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3D 三维立体堆垛机模型 STEP格式 适用于工业仿真

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简介:
本产品为高精度3D模型,采用STEP格式,精准再现了工业用三维立体堆垛机的设计细节,广泛应用于工厂自动化系统的模拟与优化。 自动化仓库的堆垛机出入库系统可以通过制作三维立体仿真素材来实现更直观的效果展示。这些素材采用Step格式,并可以直接在西门子的Plant Simulation仿真软件中使用。主要功能是创建能够详细反映仓库改造情况的三维模型,以帮助更好地理解和评估改造效果。

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  • 3D STEP 仿
    优质
    本产品为高精度3D模型,采用STEP格式,精准再现了工业用三维立体堆垛机的设计细节,广泛应用于工厂自动化系统的模拟与优化。 自动化仓库的堆垛机出入库系统可以通过制作三维立体仿真素材来实现更直观的效果展示。这些素材采用Step格式,并可以直接在西门子的Plant Simulation仿真软件中使用。主要功能是创建能够详细反映仓库改造情况的三维模型,以帮助更好地理解和评估改造效果。
  • UR10械臂的3D(.STEP
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    本资源提供UR10六轴工业机器人手臂的高质量3D STEP模型文件,适用于工程设计、模拟仿真与教学展示等多种场景。 博傲机器人UR10机械臂的三维模型对于参考设计新型机械手臂有较大的帮助,可以进行下载。
  • 电容的3DSTEP).rar
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    本资源提供多种常用电子元件电容的3D STEP格式模型文件,适用于电子产品设计、教学及展示等场景,方便用户下载和应用。 常用电容的3D模型(STEP格式)提供给需要这类资源的设计人员和技术爱好者使用。
  • 3D元件图片及STEP3D
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    本资源库提供各种电子产品的高质量3D元件图片和标准STEP格式3D模型文件,适用于工程设计、教育展示与原型制作等场景。 有 bgn dfn dip 直插集成电路 led 数码管 液晶 点阵 plc qfn qfp sop 插座及接插件 电感 电容 电阻 电位器 二极管 整流桥 继电器 散热器 变压器 晶振 开关 按钮 排针 排座 三极管 功率管。
  • OpenGL
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    OpenGL三维立体模型是指利用OpenGL图形库创建的真实感强、细节丰富的三维物体或场景,广泛应用于游戏开发、虚拟现实和科学可视化等领域。 空间三维立体模型重建包括桌子和花的元素。这是一个cPP文件,其他细节不再赘述。
  • Factory IO物流仿项目(博途1500版)
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    本项目为基于博途1500平台开发的Factory IO物流堆垛机堆垛仿真系统,模拟自动化仓储中的物料搬运与存储过程。 本段落将深入探讨Factory IO物流堆垛机堆垛仿真项目博途1500案例,这是一个基于Factory IO软件的自动化控制与仿真实践学习工具。Factory IO广泛应用于工业自动化教学及模拟领域,能够创建复杂的工厂生产线模型,并通过编程实现设备的自动化操作。 在理解Factory IO场景中的核心组成部分时,传感器和驱动器是关键要素。传感器作为系统的“眼睛”,负责收集环境数据(如位置、速度、重量等),为控制系统提供实时信息。堆垛机项目中可能用到的传感器包括光电传感器(检测物体是否到达)、编码器(测量电机转速与位置)以及重量传感器(检测货物重量)。这些数据对于精确控制堆垛过程至关重要。 驱动器则是执行机构的动力来源,它们接收来自控制器的指令来驱动机械设备运行。在堆垛机案例中,可能使用的驱动器包括电动机和液压缸,用于控制堆垛臂升降、旋转及搬运货物。通过精确定位与稳定作业,可以实现精准操控。 实际应用中通常使用微控制器(如STM32)处理传感器数据并控制驱动器。