MLCC制造流程及生产工艺详解

简介：
本资料深入解析多层陶瓷电容器（MLCC）的完整生产流程与关键技术，涵盖材料准备、成型烧结到终端测试等各环节工艺细节。 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中的主要被动贴片元件之一。它具备出色的性能、多种不同的品种、规格齐全、体积小且价格低廉等特点，有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器，在广泛应用中表现出色。 以下是MLCC的制造流程： 1. 原材料——陶瓷粉配料是关键步骤（原材料决定了MLCC的性能）； 2. 球磨——通过球磨机处理瓷粉原料约两到三天，使颗粒直径达到微米级； 3. 配料——根据特定比例混合各种原料； 4. 和浆——加入添加剂将混合材料制成糊状物； 5. 流延——将糊状物均匀涂在特种薄膜上（确保表面平整）； 6. 印刷电极——按照规定模式在流延后的糊状物上印刷电极材料，保证不同MLCC尺寸的准确性及电极层错位； 7. 叠层——根据所需容值的不同将带有电极的浆体块叠加起来形成电容器坯件（具体尺寸由不同的层数确定）； 8. 层压——使多层层状结构紧密连接在一起； 9. 切割——切割成单个独立的坯件； 10. 排胶——使用390摄氏度高温去除粘合剂。