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Mini PCI-E 转 PCI-E、USB 及电压转换(含中文指引电路图)

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简介:
本产品提供Mini PCI-E接口至PCI-E、USB及电压的转换功能,配备详尽中文指导和电路图,适用于多种硬件扩展需求。 需要完整的 Mini PCI-E 转 PCIE、USB 的电路图以及 3.3V 转 5V/1A 和 12V/200mA 的电路图,同时提供自己翻译的中文指引。

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  • Mini PCI-E PCI-EUSB
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    本产品提供Mini PCI-E接口至PCI-E、USB及电压的转换功能,配备详尽中文指导和电路图,适用于多种硬件扩展需求。 需要完整的 Mini PCI-E 转 PCIE、USB 的电路图以及 3.3V 转 5V/1A 和 12V/200mA 的电路图,同时提供自己翻译的中文指引。
  • PCI-E Mini脚定义
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    本文介绍了PCI-E Mini卡的引脚定义及其功能,帮助读者更好地理解和应用这种常见的电脑扩展卡。 MINI PCI-E的52个引脚定义描述了该接口的具体电气特性和功能分配。这些引脚用于实现与主机系统的通信、电源管理以及数据传输等功能。每个引脚都有特定的作用,确保PCI-E设备能够正确地连接和工作于支持它的系统中。
  • MINI PCI-E金手封装
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    简介:MINI PCI-E金手指封装是一种用于连接小型计算模块与主板的关键组件,采用精密工艺确保高速数据传输和稳定性能。 需要MINI PCIE金手指封装。
  • MINI PCI-E 标准.rar
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    简介:该文件包含有关MINI PCI-E标准的相关信息和文档。MINI PCI-E是一种用于连接小型设备(如无线网卡、固态硬盘等)到笔记本电脑和其他移动设备的标准接口规范。 mini PCIe全套标准包括版本1.0、版本1.2以及板本2.0的相关文档,文件名称分别为PCI_Express_Mini_CEM_10.pdf、PCI_Express_Mini_CEM_12.pdf和PCI_Express_Mini_CEM_2_0.pdf。
  • PCI-E协议
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    《PCI-E协议中文版》为读者提供了对PCI Express(PCIe)技术标准的深入理解,包括其架构、配置和数据传输机制等核心内容。本书旨在帮助工程师和技术人员掌握该协议的精髓,助力硬件设计与开发工作。 处理层是请求与响应的基础,并包含四种地址空间、三种类型的处理以及三类交易层包(TLPs)。这三类分别是读取/写入I/O端口及内存的包,配置寄存器操作的设置包,和描述通信状态的信息包。 PCI-Express协议是一种用于连接计算机系统中外部设备如显卡、网卡等高速接口标准。其核心是分层结构中的处理层(Transaction Layer),负责将请求与响应转化为具体的TLPs以实现数据传输。 一、TLP概述 作为PCIe通信的基本单元,TLP包括了对I/O端口和内存的读写请求以及配置寄存器的操作设置包。这些包根据类型包含头部信息如包类型、属性等,并且携带实际的数据负载部分及用于校验完整性的数据摘要。 二、寻址与路由 PCIe通过物理地址或设备ID进行目标定位,确保了准确的数据传输路径。此外还有间接路由机制允许中间设备转发数据以实现更复杂的通信需求。 三、请求和响应处理 该机制保证了通信的正确性和效率:非提交(NP)请求需要完成确认;而提交(Posted)请求则不需要接收方回应,这简化了总线使用并提高了带宽利用率。 四、虚拟通道(Virtual Channel, VC)机制 VC使得在同一物理链路上可以同时传输多个逻辑连接的数据流。此功能有助于提高带宽利用效率,并减少延迟时间以确保服务质量(QoS)。 五、数据完整性 为了保证在传输过程中的准确性,PCIe采用了TLP Digest等错误检测码来检查和纠正可能发生的错误问题,提升了整体通信的可靠性。 六、TLP格式与组件 每个TLP头包含多种字段如Format(包格式)、Type(类型)及Length(长度),用于定义不同类型的请求或响应,并指示实际数据负载大小。这些元素共同构成了PCIe协议中高效且可靠的数据交换机制的基础架构。 总结来说,通过利用交易层的特性与功能,包括寻址、路由、虚拟通道以及确保数据完整性的措施,PCI-Express协议提供了一个强大而灵活的通信框架,这对于高性能计算和大规模数据传输的应用至关重要。
  • PCI-E接口脚定义
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    本文详细介绍了PCI-E接口的引脚定义及其功能,帮助读者理解其工作原理和应用。适合硬件爱好者和技术人员参考学习。 PCI-E总线引脚定义指的是在计算机硬件中用于连接各种设备的接口标准的具体物理布局和信号功能描述。这些引脚负责数据传输、电源供应以及控制信号等任务,确保不同厂商生产的PCI-E兼容设备能够顺利与主板上的插槽进行通信。 PCI Express(简称PCIe)是一种高速串行计算机扩展总线标准,它替代了旧的并行总线架构如AGP和PCI。每个PCIe连接器由多对差分信号对组成,并且根据传输速率的不同分为多种规格,例如x1、x4、x8等。 引脚定义对于硬件工程师来说非常重要,因为它决定了如何正确地组装电路板以及确保设备的电气兼容性。此外,了解这些细节也有助于解决与PCIe设备相关的故障排除问题。
