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SIM SUIM 自弹 6脚卡座 MUP C179 封装 PADS 格式

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简介:
本设计为SIM SUIM自弹6脚卡座MUP C179封装,采用PADS软件格式,适用于电路板布局与信号完整性优化。 前段时间我需要用到自弹USIM座C719型号,但网上找不到合适的资料。最后我自己花时间画好了图纸,并决定拿出来与大家分享。原理图中对应的4.8脚实际上是不需要使用的。

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  • SIM SUIM 6 MUP C179 PADS
    优质
    本设计为SIM SUIM自弹6脚卡座MUP C179封装,采用PADS软件格式,适用于电路板布局与信号完整性优化。 前段时间我需要用到自弹USIM座C719型号,但网上找不到合适的资料。最后我自己花时间画好了图纸,并决定拿出来与大家分享。原理图中对应的4.8脚实际上是不需要使用的。
  • SIM
    优质
    自动弹出式SIM卡座是一种便捷设计的小工具或手机配件,通过机械结构实现SIM卡槽盖的自动开启和闭合功能,便于用户快速更换或访问SIM卡。 自弹式SIM卡座的3D模型和ProE模型以STP格式提供。
  • 6Pin Micro SIM Altium版本
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    本资源提供了一个Altium版本的6Pin Micro SIM卡座弹出式的元件封装库,内含详细的设计文件,适用于电子硬件开发工程师使用。 Micro SIM卡座 6Pin 弹出式 altium版本封装库。包含3D图。
  • 5*6 8针贴片SIM
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    本产品为5x6mm尺寸、8引脚设计的贴片式SIM卡封装,便于集成于小型电子设备中,提供高效稳定的通信连接解决方案。 在电子设计领域,贴片式SIM卡封装5*6-8pin是一种常见的元器件封装形式,主要用于移动通信设备如手机、平板电脑等。这种技术使得SIM卡能够以小型化、贴装的方式安装于印刷电路板(PCB)上,并实现与主板的电气连接。 SMT(Surface Mount Technology),即表面贴装技术,是指在PCB表面上直接焊接电子元件的一种工艺方法。相比传统的通孔插件(THT,Through-Hole Technology),SMT具有节省空间、提高生产效率和增强可靠性的特点。利用这种技术,SIM卡可以直接焊接到PCB的表面,简化了组装流程并降低了成本。 SIM卡是移动通信系统的重要组成部分之一,它存储用户的个人信息及鉴权密钥等数据,并允许用户在不同设备上保持相同的电话号码和服务。5*6-8pin表示该封装形式物理尺寸为5毫米乘以6毫米,适应现代电子设备对小型化和轻薄化的需要。“8pin”则意味着此封装拥有八个引脚,这些引脚用于与主板上的相应焊盘连接,实现数据传输及电源供应。 PCBLib文件是Altium Designer中定义自定义封装的关键文件之一。设计师通过该文件精确描绘出贴片式SIM卡的物理形状、引脚位置和焊盘大小,确保实际生产中的准确安装和焊接过程。 在设计阶段,工程师需考虑电气性能、机械强度及热管理等因素。例如,在设定引脚间距时必须兼顾焊接可行性和信号传输稳定性;选择封装材料则要关注耐热性、抗腐蚀性和电绝缘性等特性。同时,为了防止SIM卡插入或取出过程中受到损伤,通常会在封装边缘设计倒角或防呆机制。 在制造阶段,SMT生产线会通过锡膏印刷、元件贴装和回流焊接步骤完成贴片式SIM卡的安装工作。贴片机依据PCBLib文件中的信息准确放置SIM卡,并经过高温炉的回流焊接过程使其牢固固定于PCB上。 综上所述,5*6-8pin贴片式SIM卡封装技术是现代电子设备中常见的元件封装形式之一,涉及到了PCB设计、SMT工艺及元器件的小型化等多个方面。掌握这些知识点对于相关领域的工程师来说至关重要,有助于他们开发出更加高效和可靠的产品。
