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该文件“musb_programming_guide(有道文档翻译结果).zip”提供关于MUSB编程指南的信息。

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简介:
通过MUSB实现中文翻译和英文文档的整合。借助会话请求协议(SRP),可以发起USB流量,同时双角色设备能够支持SRP和主机协商协议(HNP),并根据实际情况灵活地扮演主机或外设的角色。MUSBMHDRC还具备拆分事务的功能,从而支持使用带有USB 2.0集线器的全速或低速设备。此外,核心设计还包含对便携式设备在不使用时进行休眠状态管理的机制。除了端点0之外,MUSBMHDRC具有用户可配置的特性,能够支持最多15个“传输”端点以及最多15个“接收”端点。这些端点分别用于处理IN事务和OUT事务,其具体操作取决于MUSBMHDRC所扮演的角色:当以外设模式运行时,IN事务通过TX端点处理,OUT事务则通过Rx端点完成;反之,当以主机模式运行时,IN事务通过Rx端点处理,OUT事务则通过TX端点处理。这些额外的端点可以在软件层面进行独立配置,以高效地处理批量传输、中断传输以及同步传输等多种类型的传输。为了进一步优化性能,还可以动态地将端点分配给不同的目标设备函数,从而最大限度地提高同时支持设备的数量。每个端点都与一个FIFO相关联,用于存储数据包。MUSBMHDRC配备了一个RAM接口,该接口连接到一个用于所有端点FIFOs的同步单端口RAM块;用户需要自行添加该RAM块本身。 端点0的FIFO需要具备64字节的深度并能够缓冲单个数据包。该RAM接口的可配置性允许其大小从8字节到8192字节不等,并且可以缓冲单个或双个数据包的信息。每个独立的FIFO都可以与特定的端点相关联;或者,具有相同端点编号的TX端点和Rx端点可以共享同一个FIFO,这在它们永远不会同时活动的情况下能够有效减少所需的RAM块大小。MUSBMHDRC提供了一个32位同步CPU接口,旨在与AMBA AHB bus 1连接。该接口支持利用AHB总线在广泛的总线速度范围内运行功能,并且也支持AHB总线上多层操作的设计思路. 通过添加合适的包装器或桥接器, MUSBMHDRC可以轻松地连接到各种其他标准总线. 此外, 还对端点FIFOs提供了DMA访问的支持. MUSBMHDRC提供了一个UTMI+ 3级兼容接口, 用于连接到合适的USB高/全速收发器. 同时包含一个可选的ULPI链接包装器 (详见musbhdrc /docs目录下的musbhdrc_ulpi_an.pdf文档), 用于连接到与ULPI兼容的物理层. 另外一个接口则允许使用USB 1.1与核心全速PHY通信, 但仅适用于全速和低速事务 (具体细节请参考8.1节). MUSBMHDRC负责发送和接收USB数据包的所有编码、解码、校验以及重新请求功能——只有当所有端点的相关数据已被成功传输时, 系统才会向CPU发出中断通知. 当充当主机时, MUSBMHDRC还会维护一个帧计数器, 并自动执行SOF(Start of Frame)、同步、中断以及批量传输等操作的调度任务. 它还包含了对会话请求和主机协商协议的支持, 这些协议在USB 2.0规范中的USB on - go补充中得到了详细描述. MUSBMHDRC提供了多种测试模式——主要基于USB 2.0规范中描述的高速运行四种测试模式, 以便进行性能评估及调试工作; 同时还提供了选项, 使其能够强制进入全速模式、高速模式或主机模式, 这对于调试硬件PHY问题尤其有用. 为了方便用户配置核心功能, 提供了一个图形用户界面脚本 (GUI script), 该脚本的设计取决于所选的CPU接口类型. 最后需要注意的是: 在撰写本文时, 内核代码仅以Verilog语言形式存在; 本规范应与USB运行规范一起阅读, 该规范也包含了电源要求、电压水平、连接器等详细信息。.

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  • TMC2660 datasheet ( - 英).pdf
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    本PDF文件为TMC2660芯片的英文数据手册中文翻译版,内容包括芯片功能、引脚定义、电气特性及应用指南等详细信息。 TMC2660是一款专为两相双极步进电机设计的驱动器集成电路,具备多种先进功能。它集成了MOSFET,并能支持高达4A的电流输出;单线圈的最大持续电流可达2.2A,峰值可达到2.8A。此外,该芯片能够处理最高30V直流电压输入,并提供每步多达256微步的高分辨率。 TMC2660驱动性能出色且应用广泛,适用于工业和商业领域如纺织、缝纫机制造、工厂自动化系统、实验室设备、液体输送装置以及医疗仪器等。其功能特性包括: 1. 驱动能力:最大电机电流为4A。 2. 直流电压支持:最高可达30V。 3. 分辨率:每步可达到256微步的高精度。 4. 尺寸设计紧凑,采用QFP-44封装(尺寸10x10mm)。 5. 低功耗操作,并具备同步整流技术以减少能耗。 6. EMI优化设计有助于降低电磁干扰影响。 7. 可编程特性:包含斜率保护及诊断功能如过载、短路、超温以及欠压检测等。 TMC2660还提供了一系列先进的无传感器电机负载测量和功率优化工具,例如stallGuard2™(高精度无传感器机械负荷监测)、coolStep™(适应性电流控制以节省能源)及spreadCycle™(斩波器技术用于精确的正弦波形生成)。通过标准SPI接口与STEPDIR信号进行通信简化了其与控制系统之间的连接。 集成于TMC2660内部的MOSFET能够处理高电流负载,同时具备保护和诊断功能以确保稳定运行。该芯片因其高度整合、高效能以及小型化设计而成为极具性价比的选择,并且只需要少量外部元件即可实现完整应用方案。 TRINAMIC公司为开发人员提供TMC2660评估板作为测试平台,它包含USB接口以便与PC上的tmclide软件通信;此外还有运动控制器卡用于参数设置和动态响应观察。电机动作可通过StepDir端口控制或由内置微处理器生成信号实现。 此评估板尺寸为85x55mm,并支持高达2.4A RMS电流及最高至29V驱动电压,与TMC2660-EVAL紧密集成形成完整测试环境。 在设计时需考虑电阻、感抗、功率MOSFET输出端口以及电源滤波等关键因素。此外,在电气特性方面还应遵循严格的规范要求包括操作范围和热性能标准。 综上所述,通过深入了解TMC2660的技术文档如机械数据表、图纸及免责声明等内容,设计者可以高效地将其集成到各种应用中实现精准且可靠的步进电机控制解决方案。
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