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SHT20温湿度传感器模块ALTIUM硬件设计文件（含原理图、PCB及3D封装库）.zip

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简介：
本资源提供SHT20温湿度传感器模块的完整ALTIUM设计文件，包含详细的原理图、PCB布局以及3D封装模型，便于嵌入式项目开发与学习。 温湿度传感器模块SHT20的ALTIUM设计硬件文件包括原理图、PCB以及3D封装库。

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  • SHT20温湿度传感器模块ALTIUM硬件设计文件（含原理图、PCB及3D封装库）.zip
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    本资源提供SHT20温湿度传感器模块的完整ALTIUM设计文件，包含详细的原理图、PCB布局以及3D封装模型，便于嵌入式项目开发与学习。 温湿度传感器模块SHT20的ALTIUM设计硬件文件包括原理图、PCB以及3D封装库。
     
  • LM2596S_5.0 5V电源模块ALTIUM设计硬件原理图及PCB与3D视图封装库文件.zip
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    本资源包包含了LM2596S-5.0电源模块的全套Altium Designer设计文件，包括5V电源模块的硬件原理图、PCB布局和3D模型视图，以及元件封装库。 LM2596S_5.0 5V电源模块ATLIUM设计硬件原理图、PCB及3D视图封装库文件包含在内，采用2层板设计，尺寸为48*29mm，包括完整的原理图和PCB以及原理图库和3D PCB封装文件。这些资源可以作为学习参考。 Library Component Count: 8 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CAP-SMD CAP-SMDCAP-SMTDIOHEADER_2PL-CDRH74LM2596S-5.0 SIMPLE SWITCHER? Power Converter 150 KHz 3A Step-Down Voltage Regulator, 5-pin TO-263, Pb-FreeR-ADJR-SMT
     
  • 3.3V电源模块AMS1117-3.3V Altium设计硬件原理图及PCB与3D封装库.zip
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    本资源包含Altium Designer平台下用于3.3V电压输出的AMS1117-3.3V电源模块的设计文件，包括详细的原理图、PCB布局以及3D模型封装库。 3.3V电源模块 AMS1117-3.3V 的 Altium 设计硬件原理图、PCB 和 3D 集成封装库文件包含在内，设计为2层板，使用Altium Designer 软件完成。该工程文件包括完整的原理图及PCB 文件，可以使用AD软件打开或修改，并可作为产品设计的参考。 集成封器件型号列表如下： Library Component Count : 8 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117-3.3 Cap Cap Cap Pol Cap Pol Cap Pol [100uF/25V] Cap Pol [100uF/25V] H2X2 J-DG128-2 J-DG128-2 LED0 LED0 Res2 Res2
     
  • TB6612电机驱动模块及驱动板ALTIUM设计含硬件原理图PCB和3D封装库.zip
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    本资源包提供TB6612电机驱动模块及其配套驱动板的设计文件，包括详细的Altium Designer格式硬件原理图、PCB布局以及3D元件封装库。适合电子工程爱好者与专业工程师进行电路设计参考及学习使用。 TB6612电机驱动模块的TB6612驱动板使用ALTIUM设计软件进行了硬件原理图、PCB及3D集成封装库的设计。此设计为双层板，尺寸为18mmx18mm，并包含完整的原图和PCB文件以及3D封装库文件。该设计方案已通过实际制板测试验证，可供参考使用。所用到的集成库型号列表也一并提供。
     
  • LM317-ADJ可调DCDC电源模块Altium设计硬件原理图PCB及3D集成封装库文件.zip
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    此资源包包含LM317-ADJ可调直流变换器模块的Altium Designer所需全部文件，包括硬件原理图、PCB布局以及3D模型和集成封装库。 可调电源LM317-ADJ DCDC电源模块的Altium设计硬件原理图PCB及3D集成封装库文件包括2层板的设计内容。这些工程文件由Altium Designer创建，包含了完整的原理图和PCB文件，可以使用Altium(AD)软件打开或修改，并可作为产品设计参考。 该设计中包含以下器件型号列表： - Cap Pol：Cap PolH2X2 - J-DG128-2：J-DG128-2 - LED_RED：LED1 - LM317RPOT：RPOT - Res2：Res2
     
  • AMS1117-3.3V 电源模块 AD设计硬件原理图及PCB与3D封装库文件.zip
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    本资源包包含AMS1117-3.3V稳压器的AD设计硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件，适用于电子工程师进行电路板设计和仿真。 AMS1117-3.3V 电源模块 AD设计硬件原理图、PCB及3D封装库文件，使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图与PCB文件，可供打开或修改以作为产品设计参考。
     
  • IP5306移动电源模块ALTIUM设计含原理图PCB及封装库文件.zip
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    本资源包包含IP5306移动电源管理模块的完整Altium Designer设计文件，包括电路原理图、PCB布局以及元件封装库，适用于电子工程师学习与项目开发。 IP5306移动电源模块ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装库文件采用4层板设计，尺寸为62x35mm，双面布局布线。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，在制板测试中使用，并可作为产品设计的参考。
     
