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电子工程师自学快速掌握-设计篇(可复制文字非扫描版)

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简介:
本书为电子工程师提供了一套高效的学习方案,专注于电路设计技巧与实践应用,帮助读者迅速提升专业技能。适合初学者及进阶者参考学习。 《电子工程师自学速成-设计篇》是一本非常不错的书籍或资料,适合希望快速掌握相关技能的读者。

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    本书为电子工程师提供了一套高效的学习方案,专注于电路设计技巧与实践应用,帮助读者迅速提升专业技能。适合初学者及进阶者参考学习。 《电子工程师自学速成-设计篇》是一本非常不错的书籍或资料,适合希望快速掌握相关技能的读者。
  • 进阶指南-提高
    优质
    本书《电子工程师自学进阶指南-提高篇》为有基础的读者提供深入学习电子工程知识的内容,帮助他们掌握高级技能和概念,实现技术上的飞跃。 《电子工程师自学速成-提高篇》(文字可复制非扫描版),非常不错!
  • (含目录).pdf
    优质
    本书为电子工程师提供了一套高效自学方案,涵盖电路设计、硬件开发等核心内容,并附有实用案例和详细目录,适合初学者快速上手。 对于想要了解单片机的编程、开发过程、串口通信技术、接口技术和设计电路原理图的人,这里提供了一些相关信息。希望这些内容能够帮助大家更好地理解和掌握单片机的相关知识和技术。
  • 透彻C# 第3(中).rar
    优质
    《透彻掌握C#》第3版是一本深入讲解C#编程语言的专业书籍,本书详细介绍了C#的关键特性和最佳实践,并提供了大量实例代码帮助读者理解和应用所学知识。适合中高级程序员阅读和参考。 本书作者为斯基特(Jon Skeet),由人民邮电出版社出版发行,原作名为《C# in depth》,译者是姚琪琳。 作为在C#和.NET领域享有盛誉的经典之作,《C# in Depth》不同于其他仅泛泛介绍语言的书籍。它深入探讨了C#的各种特性,并结合技术发展趋势,引导读者深入了解这一编程语言的核心理念和发展历程。作者从剖析语言设计初衷出发,解释支持这些特性的基本概念,在此基础上,他将新的语言特性置于整个C#发展脉络中讲解。 书中采用大量实际案例来展示编写代码和设计方案的最佳实践方式,同时分享了作者多年来的开发经验,使读者能够汲取其中的精华部分,并避免走弯路。这不仅有助于提升编程技巧,还能显著提高程序设计的能力水平。 在第2版的基础上,《C# in Depth》对C#语言细节进行了全面更新与调整,删除了一些不再适用的内容,同时新增了对于C# 5中异步特性的详细介绍以及两个较小的新特性介绍,延续了读者期待的高质量标准。
  • 必修:关键技能宝典 第二部分
    优质
    本书为《电子工程师必修:关键技能快速掌握宝典》系列的第二部,深入浅出地讲解了电子工程师必备的专业知识与实用技术,旨在帮助读者迅速提升专业能力。 《电子工程师必备:关键技能速成宝典》第二部分继续深入探讨了成为优秀电子工程师所需掌握的核心技术和知识,帮助读者快速提升专业能力。
  • 成入门[含书签]及提高
    优质
    本书籍分为《电子工程师自学速成入门篇》和《电子工程师自学提升篇》,包含详细书签,旨在帮助读者系统掌握电子工程基础知识与技能,适合初学者和进阶学习者使用。 ### 电子工程师自学速成入门篇相关知识点 #### 1. 电路分析基础 - **欧姆定律**:描述了电流、电压与电阻之间的关系,公式为 I = U/R ,其中I是通过导体的电流强度,U是加在导体两端的电压,R是导体的电阻。 - **电功与电功率**:电功是指电流所做的功,单位为焦耳(J);电功率则是指单位时间内所做的电功,单位为瓦特(W)。电功率可以用公式 P = UI 来表示,其中P是电功率,U是电压,I是电流。 - **焦耳定律**:描述了电能转换为热能的过程,公式为 Q = I^2Rt ,其中Q是产生的热量,I是电流强度,R是电阻,t是时间。 - **电阻的串联、并联与混联**: - **串联**:电阻依次相连,电流处处相等,总电阻等于各电阻之和。 - **并联**:电阻两端分别连接在一起,电压相同,总电阻的倒数等于各电阻倒数之和。 - **混联**:既有串联又有并联,需先简化再计算。 #### 2. 复杂电路的分析方法 - **基尔霍夫定律**: - **第一定律(KCL)**:流入节点的电流等于流出节点的电流。 - **第二定律(KVL)**:任意闭合回路中的电压降之和等于零。 - **叠加定理**:适用于线性电路,可以将多个电源的作用分开考虑,最后叠加得到结果。 - **戴维南定理**:任何含独立电源、受控源和线性电阻的一端口网络,都可以用一个电压源和一个电阻串联的组合等效代替。 - **最大功率传输定理**:当负载电阻等于电源内阻时,负载获得最大功率。阻抗变换:通过变换电路结构改变输入或输出阻抗。 #### 3. 放大电路 - **基本放大电路**: - 固定偏置放大电路:适用于静态工作点固定的场合。 - 分压式偏置放大电路:通过分压提供偏置电压,使静态工作点更稳定。 - 交流放大电路:用于放大交流信号。 - 共射、共集和共基三种基本接法的放大电路。 - **负反馈放大电路**: - 反馈知识介绍:反馈分为正反馈和负反馈,负反馈能够提高放大器的稳定性。 - 反馈类型的判别:包括电压反馈和电流反馈。 - 常见负反馈放大电路如电压串联负反馈放大器等。 - **功率放大电路**: - 包括甲类、乙类和甲乙三种状态,以及变压器耦合、OTL、OCL等多种类型。 - **多级放大电路**: - 阻容耦合:利用电容进行隔直通交。 - 直接耦合:适合直流信号的放大。 - 变压器耦合:适用于高频信号放大。 - **场效应管放大电路**: - 结型场效应管及其应用,如高频和低噪声场合;增强型绝缘栅场效应管具有高输入阻抗,耗尽型则能在没有栅极电压的情况下导通。 #### 4. 放大器 - 直流放大器:解决级间静态工作点影响及零点漂移问题。 - 差动放大器:用于抑制共模信号,放大差模信号。 - 集成运算放大器: - 基础知识包括开环增益、输入阻抗等; - 线性和非线性应用电路如比例放大器、积分器和比较器; - 包括保护电路以防止过载损坏。 #### 5. 谐振电路与滤波电路 - **谐振电路**: - 串联:在特定频率下,感抗容抗相互抵消。 - 并联:在特定频率下呈现纯电阻特性。 - 滤波器: - 包括无源(仅由电容、电感和电阻组成)和有源滤波器(包含运放),可用于设计复杂电路。 #### 6. 振荡器 - 基础知识:了解振荡器的基本构成与工作条件。 - RC振荡器:利用RC网络产生特定频率信号; LC振荡器:通过LC网络实现高频振荡; 石英晶体振荡器:使用石英晶体压电效应提供稳定频率。 #### 7. 调制电路与解调电路
  • 进阶-提升
    优质
    本课程专为有基础的电子工程师设计,涵盖高级电路分析、嵌入式系统开发及信号处理等内容,旨在帮助学员深化专业知识,掌握前沿技术。 《电子工程师自学速成提高篇》涵盖了模拟电路与数字电路两大核心领域的内容。在模拟电路部分,包括了电路分析基础、放大电路及其应用的详细讲解;同时深入探讨了谐振、滤波及振荡器等关键概念,并介绍了调制解调和变频技术的应用实例;此外还涉及反馈控制原理以及电源设计与晶闸管相关知识。 数字电路章节则从基础知识出发,逐步引入门电路的工作机制、数制转换技巧及其应用实践。本书进一步讲解了逻辑代数理论基础及其实现的组合逻辑与时序逻辑电路的设计方法,并详细介绍了脉冲信号处理技术;同时对D/A和A/D转换器以及半导体存储器件进行了全面解析。 《电子工程师自学速成提高篇》以其简洁明快的语言风格,遵循从易到难的认知规律精心编排章节内容。本书非常适合希望提升自身专业技能的电子工程技术人员用作参考学习资料。
  • 《Unix环境高级编》第3
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    本书是关于Unix和Linux环境下C语言编程的经典之作,全面深入地介绍了文件操作、进程管理、信号处理等主题。第三版更新了大量新内容和技术细节,适合中高级程序员阅读学习。 Linux系统编程的神书,懂的人不需要多作解释,不懂的人也不会看到这篇内容。
  • [Windows API - 函数、接口、编示例]. (Windows API). 范庆.
