硅基OLED行业报告：微显示技术的未来方向

简介：
本报告深入分析硅基OLED技术在微显示领域的应用前景与挑战，探讨其在未来消费电子、AR/VR设备中的潜在市场价值和发展趋势。 硅基 OLED 器件结构主要由驱动背板和 OLED 器件两部分组成。驱动背板使用标准的 CMOS 工艺制造，形成所需的像素电路、行列驱动电路以及其他功能电路。在顶层金属中通常制作高反射率的金属作为 OLED 器件的阳极。 OLED 器件部分主要包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，并且有一个半透明顶电极。在顶电极上会添加薄膜封装层，以防止水分和氧气进入器件内部；然后旋涂一层透明贴合胶，最后与玻璃基板结合加固整个装置。 硅基 OLED 驱动芯片架构方面，SVGA059 驱动芯片同样采用标准 CMOS 工艺设计。驱动背板包括像素电路、行列驱动电路、数模转换器（DA 转换器）以及三路电源模块等组件。