  • ATmega328P最小系统模块ALTIUM设计文件（含原理图、PCB及封装库）.zip
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    本资源包含基于ATmega328P微控制器的最小系统模块的设计文件，内含原理图、PCB布局和元件封装库。适合进行嵌入式开发学习与实践使用。 ATmega328P是由Atmel（现已被Microchip Technology收购）制造的一款高性能、低功耗的8位AVR微控制器，在电子爱好者与专业工程师中广受欢迎。它以其强大的处理能力、丰富的外设接口及广泛的适用性著称。 在介绍最小系统时，指的是能够使微控制器正常运行的基本组件集合，通常包括微控制器本身、电源电路和复位电路等核心元件。基于ATmega328P的最小系统可能包含晶振、滤波电容以及必要的复位电路等关键部件。 ALTIUM Designer是一款提供从原理图设计到PCB布局布线一站式解决方案的专业软件，压缩包中的Electron.SchDoc和Electron.PcbDoc分别代表了该软件的原理图文件与PCB设计文件。这些文档帮助设计师理解整个系统的设计流程、电路逻辑以及物理布局。 Electron.SchDoc详细列出了ATmega328P与其他元件之间的电气连接，包括输入输出引脚配置、电源供应和时钟源等关键部分。通过该文档，设计者能够了解每个组件的功能及其协同工作的机制。 而Electron.PcbDoc则展示了如何在物理板面上安排这些元器件以及走线设计的细节。双层PCB布局有助于降低成本并简化生产过程，8x10mm尺寸的小型化设计适合各种紧凑应用场合。 此外，压缩包中可能还包括了预览图像和元件库文件等资源，为设计师提供了丰富的标准电子组件模型选择。项目文件及结构信息则保存着整个项目的元数据与组织架构，便于管理与版本控制。 该压缩包提供了一个完整的ATmega328P最小系统设计实例，对于学习者与开发者来说是一份宝贵的参考资料。通过深入研究这些文档，不仅能掌握ATmega328P的使用方法，还能提升ALTIUM Designer软件的应用能力及整体电子设计水平。无论是初学者还是经验丰富的工程师都能从中受益匪浅。
     
  • STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及3D封装文件.zip
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    本资源包包含STM32H743IIT6、MT29F4G08和W9825G6KH为核心组件的硬件设计方案，内含Altium Designer绘制的原理图、PCB布局及3D封装文件。 STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及3D集成封装文件，采用四层板设计，尺寸为45x65mm。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图和PCB文件，可使用AD软件打开或修改。该设计可供参考用于产品开发。 集成器件型号列表如下： - 24C256 EEPROM - 3710F 3710F060046G3FT01 双肖特基二极管BAT54C - CAP无极性电容 - CAT6219-330TD LDO（输出电压：3.3V，电流：500mA） - FPC-40P 间距为0.5mm的FPC连接器 - IS42S16160B容量为32MB SDRAM - K9F2G08U0C 容量为256MB NAND FLASH - KEY LED按键LED - MOS-P IRLML6401/SI2301MOS管 - Pin HDR1X3排针连接器，含三脚插头 - RES STM32H743IIT6 芯片STM32H743IIT6 - TEST-POINT 测试点 - USB MicroUSB接口 - W25Q128 Flash存储芯片W25Q128XTAL 普通晶振 - XTAL_3225 用于晶体振荡器的贴片无源晶振 以上是该核心板所用的主要元器件列表。
     
  • TMS320VC5509A DSP开发板ALTIUM硬件设计（含原理图、PCB及封装库）.zip
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    本资源包含TMS320VC5509A DSP开发板全套Altium Designer设计文件，包括详细的原理图、PCB布局和元件封装库。 TMS320VC5509A DSP开发板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装库文件提供如下：该设计为双层电路板，尺寸为130x185mm，使用Altium Designer软件创建，并包含完整的原理图和PCB文件。这些文件可以被Altium(AD)软件打开或修改，适合作为产品设计的参考。 器件型号列表包括： - 16C550 - 2N3906（PNP通用放大器） - USB连接器440068-1（USB 1.1, 右角直插式插座，黑色） - AD7249 - AD7321 - AT25F4096 - Bell Electrical Bell - Cap Pol3（极化电容，表贴封装） - Cap Semi（半导体模型电容器） - 9针D型连接器插座，右角直插式组装件 - DA_SECLET - Diode Default二极管 - EPM7128 - Header 16X2A（双排16脚接头） - Header 2、Header 3至Header 40（不同引脚数的接头，包括直角式和非直角式设计） - Inductor电感器 - KEY按键 - LED2典型红色、绿色、黄色及琥珀色GaAs LED - LT1764 - LV320AIC23 - MAX3232EEAE（5kV ESD保护，适用于RS-232通信的收发器） - MT48LC4M16 - OSC振荡电路设计 - PWR2.5低电压电源连接器 - Phonejack立体声SW 三导体插孔带两组正常接触和两个辅助触点 - REF5030_50 - RES2电阻 - Rpot电位计 - Res Semi半导体电阻 - SMB直式连接器 - SW-PB开关 - SWITCH切换开关 - TMS320VC5509A DSP处理器核心部件 - TPS70102低压差线性稳压器 - XTAL晶振时钟电路设计 - ZLG7289