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Servlet 3.0 规范手册

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简介:
该手册针对servlet 3.0进行了详尽的说明,其中包含了全面的API参考资料,使得用户能够更加便捷地进行操作和应用。

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客服
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  • Servlet 3.0
    优质
    Servlet 3.0规范是Java EE 6的一部分,引入了注解配置、Web片段和异步处理等新特性,简化了开发流程并提升了应用性能。 Servlet3.0的jar文件可以直接下载并加入到CLASS_PATH环境变量中;如果使用IDE,则可以将该文件放入WEB-INF/lib目录下即可。
  • Servlet 3.0 参考
    优质
    《Servlet 3.0参考手册》是一本全面介绍Java Servlet技术规范的专业书籍,详细解析了Servlet 3.0的新特性和改进之处,为开发者提供深入指导。 Servlet 3.0 使用手册提供了详细的 API 参考,使用起来很方便。
  • SDIO 3.0 物理层(中文版).pdf
    优质
    本手册提供关于SDIO 3.0物理层的标准和规范,详细介绍了该接口的数据传输、电气特性及信号定义等内容。适合工程师和技术人员参考学习。 SD是一种记忆卡(memory card),为音视频消费电子设备提供安全、大容量、高性能以及便携的存储方案。用户可以对卡内数据进行加密保护,并支持通用加密标准,适用于移动电子商务和数字系统应用。SDIO与SD卡在软硬件上兼容,且遵循SDIO协议。关于SD的各项规格详细信息被拆分到多个文档中。
  • SD 3.0 物理层(中文版).pdf
    优质
    本手册为中文版SD 3.0物理层规范指南,详细阐述了SD卡协会制定的最新技术标准,适用于存储设备的设计与研发人员。 SD3.0物理层规格书中文版提供了有关SD 3.0标准的详细技术规范,适用于需要深入了解该标准的相关技术人员或研究人员。文档中包含了关于SD卡的电气特性、信号定义以及与硬件相关的其他重要信息。对于希望掌握最新SD存储设备接口特性的专业人士来说,这是一份宝贵的参考资料。
  • PCIe 3.0
    优质
    PCIe 3.0规范是第三代外围组件互连高速总线标准,提供了8GT/s的数据传输速率,增强了带宽和兼容性,广泛应用于高性能计算与数据中心。 PCIE规范详细地介绍了PCI Express(简称PCIe)的相关标准和技术细节。这段文字无需包含任何链接或联系信息,仅保留关于PCIe规范的核心内容。
  • CHAdeMo 3.0
    优质
    CHAdeMo 3.0规范是最新版本的快速充电标准,旨在提升电动汽车充电效率和兼容性,支持未来电动车技术的发展。 最新CHAdeMO 3.0标准于2020年4月29日发布。该标准由日本电动汽车快速充电器协会(CHAdeMO协会)与中国电力企业联合会共同制定。新版本的直流充电功率可以超过500kW,最大电流可达600A,并且能够兼容之前的CHAdeMO版本和GB/T国标等不同的快充系统。未来还有可能支持特斯拉的标准。
  • WS2812
    优质
    《WS2812规范手册》是一份详细介绍WS2812数字可控LED技术规格、操作方法及应用案例的手册,适用于电子爱好者与专业工程师。 WS2812智能外控集成LED光源的主要特点包括:控制电路与RGB芯片集成在一个5050封装的元器件中,构成一个完整的外控像素点;内置信号整形电路确保任何一个像素点接收到信号后可以进行波形整形并输出,从而避免线路波形畸变的累积。
  • JST PH2.0
    优质
