCB设计、Altium Designer元件库以及详尽的技术手册。 XILINX ZYNQ7000 开发板PDF原理图PCB+AD封装库+器件技术手册资料包括以下文件: - AX7010_AX7020管脚.xlsx - AX7020-silk_bottom.pdf - AX7020-silk_top.pdf - AX7020.PcbLib - AX7020_Allegro_lib.zip - AX7020_sch_lib_orcad_16_5.OLB - AX7020尺寸结构.dxf - AX7020尺寸结构.pdf - AX7020开发板PCB设计图.pdf - AX7020开发板原理图V2.0.pdf - AX7020结构图.PcbDoc - AX7020结构图.PcbDoc.htm - AX7020结构图.PcbDocPreview - DDR3GPHYGTL2002GM.pdf - JTAGNC7SZ125M5X.pdf - NC7WZ07P6X.pdf - POWERQSPI FLASHRTCTXS02612.pdf - UARTUSB - ZYNQ7000

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  • Xilinx Zynq7000PDFPCBAD.zip
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    该资源包含Xilinx Zynq7000开发板的相关设计文件与文档,包括PDF原理图、PCB设计、Altium Designer元件库以及详尽的技术手册。 XILINX ZYNQ7000 开发板PDF原理图PCB+AD封装库+器件技术手册资料包括以下文件: - AX7010_AX7020管脚.xlsx - AX7020-silk_bottom.pdf - AX7020-silk_top.pdf - AX7020.PcbLib - AX7020_Allegro_lib.zip - AX7020_sch_lib_orcad_16_5.OLB - AX7020尺寸结构.dxf - AX7020尺寸结构.pdf - AX7020开发板PCB设计图.pdf - AX7020开发板原理图V2.0.pdf - AX7020结构图.PcbDoc - AX7020结构图.PcbDoc.htm - AX7020结构图.PcbDocPreview - DDR3GPHYGTL2002GM.pdf - JTAGNC7SZ125M5X.pdf - NC7WZ07P6X.pdf - POWERQSPI FLASHRTCTXS02612.pdf - UARTUSB - ZYNQ7000
  • EP4CE10 Cyclone IV FPGAPDFALTIUMPCB合集.zip
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    本资源包含EP4CE10 Cyclone IV FPGA开发板的完整PDF原理图,以及ALTIUM Designer所需的所有元件库和PCB封装库。此外,还附有详细的器件技术手册,适合进行FPGA项目设计与开发使用。 EP4CE10 Cyclone4 FPGA开发板PDF原理图、ALTIUM原理图库及PCB封装库、器件技术手册资料包括:74HC595.pdf, AD9280.pdf, AD9708.pdf, AP3216C.pdf, dht11-v1_3说明书(详细版).pdf, DS18B20.pdf, DVI V1.0.pdf, HDMI Specification 13a.pdf, HS0038B.pdf, LAN8720A.pdf, m24c64-r.pdf, M25P16 datasheet.pdf, MAX3232CSE.PDF, max3483-max3491.pdf, Part1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdf, PCF8563.pdf, PCF8591.pdf, Thumbs.dbug_altddio.pdf, VESA VGA时序标准.pdf, w25q16_datasheet.pdf, w9825g6kh_a04.pdf, wm8978.pdf, xapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf。 硬件PCB封装库列表如下:3215, 3225, AP3216C, BUZZER_C0603CAP_100CON_2PINCON_RA_HDMI_19P_0P5_SMCR1220D1206DB9-FDB15_VGA_S_FDIP-2X4-2P54DIP-2X10_2P54, DIP-2X20_2P54DO214EAR_JACKEC6_P3F0805FBGA256FJ3661_FPC-40S-0P5SVHDR102JACK-2_5MM_BJTAG_5X2_2P54_RL1040L2520LED0603MIC_6X2_2PH-1X2-2P0QFN24, QFN32R0603R0805RJ45RM065-V1SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SMCSOD323SOD523SOIC8-208, SOIC8ESOIC16SOIC16W_1R27_10R3X10R33SOP8SOT23_SOT23-6SW4_PB_ESW_SM_P177SWITCH_DDSZT4R2-6R2_BOTSMTT4R2-6R2_TOPSMTTF_CARDTSOP54, TSOT-23-5TSSOP16TYPE-C-31-M-12WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP。
  • STM32F103RCT6PDFPCB AD.zip
