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常用晶振与晶体PCB封装库（含AD库及3D视图）

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简介：
本资源提供常用晶振和晶体在PCB设计中的封装模型，包括Altium Designer格式文件以及3D视图展示，方便电子工程师进行电路板设计。 常用晶振晶体PCB封装库适用于Altium Designer软件，包含HC49S、HC49SMD、HC49U等多种两脚封装以及3225、4025、6035等四脚封装类型，涵盖了大多数常见的晶体和晶振型号。该库文件以.PcbLib格式提供，并带有详细的3D视图展示，总大小为6.46M，十分实用。

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  • 常用晶振与晶体PCB封装库（含AD库及3D视图）
    优质
    本资源提供常用晶振和晶体在PCB设计中的封装模型，包括Altium Designer格式文件以及3D视图展示，方便电子工程师进行电路板设计。 常用晶振晶体PCB封装库适用于Altium Designer软件，包含HC49S、HC49SMD、HC49U等多种两脚封装以及3225、4025、6035等四脚封装类型，涵盖了大多数常见的晶体和晶振型号。该库文件以.PcbLib格式提供，并带有详细的3D视图展示，总大小为6.46M，十分实用。
     
  • AD库3D封装库及晶振、晶体等元器件的PCB封装库
    优质
    本资源提供全面的AD库3D封装以及各类晶振和晶体的PCB封装模型，助力高效电路设计与开发。 晶振及晶体元器件贴片插件PCB封装库3D PCB封装库包括以下型号：HC-49S、HC-49SMD、HC-49U、MC-146、MC-156、MC-306、MC-405、MC-406、OSC-1612-4P、OSC-2025-4P、OSC-3215-2P、OSC-3224-4P、OSC-4025-4P、OSC-5032-4P、OSC-5032-2P、OSC-6035-4P、OSC-6035-2P、OSC-7050-2P、OSC-8045-4P、OSC-8045-2P、OSC-8045-4P-C、XTAL-2*6-LI、XTAL-2*6-WI-A、XTAL-2*6-WI-B、XTAL-2*6-WS、XTAL-3*8-LI、XTAL-3*8-WI-A、XTAL-3*8-WI-B、XTAL-3*8-WS、XTAL-3*10-LI、XTAL-3*10-WI-A、XTAL-3*10-WI-B、XTAL-3*10-WS、XTAL-455E-LI、XTAL-455E-WI、XTAL-1612-4P、XTAL-2025-4P（重复）、XTAL-3215-4P、XTAL-3225-4P。
     
  • 晶振AD硬件原理图与3D PCB封装库
    优质
    本资源提供详细的晶振及AD硬件电路设计原理图，并包含实用的3D PCB封装模型库，适用于电子工程师进行高效精准的设计开发工作。 几十种晶振3D封装库可供选择，几乎可以满足各种芯片适配的需求。此外还有晶振AD硬件原理图及配套的3D PCB封装库。
     
  • 各类晶振及AD封装库晶振
    优质
    本资源包涵盖了多种类型的晶体振荡器（晶振）及相关AD封装设计资料，适用于电子电路设计与开发人员。 在电子设计领域，晶振（晶体振荡器）是一种至关重要的元件，用于为数字电路提供精确的时钟信号。晶振封装是晶振在电路板上安装和使用的物理形式，对于设计者来说，理解不同封装类型及其应用至关重要。“AD封装库晶振”指的是适用于Altium Designer这款电子设计自动化软件的晶振模型库。 Altium Designer是一款广泛使用的PCB设计工具，其封装库包含了各种电子元器件的三维模型。这些模型不仅包括电气连接信息，还包括实际物理尺寸和形状，帮助设计师在布局布线时考虑元件的实物大小和空间限制。晶振的封装库则包含了一系列不同类型的晶振模型，例如： 1. **SMD（表面贴装器件）封装**：这是最常见的晶振封装类型，如SMD晶振，适用于自动化生产线，具有体积小、焊接方便的特点。常见的SMD封装有2520、2016、1612等尺寸，数字代表长宽尺寸（单位mm）。 2. **DIP（双列直插封装）**：这种封装适用于传统通孔焊接工艺，便于手工操作和维修。DIP封装的晶振通常用于一些老旧或低功耗的系统中。 3. **HC-49US封装**：这是一种比较传统的贴片晶振封装，外形呈长方形，适用于空间有限但又需要较高频率稳定性的场合。 4. **SON（Small Outline Non-Lead）封装**：这是一种小型无引脚封装，体积更小，适合于高密度PCB布局。 5. **晶振与负载电容的匹配**：不同的晶振封装可能需要不同值的负载电容来达到最佳工作状态。设计时需根据具体晶振规格书选择合适的电容。 了解晶振封装的同时，还需要注意以下几点： - **频率稳定性**：晶振的频率稳定性受到温度、电源电压和机械应力的影响，因此在选择封装时应考虑到这些因素以确保在各种环境条件下能保持稳定的频率输出。 - **封装材料**：不同的封装材料（如陶瓷或金属）会影响晶振的散热性能和抗冲击性。 - **封装尺寸与频率**：一般来说，封装尺寸越小，频率越高。但这也可能导致稳定性下降，因此设计时需要权衡尺寸和性能之间的关系。 - **封装引脚数**：有的晶振封装只有两个引脚，而有些则有四个或更多。多引脚封装可能包含控制信号或反馈路径以实现更高级的功能。 在使用Altium Designer进行设计时，设计师可以导入晶振封装库，并选择合适的晶振模型将其放置在PCB布局上与其它元件进行交互。通过正确选择和使用晶振封装，能够确保电子设备的时序正确性，从而保证整个系统的正常运行。
     