    《JST PH2.0规范手册》是一份详尽的技术文档,为电子设备中连接器的设计与应用提供了最新的标准和指导。它涵盖了PH2.0接口的各种规格、应用场景及兼容性要求,旨在帮助工程师优化产品设计并确保互操作性。 JST PH2.0规格书涵盖了直插、卧插、立贴、卧贴等多种封装方式,并提供了相应的参考内容。
  • LVDS.pdf
    优质
    《LVDS规范手册》是一份详细阐述低压差分信号技术标准与应用的专业文档,适用于电子工程师及相关技术人员参考学习。 LVDS(低压差分信号)是一种高速串行传输技术,在视频显示、计算机外设和电信设备等领域得到广泛应用。该规范定义了电气特性、时序要求及物理接口等标准参数,以确保通信的一致性与可靠性。 德州仪器公司发布的SLLA038B文档中指出,LVDS规范并非一成不变,而是会根据技术进步和市场需求进行更新修订。因此用户应时刻关注最新的相关信息,并保证信息的时效性和完整性。 此外,在使用TI组件时,客户需遵循公司的销售政策与产品规格书中的条款条件;同时也要注意自行承担设计及应用过程中的风险并采取适当的保护措施以减少潜在问题的影响。德州仪器不为第三方的产品或服务提供明示或暗示的授权,因此涉及相关技术的应用还需遵守相应的专利和知识产权法规。 尽管文档内容由于OCR识别错误而存在一定的缺失与误差,但仍然可以从中提取出LVDS规范的重要知识点: 1. 技术概述:LVDS是一种低功耗、高速差分信号传输技术,在众多领域中发挥着重要作用。 2. 规范意义:它界定了电气特性与时序要求等关键参数,并为物理接口设计提供了指导性建议。 3. 更新与版权声明:德州仪器保留对产品和服务进行改进的权利,且不提供第三方产品的授权许可; 4. 用户责任和风险提示:用户需遵守TI的销售政策并承担自身在设计及应用阶段的风险; 5. 法律约束力:使用LVDS技术可能会涉及到第三方知识产权问题,因此需要谨慎处理相关法律事务。 综上所述,为了更好地利用LVDS技术进行产品开发与创新活动,了解和遵循德州仪器提供的规范文档是十分必要的。
  • IMX179 PLCC
    优质
    《IMX179 PLCC规范手册》是一份详尽的技术文档,专为工程师和开发者设计,提供了关于IMX179芯片PLCC封装的所有技术规格与使用指南。 SONY IMX179是一款由索尼公司开发的800万像素CMOS图像传感器,采用方形像素阵列设计,有效像素为3288x2512(包括3280x2464的有效区域)。该传感器尺寸约为5.7毫米对角线长,属于1/3.2英寸类型。IMX179具备低功耗、高灵敏度和暗电流极小的特点,并且无拖影效应。 此款图像传感器可以在三种电压下运作:模拟电源为2.7V、数字核心电压为1.2V以及接口电压为1.8V。它集成了多项先进功能,包括电子快门控制、2线串行通信电路、CSI-2数据输出技术、定时发生器和水平垂直驱动电路等;同时还具备CDSPGA(相关双采样可编程增益放大器)、10位模数转换器以及自动光学黑点校正等功能。其封装形式为PLCC,尺寸8.5mm x 8.5mm x 1.53mm,并采用32脚QFN引脚布局。 IMX179传感器的像素单元大小是1.4μm×1.4μm,光学尺寸则对应于1/3.2英寸。在性能方面,它支持最高达每秒30帧的全分辨率扫描模式,且最大像素率超过260MHz(适用于全分辨率下)。此外,该传感器还具备高灵敏度、低暗电流以及无拖影的特点,并提供了快速门控功能以适应不同的曝光需求。 IMX179的工作温度范围为-20℃至+60℃之间;存储和性能保证的环境温度则分别为-30℃到+80℃及-20℃至+60℃。在可靠性测试方面,它明确了绝对最大额定值(包括电源电压、输入输出电平限制以及操作与储存条件)。 从机械规格上看,详细列出了传感器的具体尺寸和引脚配置信息,为工程师们提供了宝贵的参考资料用于电路板布局设计工作。凭借其卓越的性能特性组合,IMX179非常适合应用于需要高分辨率成像解决方案且要求低功耗、小型化封装的各种嵌入式视觉系统中(例如智能手机、平板电脑及安全监控设备等)。同时由于具备在广泛温度范围内的良好表现能力,它也适用于户外或极端环境下的各类成像应用场合。