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    本资源包含STM32F103RCT6开发板全套设计文档,包括详细的PDF硬件原理图和PCB设计文件,以及AD封装库,适合电子工程师参考学习。 STM32F103RCT6开发板PDF硬件原理图PCB及AD集成封装库文件已转换为ALTIUM工程的PDF原理图和PCB文件,并在项目中验证,可作为设计参考。集成封装库器件列表如下: - Library Component Count : 30 - Name Description: ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24C256 AMS1117 BATBUTTON CCAP CH340G USB2UART D 1N4148 DS18B20 HS0038 Header 16 Header, 16-Pin Header 2 Header, 2-Pin Header 25 Header, 25-Pin Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row JTAG KEY_MLED2 Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LED NPN 8050/BCW846/BCW847 NRF24L01P/S2 PNP 8550/BCW68R SMBJ TVS STM32F103RDT6 TFT_LCD USB 5 W25X16 W25X16; SST25VF016; MX25L1605 X XTAL Crystal Oscillators d card
  • IMX6ULLIEC核心与底(含PDFAD、PADS、CADENCE格式的PCB
    优质
    本资源包包含IMX6ULL IECore处理器的核心板与底板详细硬件文档,包括PDF原理图、器件技术手册以及多种EDA软件(Altium Designer, PADS, Cadence)兼容的封装文件。 IMX6ULLIEC核心板与底板的硬件资料包括PDF原理图、器件技术手册以及AD、PADS、CADENCE格式的原理图和PCB封装库。
  • TMS320F28335 DSP28335最小系统包(含PDFPCBAD).zip
    优质
    本资源包含TMS320F28335 DSP28335最小系统的全面开发资料,内有详细的PDF文档、电路原理图、PCB设计文件以及AD封装库,为开发者提供一站式解决方案。 TMS320F28335 DSP28335最小系统开发PDF原理图PCB+AD集成封装库文件已在项目中验证,可作为设计参考。集成封装库器件列表如下: - BOTTONC:按钮组件。 - C1CON14:电容,规格为14pF。 - CRYSTAL3.2*2.5:晶体振荡器,尺寸为3.2mm x 2.5mm。 - F28335 LLED:TMS320F28335 LED指示灯组件。 - MHDR2X20 Header, 20-Pin, Dual row:双排插头,共用两个行的二十针脚接线端子。 - RREF301:电阻参考元件。 - TPS301:电源监控IC。 - TPS3823:电源管理IC。
  • STM32F103ZET6单片机PDFPCB AD集成.zip
    优质
    本资源包含STM32F103ZET6单片机开发板的PDF原理图和PCB设计文件,以及AD集成封装库,适合进行电路学习与硬件开发。 STM32F103ZET6单片机开发板的PDF原理图及PCB文件包含以下集成封装库器件:ARM_JTAG, ARM_JTAG-20PIN, ASM1117-3.3V, AT24LC02 (I2C总线接口,2Kbit EEPROM), BATTERY(电池),DS18B20(可编程分辨率温度传感器), ENC28J60, IS64WV51216BALL-TSOP44 (512k x 16 BIT COMS SDRAM,3.3V),MAX3232NPNP,JP202A PRTR5V0U2X SD_CARD(SD卡),SN65HVD230 DSW PUSHBUTTON SE(开关按钮), SW-SPDT SPDT Subminiature Toggle Switch (小型旋转切换开关)。
  • IP175G五口交换机PDFAD PCB设计与+.zip
    优质
    本资源包含IP175G五口交换机的PDF原理图、PCB设计文件以及元件封装库,附有详细的技术手册,适合电子工程师参考学习。 IP175G五口交换机的PDF原理图、AD设计PCB及封装库文件、技术手册可供参考。该设计为2层板,尺寸为90x80mm,采用双面布局布线方式。主要元器件包括IP175G芯片、网口变压器和RJ45接口等。
  • IMX6ADPCB工程与
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    本资源包含IMX6开发板的AD设计图纸和PCB布局文件以及相关元件封装库,适用于从事嵌入式系统硬件开发的技术人员。 IMX6开发板AD原理图、PCB工程及封装库包含底板和外设板。
  • STM32F429_F746_F767核心AD与PADS文(含PCB).zip
    优质
    本资源包包含STM32F429、F746、F767核心板及其开发底板的AD与PADS设计文件,内附详尽的原理图库及PCB封装库。 STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式(原理图库+PCB封装库): 核心板原理图库包括以下组件: - 2X28PIN_DIP3.0MM (40P-FPC-0.5) - BAT54C - JA1117B-3.3 - CRYSTAL_25MHZ_3225 - C_0.1UF_0402 - C_0.1UF_0603 - C_10P_0402 - C_10UF_0603 - C_2.2UF_0402 - C_22P_0402 - GZ1005D601T - IS42S16400J - KEY_3X6 - LED_BLUE_0603 - LED_RED_0603 - NC - R_0R_0402 - R_1K_0402 - R_1.5K_0402 - R_2.2K_0402 - R_33R_0402 - STM32F767IGT6 - USB_MICRO_DIP - W25Q128FVSGXH - XTAL_32.768KHZ 核心板PCB库包括以下组件: - 2X28X2.54MM - 3.0MM_4.540P-FPC-0.5 - 3215 - C_0603 - C_1206 - LED_0603 - LQFP176 - MICRO_USB_5S - SSC0402 - SOT-23 - SOT-89-3L - SR0402 - SW3$2F$ - TSOP-54 - W25Q128XH 开发板封装库包括以下组件: 1_DIP1X2PIN_SMD 2X6P_SMD 2X19X2.54MM ... RJ45 RT7272 SOP8 SOP16 SW6.2$2F$ USB-AF90 XTAL_SMD