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STC89C52RC+74HC573+ULN2803A设计的LED光立方ALTIUM原理图及PCB+3D封装库.zip

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简介：
本资源包含基于STC89C52RC单片机、74HC573与ULN2803A驱动芯片设计的LED光立方电路，提供详细的Altium Designer原理图、PCB布局及元器件3D封装库。 STC89C52RC+74HC573 +ULN2803A设计LED光立方ALTIUM硬件原理图pcb及3D集成封装库文件，采用2层板设计，尺寸为200x200mm。该工程文件使用Altium Designer软件创建，并包含完整的原理图和PCB文件，可直接在AD软件中打开或修改。此设计可供参考用于产品开发。 器件型号列表如下： - Library Component Count : 16 - Name Description: - 74HC573 - Cap Pol - Cap Pol [100uF/25V] - H2X1 - H4X1 - H8X1 - KEY-4 KEY6-2.0 LED1 - PIN PINRes-Pack Res-Pack - Res2 Res2 STC89C52RC ULN2803A XTL XTAL

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  • STC89C52RC+74HC573+ULN2803A设计的LED光立方ALTIUM原理图及PCB+3D封装库.zip
    优质
    本资源包含基于STC89C52RC单片机、74HC573与ULN2803A驱动芯片设计的LED光立方电路，提供详细的Altium Designer原理图、PCB布局及元器件3D封装库。 STC89C52RC+74HC573 +ULN2803A设计LED光立方ALTIUM硬件原理图pcb及3D集成封装库文件，采用2层板设计，尺寸为200x200mm。该工程文件使用Altium Designer软件创建，并包含完整的原理图和PCB文件，可直接在AD软件中打开或修改。此设计可供参考用于产品开发。 器件型号列表如下： - Library Component Count : 16 - Name Description: - 74HC573 - Cap Pol - Cap Pol [100uF/25V] - H2X1 - H4X1 - H8X1 - KEY-4 KEY6-2.0 LED1 - PIN PINRes-Pack Res-Pack - Res2 Res2 STC89C52RC ULN2803A XTL XTAL
     
  • 光电隔离器Altium封装库3D视图与2D视图原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    本资源提供了一个包含3D视图和2D视图的光电隔离器Altium设计库，包括详细的原理图符号及PCB封装，方便设计师在AD中直接调用。 光耦光电隔离器Altium封装库包括三维视图、2D及3D封装库以及原理图库和PCB封装库（AD集成库）。以下是相关器件列表： **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 9 | Name | Description | |------|-------------| | 6N137 | 高速集成光耦，适合高速应用 | | EL357N | 线性光耦，适用于线性电路隔离 | | GP1A5xHR | 槽间光电开关，提供精确的槽间检测功能 | | PC817 | 线性光耦，用于信号传输和电气隔离 | | S58 | 槽间光耦，在工业自动化中常用 | | ST188 | 反射型光耦，适用于反射式传感器应用 | | TLP181 | 光耦合器，提供高可靠性隔离功能| | TLP281 | 高性能光耦合器，适合多种应用场景| | TLP521 | 开关光耦，用于开关信号的可靠传输| **PCB封装列表：** - Component Count : 11 | Component Name | |----------------| | DIP_PC817 | | DIP_TLP521 | | DIP4_GP1A5xHR| | GP1A53HRS58 | | SMD_6N137 | | SMD_EL357N | | SMD_PC817 | | SMD_TLP181 | | ST188 | 以上信息涵盖了光耦光电隔离器的常用器件及其封装形式，适合于不同应用场景下的电路设计和开发。
     
  • Altium Designer 2D/3D元件库 AD库 原理图及PCB封装库 220MB.rar
    优质
    本资源包含大量Altium Designer的2D和3D元件库，适用于原理图设计与PCB布局制作。文件大小约220MB，为电子工程师提供便利的设计支持。 Altium Designer 2D3D元件库合集包含原理图与PCB封装库文件共计220MB，涵盖分类详细的电阻、电容、电感、继电器、晶体管、晶振及各类接插件、接线端子和显示器件等。此外还包括各种芯片的SOP、SOC、GFN 和 DIP 等封装类型，能够满足多种设计需求并加快项目开发进度。
     
