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半导体设备失效分析

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简介:
《半导体设备失效分析》一书深入探讨了半导体制造过程中设备故障的原因、检测方法及修复策略,旨在提升产品质量和生产效率。 电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移以及非稳定失效等。对于硬件工程师而言,电子元器件的失效是一个非常棘手的问题,例如某个半导体器件虽然外表完好但实际上已经部分或完全失效,在硬件电路调试过程中会浪费大量时间,并且有时甚至会导致设备损坏。因此,掌握各类电子元器件的失效机理与特性是每位硬件工程师必备的知识。接下来我们将详细讨论各种类型电子元件的具体失效模式及其原因。

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    《半导体设备失效分析》一书深入探讨了半导体制造过程中设备故障的原因、检测方法及修复策略,旨在提升产品质量和生产效率。 电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移以及非稳定失效等。对于硬件工程师而言,电子元器件的失效是一个非常棘手的问题,例如某个半导体器件虽然外表完好但实际上已经部分或完全失效,在硬件电路调试过程中会浪费大量时间,并且有时甚至会导致设备损坏。因此,掌握各类电子元器件的失效机理与特性是每位硬件工程师必备的知识。接下来我们将详细讨论各种类型电子元件的具体失效模式及其原因。
  • 系列之明暗场缺陷检测
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    本篇报告聚焦于半导体制造过程中的明暗场缺陷检测设备,深入解析其工作原理、技术特点及市场应用现状,助力行业人士全面了解该领域。 半导体量检测设备是第四大制程设备环节,在这一领域诞生了全球领先的公司KLA。尽管其市场规模小于刻蚀、薄膜沉积设备及光刻机,但大于清洗设备、CMP(化学机械抛光)、离子注入等环节。2021年,按销售额计,前道量检测设备的全球市场规模为104亿美元,在整个半导体制造装备市场中占比约11%。随着新能源汽车、光伏产业和工业控制等领域需求不断增长,半导体行业拥有广阔的发展前景。据SEMI预测,2021年全球半导体设备市场的增速高达44.1%,而中国市场则达到了58.23%的增幅;预计至2022年市场规模将达1175亿美元,并于次年增至1208亿美元。 在前道量检测环节中,缺陷检测占据主导地位,市场份额约55%,其中有图形晶圆检测设备占比约为34%。明场和暗场检测技术是提升半导体产品良率的关键手段,在这一领域内具有重要的市场前景和发展潜力。 ### 半导体设备研究系列之明暗场缺陷检测设备 #### 一、“明”与“暗”的较量:提高半导体生产效率的核心 在晶圆制造过程中,前道量检测至关重要。它直接影响产品的质量和良率。其中,“明”和“暗”分别代表两种不同的光学检查技术——明场检测与暗场检测。 #### 二、明场检测与暗场检测的技术特点 1. **明场检测**: - 定义:利用透射光进行的晶圆表面缺陷检查。 - 特点:适用于有图形结构的晶圆,能够快速地识别出尺寸变化和位置偏差等各类问题。但是对光源及成像系统的精度要求较高,并且在信噪比控制方面存在挑战。 2. **暗场检测**: - 定义:通过散射光进行缺陷捕捉的技术。 - 特点:适用于无图形结构的晶圆,特别擅长于微小缺陷识别,但难以发现较大尺寸的问题。成像相对简单,操作也较为容易。 #### 三、市场情况及未来趋势 - **市场规模**: 2021年全球前道量检测设备市场的价值为104亿美元,在整个半导体制造装备市场中的份额约为11%;缺陷检测设备占比达到55%,其中有图形晶圆的检查占据约34%的比例。 - **市场需求增长**: 随着新能源汽车、光伏产业和工业控制等下游行业的快速发展,全球及中国国内对半导体的需求持续上升。2021年全球市场同比增长了44.1%,而中国市场增速则达到了58.23%;预计至2023年市场规模将进一步扩大到约1208亿美元。 - **市场竞争格局**: 在国际市场上,KLA占据主导地位,市场份额高达52%。国内企业虽然整体份额较小,但部分企业在明场和暗场检测技术方面取得了显著突破,并已形成一定的竞争力。例如上海精测电子在明场光学缺陷检测领域获得重要订单;中科飞测则积累了丰富的暗场缺陷检查经验。 #### 四、中国企业的机遇与挑战 - **发展机遇**: 国内企业正逐步缩小与国际领先公司的差距,在一些细分市场中取得突破性进展,同时受益于政策支持和市场需求增长的良好环境。 - **面临挑战**: 研发难度大,追赶世界先进水平尚需时间;下游需求波动可能影响订单稳定性;还需应对来自全球竞争对手的压力。 #### 五、投资建议 投资者可以关注在明场检测设备领域取得突破性进展的企业如精测电子以及专注于晶圆缺陷检查技术的中科飞测。不过需要注意的是,在产品研发进度及市场需求方面存在一定的不确定性风险。 #### 六、结论 随着半导体产业的发展,前道量检测尤其是明暗场缺陷检测设备的需求将持续增长。国内企业在这些领域取得的进步不仅有助于提升自身竞争力,也为整个产业链带来了更多机遇和发展空间。未来几年内,中国半导体制造装备行业有望迎来更加广阔的市场前景和技术突破机会。
  • 电子元件(电阻、电容、电感)与器件的
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    本课程专注于电子元件如电阻、电容、电感及各类半导体器件的失效机理分析,深入探讨其在实际应用中的可靠性和寿命问题。 电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移以及非稳定失效等。对于硬件工程师而言,处理电子元器件的失效问题是一项非常棘手的任务,比如某个半导体器件外表看似完好无损但实际上已部分或完全损坏,在电路调试过程中会浪费大量时间,并且有时甚至会导致设备故障。 因此,了解各类电子元器件的失效机制和特性是每位硬件工程师必备的知识。接下来将详细说明各种类型电子元件的具体失效模式与机理。 电阻器的主要失效形式及其原因如下: 1) 开路:主要由电阻膜烧毁引起。
  • JEDEC JEP122H-2016 机制与模型...