基于ARM Cortex-M内核的STM32具有高性能且低功耗的特点,非常适合实时性要求高的自动化系统。开发者可利用C或C++语言编写固件来读取传感器信息及操控驱动器。 此外,在项目实施过程中需关注运维管理以确保系统的维护和优化,包括硬件状态检查、故障排查、性能监控以及软件更新等环节。有效的运维管理能保障堆垛机持续稳定运行,并减少停机时间和维护成本。 博途1500可能是西门子TIA Portal V15或更高版本的集成自动化工程软件,支持PLC编程和仿真测试等功能,在此项目中可用于编写逻辑控制程序并进行仿真测试,确保在实际部署前堆垛机能按预期动作与控制逻辑运行。 总结来说,Factory IO物流堆垛机堆垛仿真项目博途1500涵盖了传感器数据采集、驱动器操控、微控制器编程及运维管理等多个自动化控制系统的重要元素。通过此项目学习者可深入理解工业自动化系统的架构和工作原理,并提升实际操作技能以应对未来工程实践挑战。
  • 一些常的IC 3DSTEP.zip
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    本资源包包含了一系列常用集成电路(IC)的高质量3D模型,文件采用通用的STEP格式,便于进行工程设计、制造和教育展示。 这些文件是集成电路(IC)的3D模型,以STEP格式提供,主要针对电子设计领域中的PCB(印制电路板)设计。STEP文件是一种基于ISO标准的数据交换格式,允许不同CAD系统之间交换几何信息,并确保了不同软件之间的兼容性。 在PCB设计中,3D模型的重要性不言而喻。它们提供了真实世界中元件尺寸和形状的精确表示,有助于在设计阶段检查潜在的物理冲突,如元器件间的间距过小、散热问题、机械安装可行性等。以下是每个文件中的IC模型简要介绍: 1. **IC_LQFP144_D0_5.step**:这是具有144个引脚的低引脚数方形扁平封装(LQFP)的3D模型。LQFP封装广泛用于微控制器和其他复杂数字集成电路,因其良好的引脚密度和易于焊接的特点而被广泛应用。 2. **IC_QFN44_W8_L8_D0_65.step**:这代表了一个宽度为8mm、长度也为8mm的四方扁平无引线(QFN)封装的IC。QFN封装通常用于高频率和高性能应用,因为它们提供较小体积并具有优秀的热性能。 3. **IC_SOP32_D1_27_W11_4_L20_75.STEP**:这是一个32引脚的小外形封装(SOP),尺寸为1.27mm厚、11.4mm宽和20.75mm长。SOP封装常用于各种数字和模拟集成电路,因其成本效益和兼容性而受到青睐。 4. **IC_SSOP48_D0_635.step**:这是一个包含48个引脚的薄型小外形封装(SSOP)。与标准SOP相比,SSOP更薄,适用于需要更多空间的应用场景。 5. **IC_LQFP44_D0_8.step**:这是另一个LQFP封装的IC,具有44个引脚和0.8mm的引脚间距。它适合高密度连接应用。 6. **IC_TSOP56_JS28F256M29EWHA.step**:这是一款用于存储器芯片(如JS28F256M29EWHA)的薄型小外形封装(TSOP),通常为闪存或EPROM提供支持,具有56个引脚。 7. **IC_QFN56_W8_L8_D0_5.step**:这是一个包含更多接口的QFN封装,尺寸与之前的QFN44类似但具有更多的引脚数量。 8. **IC_QFN40_W5_L5_D0_4.step**:一个宽度为5mm、长度也为5mm的QFN封装,含40个引脚。适用于需要紧凑型布局的应用场景。 9. **IC_QFN48_W6_L6_D0_4.step**:尺寸为6x6毫米的QFN封装,具有48个引脚。同样适用于节省空间的设计需求。 10. **IC_QFN68_W8_L8_D0_4.step**:这是一个包含大量接口或复杂功能集成电路的68引脚QFN封装,其尺寸为8x8mm。 在Allegro PCB设计软件中,这些3D模型能帮助设计师进行2D布局后的三维预览。这有助于确保所有组件正确适配,并避免潜在的设计问题。这种方法不仅提高了设计效率,还降低了后期制造过程中的错误率。实际设计过程中,结合电气规则、布线规则和机械限制与这些3D模型,能够创建出完整、准确且可行的PCB设计方案。
  • 电子元器件的3D-STEP
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    本资源提供各类常用及特种电子元器件的高精度3D STEP模型下载,适用于电子产品设计与仿真,助力工程师高效完成产品开发。 电子元器件3D模型-step