  • 个人十年整理的Altium Designer原理图、PCB及3D封装库
    优质
    本资源集为个人多年精心打造，涵盖全面且专业的电子设计文件，包括详尽的Altium Designer原理图、PCB布局与三维模型库。 0.1 - 电阻-电容-电感 0.2 - 二极管-整流桥 0.3 - LED发光二极管 0.4 - 三极管 0.5 - 场效应管-可控硅 0.6 - 数码管-TFT屏-驱动IC 0.7 - 常用按键开关 0.8 - 专用模块IC 0.9 - 光耦隔离元件 1.0 - 运放比较器 1.1 - 电源电池类元件 1.2 - 保险丝晶振时钟管理元件 1.3 - CD4000系列芯片 1.4 - TI系列芯片 1.5 - 继电器 1.6 - OV系列CMOS图像传感器 1.7 - MAX系列芯片 1.8 - 变压器 1.9 - CH341系列编程器芯片 2.0 - ADC模数转换器件 2.1 - STM8L系列MCU 集成库 2.2 - STM32 F0系列MCU 集成库 2.3 - STM32 F1系列MCU 集成库 2.4 - STM32 F2系列MCU 集成库 2.5 - STM32 F4系列MCU 集成库 2.6 - STM32 L1系列MCU 集成库 2.7 - STM32W系列MCU 集成库 2.8 - 单片机系列 2.9 - DSP系列 3.0 - FPGA系列 3.1 - CPLD系列 3.2 - 存储器 3.3 - 计量芯 4.1 - 其它类器件 4.2 - 电子管 5.0 - 接插件-脚距1.25 5.1 - 接插件-脚距1.5 5.2 - 接插件-脚距2.0 5.3 - 接插件-脚距2.54 5.4 - 接插件-脚距3.5 5.5 - 接插件-脚距3.81 5.6 - 接插件-脚距3.96 5.7 - 接插件-脚距5 5.8 - 接插件-脚距5.08 5.9 - 接插件-脚距7.62 7.0 - 数字符号 7.1 - 模拟符号
     
  • 常用MOS管Altium封装库的2D和3D视图及原理图库、PCB封装库（AD集成库）.zip
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    本资源提供常用MOS管在Altium Designer中的2D和3D视图以及原理图库与PCB封装库，便于电子设计工程师进行高效电路开发。 常用MOS管Altium封装库包含三维视图、2D和3D封装库以及原理图库与PCB封装库（AD集成库）。以下是具体内容： **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 2 | Name | Description | |------|-------------| | N-MOS | N沟道场效应管 | | P-MOS | P沟道场效应管 | **2D3D PCB封装列表：** - Component Count : 8 | Component Name | |----------------| | SOT23 | | TO92A | | TO92B | | TO220A | | TO220B | | TO252 | | TO263-3A | | TO263-3B |
     
  • 3.3V电源模块AMS1117-3.3V Altium设计硬件原理图及PCB与3D封装库.zip
    优质
    本资源包含Altium Designer平台下用于3.3V电压输出的AMS1117-3.3V电源模块的设计文件，包括详细的原理图、PCB布局以及3D模型封装库。 3.3V电源模块 AMS1117-3.3V 的 Altium 设计硬件原理图、PCB 和 3D 集成封装库文件包含在内，设计为2层板，使用Altium Designer 软件完成。该工程文件包括完整的原理图及PCB 文件，可以使用AD软件打开或修改，并可作为产品设计的参考。 集成封器件型号列表如下： Library Component Count : 8 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117-3.3 Cap Cap Cap Pol Cap Pol Cap Pol [100uF/25V] Cap Pol [100uF/25V] H2X2 J-DG128-2 J-DG128-2 LED0 LED0 Res2 Res2
     
  • STM32F429IGT6核心板ALTIUM设计原理图及PCB封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F429IGT6核心板的Altium Designer原理图和PCB封装库，适用于嵌入式系统开发人员进行电路设计与布局。 STM32F429/767igt6 核心板的ALTIUM设计资源包括原理图、PCB文件及封装库文件，是一套难得的好资源。该核心板采用四层板设计，尺寸为88x48mm，双面布局布线，并且可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改。这套资料可以作为产品设计的参考依据。经过测试证明是完整好用的STM32F4/7系列核心板PCB文件，同样也可以使用其他开发工具进行编辑和查看，可以直接用于生产。
     