  • 常用QFP PCB封装库(含AD库及3D视图)
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    本资源包提供了多种常用QFP（方形扁平式）PCB元件封装的Altium Designer库文件及其3D模型视图，便于电子工程师在设计电路板时快速调用和参考。 常用QFP PCB封装库适用于Altium Designer软件，包含从QFP64到QFP196的各种封装类型，并提供了3D视图。该库非常实用且全面涵盖了常见的QFP封装需求，文件大小为1.74M，格式为.PcbLib。
     
  • 常用的TSSOP PCB封装库（含AD库及3D视图）
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    本资源提供常用TSSOP封装的PCB设计库文件，包括Altium Designer格式和3D视图，便于电路板设计师快速准确地进行元器件布局与布线。 常用TSSOP PCB封装库（AD库，包含3D视图），包括常用的从TSSOP8到TSSOP48的各种型号，有宽脚和窄脚版本，基本涵盖了所有常见的TSSOP封装类型。这是专为Altium Designer设计的PCB封装库，格式为.PcbLib，并附带3D视图展示。该资源非常实用，文件大小为3.99M。
     
  • 常用的TQFP PCB封装库（含AD库及3D视图）
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    本资源提供常用TQFP（四边扁平封装）元件的PCB设计库文件，包括Altium Designer格式库以及3D模型视图，便于电路板设计师快速调用与参考。 常用TQFP PCB封装库适用于Altium Designer软件，包含从TQFP32到TQFP176的各种型号，既有窄脚也有宽脚版本，基本涵盖了所有常见的TQFP封装类型。该库以.PcbLib格式提供，并带有3D视图功能，非常实用。文件大小为11M。
     
  • 常用的LGA PCB封装库（含AD库及3D视图）
    优质
    本资源提供常用LGA类型PCB元件封装库，包含Altium Designer格式文件与3D视图，便于电路设计时快速调用和参考。 常用LGA PCB封装库适用于Altium Designer软件，包含LGA-10、LGA-12等多种规格的封装，并带有3D视图功能，非常实用。该库以.PcbLib格式提供。
     
  • 常用跳线座PCB封装库(含AD库及3D视图)
    优质
    本资源提供常用跳线座的PCB封装库，包括Altium Designer格式文件和详细的3D视图展示，便于电路板设计中的快速调用与精准布局。 常用跳线丝PCB封装库（AD库），包含插件4mm至50mm的跳线的PCB封装，基本涵盖了所有插件跳线封装。该库适用于Altium Designer软件，文件格式为.PcbLib，并带有3D视图，非常实用。文件大小为3.16M。
     
  • 常用芯片SOP封装PCB封装库（含AD库及3D视图）.zip
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    本资源包含常用芯片SOP封装的PCB设计库文件，适用于Altium Designer软件，并附带芯片3D视图，方便电路板设计与验证。 常用芯片SOP类封装PCB封装库（AD库），包含3D视图。此库为Altium Designer的.PcbLib格式文件，非常实用。具体封装型号如下： - SOP4 - SOP4-W2.54 - SOP8 - SOP8-W2.54 - SOP8W - SOP10 - SOP14 - SOP16 - SOP16-W2.54 - SOP16N - SOP16W - SOP18 - SOP18W - SOP20 - SOP20Z - SOP22 - SOP24 - SOP28 - SOP30 组件数量：共包含19种封装型号。