  • PCIPCI-X与PCI-E兼容性其区别详解
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    本资料详尽解析了PCI、PCI-X及PCI-E三种总线标准之间的兼容性和差异,通过图表形式清晰展现技术特性与发展演变。 PCI(Peripheral Component Interconnect)是一种较早的局部总线标准,在1992年由英特尔推出,用于个人计算机中的扩展硬件设备连接,如显卡、网卡及声卡等。这种接口有32位与64位两种版本,其中32位更为常见,并且在服务器中使用的是64位版本。对于32位PCI接口而言,其标准时钟频率为33MHz,在后期的3.3V版本下可提升至66MHz。 尽管目前已有更先进的接口技术出现,但很多主板仍保留了对传统32位PCI插槽的支持。为了提高带宽性能尤其是服务器环境中的需求,英特尔推出了增强版的PCI-x(Peripheral Component Interconnect Extended)。虽然它在外观上与64位版本相似,但是遵循不同的标准规范,并允许多设备共享总线访问,不过随着连接设备数量的增长,传输速率将受到限制。 面对技术的发展趋势,PCI-x逐渐被更为先进的接口所取代。2002年英特尔推出了新型高速接口标准——PCI-E(Peripheral Component Interconnect Express),它采用了点对点串行链接方式来替代传统的并行总线架构,并提供了更高的数据传输效率和质量。每个设备都拥有独立的数据通道,从而减少了带宽冲突问题的出现。 根据不同的版本标识如x1、x4、x8或x16等,PCI-E接口能够提供不同程度的最大理论带宽支持;例如,对于需要大量带宽资源的应用场景来说,像高性能显卡这样的硬件设备更倾向于使用PCI-E x16插槽。另外值得注意的是,PCI-E接口具有向下兼容性特点:高规格的插槽可以安装低规格扩展卡。 综上所述,在计算机技术发展的历程中,从早期使用的PCI总线到后续推出的增强版PCI-x以及最终被广泛采用的高效能标准——PCI-E,这些变化体现了硬件连接方式向着更高性能和更稳定性的方向演进。现今无论是家用电脑还是服务器领域内都更加倾向于使用这种新型接口以满足日益增长的数据传输速度需求。未来随着技术的进步可能会出现更新颖、高效的接替者;然而,在可预见的时期内PCI-E仍将是主流标准之一占据主导地位。
  • PCI金手封装PCI-E x16封装_PCI封装
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    本资料深入探讨了PCI与PCI-E x16两种接口标准下的金手指封装技术,包括其设计原理、制造工艺以及应用案例。 PCI(Peripheral Component Interconnect)是一种计算机扩展总线标准,由英特尔公司在1992年推出,用于连接计算机系统中的外部设备,如显卡、网卡、声卡等。随着技术的发展,PCI接口经历了多次升级,其中PCI-Express(PCIe)是其最新且速度最快的版本。PCIe接口采用了串行通信方式,相比于传统的并行PCI,它提供了更高的数据传输速率和更低的系统延迟。 标题中的“PCI金手指封装”是指PCI接口在电路板上的物理接口部分,金手指是一排暴露在外的镀金接触片,用于与主板上的插槽接触,实现电气连接。金手指的设计和制造质量直接影响到设备与主板的连接稳定性以及数据传输的可靠性。 “PCI-Ex16封装”则是指PCI-Express x16接口的封装规范,x16表示该接口可以同时传输16条独立的数据通道,每条通道可以双向传输数据,提供高达16GBps的理论带宽。这种接口主要应用于高性能显卡,因为它能提供足够的带宽来支持高清视频处理和3D图形渲染。 “PCI封装”则是对PCI接口设计的整个过程,包括电路布局、信号完整性分析、热设计等。在电路板设计中,通常会使用像Altium Designer这样的专业软件进行PCB布局和布线,确保每个元件的位置和走线满足电气性能和机械强度的要求。AD格式是Altium Designer使用的文件格式,包含了设计的完整信息,包括元器件库、原理图、PCB布局等。 在设计PCI或PCI-Ex16接口的电路板时,工程师需要考虑以下几点: 1. **信号完整性**:由于PCIe采用高速串行传输,信号完整性至关重要,需要避免信号反射、衰减和串扰等问题。 2. **电源和接地规划**:为了保证稳定供电和低噪声,电源和地平面的规划要合理,通常会采用多层PCB设计,用大面积的铜箔作为电源和地平面。 3. **热设计**:高性能设备可能会产生大量热量,需要考虑散热方案,如使用散热片、风扇或热管。 4. **兼容性**:设计应遵循PCI或PCIe的规范,确保与各种主板的兼容性。 5. **EMI/EMC**:电磁干扰和电磁兼容性也是设计中必须考虑的因素,以确保设备不会干扰其他电子设备,同时能抵抗外界的电磁干扰。 提供的压缩包文件可能包含了相关的原理图库、PCB布局文件和设计指南。这些资源可以帮助设计者理解和实现PCI和PCI-Express接口的硬件设计,并深入理解PCI家族接口的封装细节及在实际设计中的应用知识。
  • PCI-E 3.0协议
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    PCI-E 3.0协议是第三代基于PCI Express技术的通信标准,提供高达8GB/s的双向数据带宽,广泛应用于高性能计算和图形处理设备中。 PCI-e 3.0 标准希望对大家有帮助。
  • PCI-E规格3.0
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    PCI-E规格3.0是 Peripheral Component Interconnect Express(外围组件互联高速)标准的第三个主要版本,提供了更快的数据传输速率和更高的带宽,广泛应用于高性能计算设备中。 PCI_Express_Base_r3.0_10Nov10.pdf 这份文档是关于 PCI Express 基础规范的第三版修订版,发布日期为2010年11月10日。该版本对 PCIe 技术进行了详细的定义和描述,包括架构、配置管理和电气特性等方面的内容。