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关于MOS管参数解析

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简介:
本文将深入探讨MOS管的关键参数及其影响因素,帮助读者理解如何选择和应用适合的MOS管。 MOS管的基本参数包括: Coss:输出电容 Coss = CDS + CGD。 Ciss:输入电容 Ciss = CGD + CGS(其中 CDS 被短路)。 Tf:下降时间,即输出电压 VDS 从10%上升到90%所需的时间。 Td(off):关断延迟时间,指输入电压降至90%开始至VDS升至其关断电压的10%之间的时间。 Tr:上升时间,即输出电压 VDS 从90%下降到10%所需的时间。 Td(on):导通延迟时间,当有输入电压上升达到10%,直至VDS降至其幅值90%之间的这段时间。 动态参数包括: Qgd:栅漏充电量(考虑米勒效应)。 Qgs:栅源充电电量。 Qg:总栅极充电电量。 此外还有以下静态参数: IGSS:栅源驱动电流或反向电流,由于MOSFET输入阻抗大,通常在纳安级别; IDSS:饱和漏源电流,在VGS为0且VDS值固定时的漏源电流,一般量级是微安; VGS(th):开启电压(阈值电压),当施加于栅极的控制电压 VGS 超过 VGS(th),则形成从漏区到源区表面反型层之间的通道。在实际应用中,在将漏极短接的情况下,当ID达到毫安级别的时候对应的VGS即为开启电压;此参数通常会随着结温上升而减小。

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    本文将深入探讨MOS管的关键参数及其影响因素,帮助读者理解如何选择和应用适合的MOS管。 MOS管的基本参数包括: Coss:输出电容 Coss = CDS + CGD。 Ciss:输入电容 Ciss = CGD + CGS(其中 CDS 被短路)。 Tf:下降时间,即输出电压 VDS 从10%上升到90%所需的时间。 Td(off):关断延迟时间,指输入电压降至90%开始至VDS升至其关断电压的10%之间的时间。 Tr:上升时间,即输出电压 VDS 从90%下降到10%所需的时间。 Td(on):导通延迟时间,当有输入电压上升达到10%,直至VDS降至其幅值90%之间的这段时间。 动态参数包括: Qgd:栅漏充电量(考虑米勒效应)。 Qgs:栅源充电电量。 Qg:总栅极充电电量。 此外还有以下静态参数: IGSS:栅源驱动电流或反向电流,由于MOSFET输入阻抗大,通常在纳安级别; IDSS:饱和漏源电流,在VGS为0且VDS值固定时的漏源电流,一般量级是微安; VGS(th):开启电压(阈值电压),当施加于栅极的控制电压 VGS 超过 VGS(th),则形成从漏区到源区表面反型层之间的通道。在实际应用中,在将漏极短接的情况下,当ID达到毫安级别的时候对应的VGS即为开启电压;此参数通常会随着结温上升而减小。
  • MOS
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    本文详细解析了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOS管)的关键参数,包括阈值电压、漏极电流和跨导等,并探讨其在电路设计中的重要性。 MOS管的基本参数包括: - Coss(输出电容):Coss = CDS + CGD。 - Ciss(输入电容):Ciss = CGD + CGS,其中CDS短路。 - Tf(下降时间):当输出电压VDS从10%上升到90%时的时间点。 - Td(off)(关断延迟时间):输入电压降低至其值的90%,直到VDS升至其关闭电压的10%所需的时间。 - Tr(上升时间):当输出电压VDS由90%降至10%时所经历的时间段。 - Td(on)(导通延迟时间):从有输入电压开始,直到栅源电压升高到一定值后使VDS降到其幅值的90%,所需的时间。 - Qgd(栅漏充电量):考虑了Miller效应后的总电量。 - Qgs(栅源充电量):MOS管在开启时所需的电荷量。 - Qg(总的栅极充电量)。 动态参数包括: - IGSS(栅源驱动电流或反向泄漏电流),因为MOSFET的输入阻抗很大,IGSS通常为纳安级别。 - IDSS(饱和漏源电流),在给定VDS值且VGS=0的情况下测量。此数值一般以微安计。 - VGS(th)(开启电压):当外加栅极控制电压超过阀值时,在MOS管的漏区和源区之间形成导电沟道,从而使得IDSS达到毫安级别。这个参数通常会随着结温上升而降低。
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