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    《掌握Windows API》由范文庆编写,深入浅出地介绍了Windows操作系统API函数与接口的应用及编程实例。扫描版提供直观的代码展示和详尽解析。 精通Windows API - 函数、接口及编程实例 范文庆 扫描版
  • PICMG_COM_0R3_0.COMe
    优质
    《PICMG_COM_0R3_0.COMe 电子版》为用户提供最新的COM.0 R3.0标准规范,内容详尽丰富,便于设计者和开发者参考使用。 COMe(Computer-on-Module)是一种基于PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) 标准的嵌入式计算平台。PICMG_COM_0R3_0是这个标准下的一个具体规范,代表了一种特定设计的COMe模块。此文档详细介绍了该规格的相关信息。 设立COMe标准是为了解决嵌入式系统设计中的模块化、可升级性和兼容性问题。它定义了主板和底板之间的接口,允许计算模块(即COMe模块)与不同类型的底板进行互换,这样开发者就可以专注于提升计算性能而无需每次更新硬件时都重新设计整个系统。 0R3可能代表的是这个COMe模块的一个特定版本或等级,通常这些编号涉及尺寸、功耗和接口类型等关键特性。例如,“0”可能表示其属于Compact COMe系列,这是最小的一类,适合空间有限的应用;“R3”可能是修订版本号,表明该规格的第三次更新。 在PICMG_COM_0R3_0文档中,我们可以找到以下内容: 1. **技术规格**:详细列出COMe模块的物理尺寸、处理器类型、内存支持和存储接口等信息。此外还包括输入输出(IO)接口如PCIe、USB、以太网及GPIO等标准,电源需求以及散热要求。 2. **电气特性**:涵盖电压与电流规范及其他有关电气兼容性的资料。 3. **机械接口**:包括模块与底板之间的连接器定义,确保两者能够正确安装和通信。 4. **热设计**:描述在各种工作条件下的散热方案,并可能推荐特定的散热或冷却解决方案。 5. **环境适应性**:涉及模块的工作温度、湿度以及振动和冲击等耐受能力。这对于工业及恶劣环境下应用至关重要。 6. **兼容性**:列出与之配合使用的底板规范,以及其他模块之间的互操作信息。 7. **认证与标准**:可能包括电磁兼容(EMC)、安全规定(RoHS)等方面的合规性资料。 8. **软件支持**:提供驱动程序、BIOS更新和示例代码等资源,帮助开发者快速集成到系统中。 9. **生命周期管理**:描述产品的推出、维护和支持的时间线。这对于长期项目规划十分重要。 通过阅读这份文档,开发人员可以全面了解PICMG_COM_0R3_0这种COMe模块的所有特性和使用方法,并选择合适的模块用于他们的嵌入式设计。这将大大简化开发流程并提高系统的可靠性和灵活性。