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GL850G USB2.0 四端口HUB板 AD设计硬件原理图及PCB与2D3D封装库文件.zip

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简介：
本资源包包含GL850G USB2.0四端口集线器板的设计文档，包括AD软件的硬件原理图、PCB布局以及相关元件的2D和3D封装库，便于电子工程师进行参考与开发。 GL850G USB2.0 HUB四端口板采用AD设计硬件原理图、PCB及2D3D封装库文件，使用了两层板设计，尺寸为64x56mm，双面布局布线。主要器件是GL850G，其封装形式为SSOP28，实现1入4出的USB HUB功能。此工程文件由Altium Designer创建并包含完整的原理图和PCB文件，可以使用AD软件打开或修改。该设计已实际制板并在项目中应用，可供参考用于产品设计。

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  • GL850G USB2.0 四端口HUB板 AD设计硬件原理图及PCB与2D3D封装库文件.zip
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    本资源包包含GL850G USB2.0四端口集线器板的设计文档，包括AD软件的硬件原理图、PCB布局以及相关元件的2D和3D封装库，便于电子工程师进行参考与开发。 GL850G USB2.0 HUB四端口板采用AD设计硬件原理图、PCB及2D3D封装库文件，使用了两层板设计，尺寸为64x56mm，双面布局布线。主要器件是GL850G，其封装形式为SSOP28，实现1入4出的USB HUB功能。此工程文件由Altium Designer创建并包含完整的原理图和PCB文件，可以使用AD软件打开或修改。该设计已实际制板并在项目中应用，可供参考用于产品设计。
     
  • VL813+FE2.1S+VL160 10端口USB_HUB板AD设计硬件原理图及PCB和器件封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含VL813、FE2.1S与VL160芯片的10端口USB HUB板AD设计，内含硬件原理图、PCB布局以及元器件封装库文件。 VL813+fe2.1s+VL160 10端口USB_HUB板AD设计硬件原理图、PCB及器件封装库文件可供学习参考。该电路板采用两层设计，尺寸为45*78mm，包含ALTIUM软件生成的原理图和PCB布局以及元器件封装库文件。主要使用的元器件包括FE2.1电感器、LED灯、MP8771电阻器、USB Type-C 6针接口、两个USB 2.0接口（其中一个为双通道）、一个USB 3.0接口，VL160和VL813芯片以及晶振XTAL。
     
  • VL813+FE2.1s+VL160 10端口USB HUB板PDF原理图及PCB AD集成器件封装库.zip
    优质
    本资源包含VL813、FE2.1S和VL160芯片的10端口USB HUB板PDF原理图以及PCB设计文件，同时提供AD集成器件封装库，便于电路开发与设计。 VL813+FE2.1s+VL160 10端口USB_HUB板PDF原理图PCB及AD集成器件封装库包含以下组件：电感（Inductance）、LED、MP8771电阻器（RES）、Res2电阻器、USB-typec-24p USB-TypeC接口、USB2.0 x 2接口、USB3.0接口、VL160和VL813，以及晶体振荡器（XTAL Crystal Oscillator）及钽电容器（CAP-TANTALUM Tantalum Capacitor）、普通电容（Cap）。
     
  • STM32F103RCT6开发板PDF硬件原理图及PCB AD封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F103RCT6开发板全套设计文档，包括详细的PDF硬件原理图和PCB设计文件，以及AD封装库，适合电子工程师参考学习。 STM32F103RCT6开发板PDF硬件原理图PCB及AD集成封装库文件已转换为ALTIUM工程的PDF原理图和PCB文件，并在项目中验证，可作为设计参考。集成封装库器件列表如下： - Library Component Count : 30 - Name Description: ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24C256 AMS1117 BATBUTTON CCAP CH340G USB2UART D 1N4148 DS18B20 HS0038 Header 16 Header, 16-Pin Header 2 Header, 2-Pin Header 25 Header, 25-Pin Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row JTAG KEY_MLED2 Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LED NPN 8050/BCW846/BCW847 NRF24L01P/S2 PNP 8550/BCW68R SMBJ TVS STM32F103RDT6 TFT_LCD USB 5 W25X16 W25X16; SST25VF016; MX25L1605 X XTAL Crystal Oscillators d card
     
