Cadence 16.5 教程

简介：
《Cadence 16.5教程》是一本全面介绍电子设计自动化软件Cadence 16.5使用技巧与方法的专业书籍，适合初学者和进阶用户阅读。 ### Cadence 16.5教程知识点总结 #### 第一章：焊盘制作 - **用PadDesigner创建焊盘** - **PadDesigner简介**： 在Cadence Allegro中，使用PadDesigner工具来设计各种类型的焊盘（包括表面贴装、通孔和过孔）。 - **启动PadDesigner**： 通过点击“程序 -> Cadence SPB 16.5 -> PCB Editor utilities -> PadDesigner”路径进行操作。 - **界面介绍**： 界面主要包括单位设置、钻孔类型以及金属化类型的选项。其中，单位设置可以选择毫米或毫英寸作为测量标准；钻孔类型包括圆形、椭圆和矩形三种选择；而金属化则分为“Plated”（有金属涂层）与“Non-Plated”两种。 - **参数设定**： 设定焊盘的尺寸及形状，例如表贴元件或通孔元件的具体参数。对于不同类型元器件需要设置不同的层和相应的Pad类型、热风焊盘等。 #### 第二章：创建封装 - **新建封装文件** 创立一个新的PCB组件库，并根据实际需求设计各元器件的封装。 - **设定库路径** 设置正确的路径以便于管理与查找所建立的元件库。 - **画出元件封形** 根据原理图和机械图纸绘制准确的物理尺寸，包括焊盘位置、大小及形状等信息。 #### 第三章：元器件布局 - **创建PCB项目** 建立一个新的PCB设计文件并进行基本设置。 - **导入网络表** 将从原理图生成的网络表数据导入到PCB设计中，为后续布线提供依据。 - **放置元件** 根据电路需求将元器件摆放于指定位置。 #### 第四章：PCB布局与布线 - **定义层叠结构** 规划信号、电源和接地等不同层次的配置。 - **设定布线规则** - 定义对象属性，如导体宽度。 - 设定差分对间距及特性阻抗。 - 针对高速组件（例如CPU与DDR内存）设置特殊走线规范。 - 设置物理线路参数和过孔尺寸。 - **手工布线** 手动调整布线路径，确保信号传输质量符合设计要求。 - **自动布局算法** 根据预设规则进行自动化排版。 #### 第五章：生产文件输出 - **Artwork参数设置** 调整底片生成的参数以满足制造标准。 - **钻孔数据导出** 输出包含所有必要信息（如位置和尺寸）的钻孔列表文件。 - **最终底片制作** 准备并提交用于PCB生产的全部图纸。 以上就是Cadence SPB 16.5教程的主要内容概述，旨在帮助用户更好地掌握该软件的操作技巧与关键要点。