本篇文章由资深PCB工程师撰写，详细分享了其多年来的电路设计和布线实践经验，旨在帮助初学者快速掌握PCB绘制技巧与优化设计。
1. 滤波电容应尽可能靠近芯片电源位置放置；振荡器亦是如此，并在振荡器前端添加电阻。
2. 调整电路板尺寸，请在Design菜单下的Board Shape中操作。
3. 使用快捷键P+L可进行元件、过孔、焊盘和覆铜等元素的布局，以及文本标注等功能的操作。
4. 完成设计后需定义禁止布线层（KeepOut-Layer），同样使用P+L功能来实现布线规划。
5. 在执行覆铜操作前，请先调整安全间距至大约16mil，并选择Hatched模式。确保NET网络连接到地GND，同时选择所有相同网络项目进行覆铜处理；还需去除死铜（remove dead copper）。特别注意多层板的电源和地线设计：由于FPGA内部走线宽度为6mil，因此在覆铜时将clearance设置为6mil是必要的。而在其它层面覆铜操作中，则建议rule->clearance设定为16mil左右，并完成之后恢复到之前的规则；此时Track 8mil, Grid 24mil。
6. 在顶层和底层进行覆铜处理时，应确保Track宽度为12mil，Grid间距设置为24mil以优化布线效果。
7. 地线与电源线路通常较粗（建议使用60-80 mil），而常规最小导线宽度一般不低于10mil；对于FPGA设计而言，则推荐采用6mil的走线宽度标准。
8. 使用S+L快捷键进行排线操作。
5星