  • USB转RS485 422 FT232RL串口板AD硬件原理图及PCB封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含USB转RS485/422接口的FT232RL串口板详细设计文档，包括AD硬件原理图和PCB封装库文件，适用于电路设计与开发。 提供了一套FT232RL USB转RS485/422串口板的AD硬件设计文件，包括原理图、PCB布局以及封装库文件。该设计方案采用双层电路板，并且尺寸为64x36毫米，单面布局而双面布线。USB转串口芯片选用了FT232RL，RS485/422接口芯片则选择了SP485，同时在端口处配置了P6KE6.8CA静电防护器件以增强电路稳定性与安全性。 整个设计文件均通过Altium Designer软件完成，并且可以使用该软件进行进一步的修改或优化。这组完整的设计文档可供参考，帮助用户在其产品开发过程中借鉴相关技术细节和设计方案。
     
  • ESP8266 WiFi至串口模块AD设计硬件原理图及PCB与封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含ESP8266 WiFi至串口模块的设计资料，内含硬件原理图、PCB布局以及元件封装库文件，适用于电子工程师进行电路板设计和开发。 ESP8266 WIFI转串口模块AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件，使用ALTIUM AD09软件设计的工程文件，为2层板结构，包含完整的原理图、PCB以及2D3D封装库文件，确保原理图和PCB文件完全对应无差错。此设计可作为产品开发时的重要参考依据。
     
  • 含STlink的STM32F103ZET6+SRAM核心板AD设计硬件原理图及PCB封装库文件.zip
    优质
    本资源提供一个基于STM32F103ZET6微控制器的核心板硬件设计方案，包括集成STLink调试接口和额外SRAM的详细原理图与PCB封装库文件。 本设计涉及板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD硬件原理图及PCB封装库文件，采用4层板设计，尺寸为85x60mm，双面布局布线。主要器件包括STM32F103ZET6、IS61WV51216BLL-55MLI、STM32F103C8T6和REF2930等。设计文件使用Altium Designer软件完成，包含完整的原理图及PCB文件，可供参考修改。
     
  • MC9S12DG128最小系统板Altium AD设计含硬件原理图及PCB封装库文件.zip
    优质
    本资源提供基于Altium Designer平台设计的MC9S12DG128最小系统板全套资料，包括详细的硬件原理图和PCB封装库文件，适合进行嵌入式开发学习与实践。 MC9S12DG128最小系统板的Altium AD设计硬件原理图和PCB文件以及封装库文档现已完成。该设计方案采用2层板设计，尺寸为116x55毫米，双面布局布线。主要使用的器件包括MC9S12DG128BMPV、MAX232CPE等。 Altium Designer 设计的工程文件包含完整的原理图和PCB文件，可以使用该软件打开或修改，适合作为产品设计参考。
     
  • STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计及硬件原理图PCB与3D封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F103C8T6最小系统核心板的AD设计、硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件，适用于嵌入式开发学习和项目制作。 STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计硬件原理图PCB及3D封装库文件，包含完整的ALTIUM PCB工程文件、原理图和3D视图，可以直接用于学习或项目设计。
     
  • TMS320F2812 最小系统 DSP 开发板 AD 设计硬件原理图及 PCB 封装库文件.zip
    优质
    本资源包含TMS320F2812最小系统的DSP开发板AD设计硬件原理图和PCB封装库文件，适用于电路设计与嵌入式项目开发。 TMS320F2812 最小系统DSP开发板的AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件采用双层板设计，尺寸为81x70mm，双面布局布线。主芯片使用的是TMS320F2812，电源芯片选用TPS767D301，SDRAM型号为CY7C1041CV。该工程文件由AltiumDesigner设计并包含完整无误的原理图和PCB文件，可以使用AD软件打开或修改，并可作为产品设计参考。