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    JEP122H-2016是由JEDEC标准组织制定的一份关于半导体器件失效机理及建模的重要技术文档,为电子行业提供关键指导。 JEDEC JEP122H-2016 Failure Mechanisms And Models For Semiconductor Devices - 完整英文版(111页).pdf 这份文档详细介绍了半导体器件的失效机制与模型,为相关领域的研究提供了重要的参考依据。
  • SEMI S22标准下的内容解
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    本文章将深入探讨在SEMI S22标准框架下,半导体制造设备的关键要素与技术要求,为读者提供全面的内容解析。 半导体设备SEMI S22标准内容介绍包括需要注意的事项和主要检查项目。
  • 关于ASML的报告
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    本报告深入分析了全球领先的光刻机制造商ASML在半导体设备领域的技术发展、市场地位及未来前景。 光刻技术的原理源自印刷行业的照相制版工艺,在一个平面上加工形成微图形。在半导体芯片制造过程中,电路设计图首先通过激光写入到光掩模板上,然后光源透过掩模板照射至涂有光刻胶的硅片表面,导致曝光区域内的光刻胶发生化学变化。接着利用显影技术溶解掉曝光或未曝光的部分,从而将掩模版上的图案转移到光刻胶层中。最后通过蚀刻工艺把图形转印到硅片上。 在正性光刻过程中,被光照的正胶部分会被溶剂清除,因此最终形成的图像与掩膜板上的设计一致;而在负型光刻里,则是曝光区域硬化并变得不可溶解,未曝光的部分则可以被洗掉。作为芯片生产流程中最复杂且关键的一个环节,光刻工艺不仅技术难度高、耗时长,并且在整个制造过程中需要多次执行。
  • 物理及器件
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    《半导体物理及器件分析》是一本专注于半导体材料和器件理论与实践知识的书籍。它详细阐述了半导体物理学的基本原理及其在现代电子技术中的应用,并深入探讨了如何进行有效的器件性能分析,是学习半导体科学和技术不可多得的资源。 半导体物理与器件是研究半导体材料的性质以及基于这些材料制成的各种电子器件的工作原理的一门学科。这包括了对半导体的基本特性、能带结构的理解,以及如何利用这种理解来设计和制造如晶体管、二极管等关键元件的技术细节。该领域涉及广泛的应用范围,从集成电路的设计到光电设备的研发,都是建立在深入掌握半导体物理与器件知识的基础上的。
  • SEMI-S2 制造安全规范
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    《SEMI-S2》是半导体行业的重要标准之一,专注于半导体制造设备的安全性,旨在减少生产过程中的风险,保障人员与设备的安全。 SEMI-S2半导体制程设备安全准则规定了在半导体制造过程中确保设备安全的操作规范和要求。
  • SEMI S2 制造安全规范
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    《SEMI S2》是半导体行业的重要标准之一,专注于设备及系统的安全设计与操作实践,旨在保障生产环境中的人员和资产安全。 SEMI S2半导体制程设备安全准则为这类设备提供了一套实用的环保、安全和卫生标准。
  • 清洗市场研究报告
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    本报告深入分析全球及中国半导体清洗设备市场的现状、趋势和前景,涵盖市场规模、增长驱动因素、竞争格局及主要企业动态。 在半导体工艺过程中,杂质的存在会导致崩溃电压降低、氧化速率变化以及电学性质改变等问题,从而影响成品良率。需要处理的杂质种类繁多,主要包括微粒、金属离子、有机物、微粗糙和氧化物五类。 颗粒包含聚合物、光刻胶及刻蚀残留等物质,这些杂质吸附在晶圆表面,会影响器件制造过程中图形形成以及电学参数;有机物杂质包括细菌、机械油、光刻胶和清洗溶剂等来源广泛,在硅片表面上容易形成薄膜阻碍后续的清洁与加工步骤。因此通常在清洗阶段会首先去除有机物;常见的金属杂质有铁、铜、铝及铬等,这些金属来源于各种工艺过程以及设备如制造工具或化学试剂中;微粗糙一般由原材料和化学品引起,并会影响电学性质;而氧化物则是在半导体圆片暴露于空气与水环境中形成的。