  • 抽屉SIM
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    抽屉式SIM卡封装是一种便于用户更换和管理的小型可插拔集成电路设计,广泛应用于手机和其他智能设备中。 抽屉式SIM卡封装设计精良,尺寸精确,并且绘制得非常精美。
  • SIM类型:nano、sim8;结构:抽屉、金属外壳;:AD;支持转换:pads、protel.zip
    优质
    这款SIM卡模块兼容nano和sim8两种规格,采用耐用的金属外壳与便捷的抽屉式设计。提供AD封装格式,并支持PADS及Protel文件格式间的转换,便于工程应用开发。 SIM卡封装类型包括nano SIM、SIM 8以及抽屉式和金属外壳式。此外还有AD封装,并支持转换为pads和protel格式。
  • Micro SIM和TF的PCB(含3D)
    优质
    本设计提供了一种集成Micro SIM卡及TF卡座的PCB布局方案,并附有详细的3D模型展示,便于电子产品制造与安装。 SIM卡封装、Micro SD卡封装;TF卡封装;3D
  • PCB库(PADS)全套.7z
    优质
    本资源包含一套完整的PCB设计封装库文件,适用于PADS软件,涵盖各种电子元件的标准封装,便于高效准确地进行电路板设计。 这是一个PADS Layout封装,如有需要可以下载。
  • TF
    优质
    TF卡座封装是指用于安装和固定微型SD(TF)存储卡的连接器组件的设计与制造过程,确保数据传输稳定可靠。 TF-EXT.pcblib是一款电子设计文件库文件。
  • 多种SDSIM和TF
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    本产品包含多种类型的记忆卡和通讯卡,如SD卡、SIM卡及TF卡等,适用于各类电子设备的数据存储与网络连接需求。 在电子设计领域,存储卡与通信卡的封装是至关重要的组成部分。它们被广泛应用于移动设备、数码相机以及物联网模块等多种产品之中。SD卡(Secure Digital Memory Card)、SIM卡(Subscriber Identity Module)及TF卡(TransFlash或Micro SD)是最常见的三种卡片类型,各有独特的特点和用途。 资源包“各种SD卡 SIM卡 TF卡封装”提供了一系列全面的封装设计,为工程师在电路板设计过程中直接应用提供了便利。该资源包包括四种不同类型的SD卡封装:全尺寸、迷你型(Mini)、微型型(Micro)以及最新的SDXC规格,以满足不同的存储容量和速度需求。 TF卡是一种由SanDisk公司推出的超小型存储卡,适用于手机和其他便携设备的存储需求。此资源包中的TF卡封装可能包括基本型、高容量版HC、超高容量版XC等不同版本,并且还提供增强版eMMC或带有SD适配器的选项以适应多样化的需求。 SIM卡用于储存用户的个人信息和运营商数据,是移动通信装置的重要组成部分。该资源包提供了传统尺寸以及随着手机设计变化而发展的缩小型(Mini SIM)、微型型(Micro SIM)及nano-SIM等不同规格的封装形式,确保了在各种智能手机和平板电脑中的兼容性。 实际的设计过程中选择正确的封装至关重要,因为它直接影响到设备的整体大小、接口连接质量乃至信号传输效率。这些预设好的封装选项可以极大地简化设计流程,并减少潜在错误的发生率,从而提升生产效能。 mff2格式是一种常用的电子元件封装文件类型,它包含了元器件的3D模型及电气特性等详细信息,便于在电路板设计软件如Altium Designer、Cadence Allegro中直接导入使用。该资源包为工程师们提供了丰富的SD卡、SIM卡和TF卡封装选择,涵盖了多种规格与标准要求,适用于从消费电子到工业控制乃至物联网应用的广泛领域。 无论是针对哪一种应用场景,“各种SD卡 SIM卡 TF卡封装”都是一个非常有价值的工具箱,能够帮助设计师快速定位并采用适用的设计模型。