  • MT8816AF1+TJA1050T+DB9F+DB9M ALTIUM原理图及PCB封装库.zip
    优质
    本资源包含MT8816AF1、TJA1050T等元件的ALTIUM设计软件所需的原理图和PCB封装库，适用于DB9F与DB9M连接器的设计工作。 MT8816AF1+TJA1050T+DB9F+DB9M MINI USB ALTIUM设计原理图库与PCB封装库已在项目中使用，可以直接用于你的项目设计中。 **原理图器件型号如下：** - Library Component Count : 5 - Name Description： - DB9F: D-sub, 9pin, 母, 带螺钉, 孔型, 弯座 - DB9M: D-sub, 9pin, 公, 带螺钉, 弯座 - MINIUSB: USB AB型OTG连接器 MINIUSB插座 - MT8816AF1TJA1050: 表贴CAN总线收发器 **PCB封装库如下：** - Component Count : 65 - Component Name: - 1210, 1812, B3D090L, BATTLBUTT-1C, C0603, C0805, - C1206, C1210, CAP-10x12.5, CAP-10X16, - CT3216CT7343CX-MEX-10mmDB9F DB9MERD11 - RSF0505S-1WR2G5V-2IDC50X2-1.27MM_SMTJ2317-3SJ2317-4 - SJ5557-2X4, SJ5557-2X6, SLED-2L, LED0603, - LOGO1-TOPOLON_CON_STRmark-D-1mmMINI_USBOSC-SMD-5.0*3.2*1.2PJ-2QSOP16 - R0603R0805R1206, RVKD10S-HOLE, - SMA DO-214ACSMC/DO-214ABSMD-4SO8SOIC127P950X625-16MSOP - 14-1.27SOT23, SOT143BSOT753TESTPTLP120TO263-5-M, - TO263-9TQFP44_NTRAN-6V:100VTRANS-1:1TSSOP24 - TSSOP28
     
  • 常用AD芯片集成库ALTIUM库（含原理图库及3D PCB封装库）.zip
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    该压缩包包含常用的模拟数字转换器(AD)芯片的Altium Designer集成库文件，内含详细的原理图符号和三维PCB封装模型。适合电子工程师在设计电路板时使用。 常用芯片AD集成库ALTIUM库包括原理图库和3D PCB封装库。 **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 52 |Name| Description| |--|--| |74HC138 |三八译码器| |74HC154 |4-16译码器| |74HC573 |锁存器| |AC4602 |蓝牙芯片ACS712 | |电流传感器ACT361 |开关稳压器ADM2483 | |隔离485BRIDGE |整流桥CC254xPM_V1 | |蓝牙4.0CH340 |串口转换CP2102 | |串口转换Component_1_1DS1302 |时钟芯片DS18B20 | |温度传感器HM-06 |蓝牙模块HMC5883 | |电子罗盘HS0038A IAP15W4K61S4 |单片机JXI5020 | |16位恒流驱动LD3320 |语音识别LM2576 | |稳压LM27313 |升压LM358 LTC4054 | |锂电池管理MAX3232 |串口转换MAX485 MAX485MIC5205-3.3| |稳压MP2303 稳压MPU6050 |三轴陀螺仪MS5611 | |大气压芯片NE555 |时基集成NRF24L01 | |无线收发PS2801-4 光耦RT9193 LDO稳压SIM900| |GSM芯片STC12C5202AD STC12C5A60S2 |单片机STC15L2K08S2 | |单片机STM32F030C8T6 STM32F103C8T6 |单片机STM32F103C8T6-SWD| |单片机STM32F103RBT6 单片机STM32F103T8U6 |单片机STM32F103VCT6 | |单片机STM32F407IGT6 STM32F407VGT6 |单片机STM32F407ZGT6 | |单片机ULN2003 达林顿管ULN2803 |达林顿管USR-WIFI232-T WIFI 串口XKT-510 | **3D PCB封装库列表：** - Component Count : 43 |Component Name| |--| |CC254xPMV1 CC254xPMv2 DIP4 DIP8 DIP16 DIP24 DIP40-2 HM-06 JXI5020 LCC16 LQFP32 LQFP44 LQFP48| |LQFP64 LQFP100 LQFP176 MB6S MBS QFN20 QFN24 QFN28 QFN36 QFN48 SIM900 AS ON 8 SOP4_44 SOP4_75| |SOP4L_39 SOP4L_75 SOP6L_75 SOP8_39 SOP14_39 SOP16_39 SOP16_75 SOP18_75 SOP20_75 SOP24_75 SOT-23-5| |SSOP20 SSOP28 TO-92 TO-263-5 L USR-WIFI232-T |