光伏硅片行业研究报告：聚焦大尺寸硅片

简介：
本报告深入分析光伏硅片市场现状与趋势，重点探讨大尺寸硅片的发展前景、技术挑战及应用潜力，为业内企业提供决策参考。 光伏硅片尺寸的演变主要经历了三个阶段：从1981年到2012年期间，早期的标准主要是基于半导体行业中的100mm及125mm规格；到了2012年至2018年间，则以156mm（M0）和156.75mm（M2）为主流尺寸。在这一时期内，隆基、中环、晶龙等五家主要制造商于2013年底共同制定了标准的M1和 M2硅片规范，这被视为行业变革的重要一步；自2018年以来，更大规格如158.75mm（G1）、 161.7mm（M4）、166mm（M6）以及210mm（G12）的硅片开始出现。这些尺寸的变化给产业链带来了新的挑战和不便；其中，在2019年，主流规格为 G1，而到2020年则转变为 M6为主流，并预计在 2021 年将过渡至新一代的大尺寸产品（如：18X系列），未来的发展趋势也显示出向更大尺寸的硅片例如 210mm 的方向发展。