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VL103R+VL817 支持TYPE C 插口_HDMI-PS176_20190829.pdf

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简介:
本PDF文档详述了型号为VL103R和VL817的产品规格,特别介绍了它们支持Type-C接口以及HDMI连接的技术细节。适合需要了解该设备兼容性和性能特性的用户阅读。 目前市面上主流的TYPEC转HDMI拓展坞方案是威锋电子PD搭配普瑞的解决方案。该方案采用VL103 PD芯片、VL817 HUB芯片以及PS176 HDMI接口芯片。

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  • VL103R+VL817 TYPE C _HDMI-PS176_20190829.pdf
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    本PDF文档详述了型号为VL103R和VL817的产品规格,特别介绍了它们支持Type-C接口以及HDMI连接的技术细节。适合需要了解该设备兼容性和性能特性的用户阅读。 目前市面上主流的TYPEC转HDMI拓展坞方案是威锋电子PD搭配普瑞的解决方案。该方案采用VL103 PD芯片、VL817 HUB芯片以及PS176 HDMI接口芯片。
  • USB串驱动USB转mini USB及USB转Type-C线
    优质
    本产品提供强大的USB串口驱动支持,涵盖USB至Mini USB与USB至Type-C接口转换功能,满足多样化的设备连接需求。 USB串口驱动支持通过USB转Mini USB或USB转Type-C线连接设备。
  • VL162与VL817参考设计:USB 3.0转Type-C及Hub电路
    优质
    本参考设计详述了如何将USB 3.0接口转换为Type-C接口,并构建一个具备扩展功能的Hub,适用于多种设备连接需求。 1. VL162:专用USB3.0接口座转TYPE-C接口。 2. VL817:一款高性能的USB3.0接口集线器芯片。
  • Type-C引脚定义.pdf
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    本PDF文档详细介绍了Type-C接口的引脚定义及其功能,帮助读者理解该接口的工作原理和应用特点。适合工程师和技术爱好者学习参考。 本段落介绍了TYPE-C接口的引脚定义及原理图,包括母头和公头的引脚定义以及在作为从机和主机时CC1、CC2接电阻的相关注意事项。此外,还提供了VBUS典型应用原理图,并附上了用于从机使用的Type-C接口引脚定义PDF文档。
  • USB Type-CCadence PCB封装,前后贴,12Pin
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    本产品为USB Type-C接口Cadence PCB封装设计,采用独特前插后贴安装方式,包含12个引脚,便于高效电路布局与连接。 USB Type-C接口Cadence的PCB封装采用前插后贴方式,包含12个引脚,并且包括了DRA封装及其焊盘。附有相关图片以供参考。
  • WPF串助手 自动检测和热C#
    优质
    WPF串口助手是一款基于C#开发的应用程序,采用Windows Presentation Foundation框架,能够实现串口设备的自动检测、热插拔功能,极大提升了用户的使用便捷性。 基于WPF的串口助手可以自动检测串口并支持热插拔功能,使用C#语言开发,在VS2015环境中创建工程。
  • USB Type-C详解.pdf
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    本手册深入解析了USB Type-C接口技术,涵盖其特性、应用及优势等内容,适合电子工程师和科技爱好者参考学习。 自从 Apple 发布了新 MacBook 以来,人们开始热议 USB Type-C。我将从硬件角度解析这个 USB Type-C,并解答一些相关疑问。
  • USB Type-C模型图
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    简介:USB Type-C是一种可逆插拔的通用串行总线标准,此模型图详细展示了Type-C接口的内部结构与针脚定义,适用于电子产品研发和教学。 Type-C接口是USB Type-C的一种全新形式。它的插座端尺寸约为8.3mm×2.5mm,设计非常纤薄,并且支持正反两面均可插入的“正反插”功能,可承受1万次反复插拔。
  • 自制USB Type-C模块
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    本项目详细介绍如何制作一个简易且实用的USB Type-C串口模块。通过此教程,用户可以轻松地将Type-C接口转换为串口通信使用,适用于多种硬件开发需求。 标题中的“自制USB-Type-C串口模块”指的是创建一个自定义设计的电子模块,该模块集成了USB-Type-C接口,并提供了串行通信功能。这样的模块通常用于嵌入式系统中,以便通过USB接口与计算机或其他设备进行数据交换。由于其双面可插特性、高速的数据传输能力以及强大的电源供应性能,USB-Type-C接口被广泛应用于各种电子设备。 描述中的“嘉立创设计,已经过验证---打样---测试,没有任何问题”表明该模块的设计由一家在硬件开发和制造领域经验丰富的公司完成。经过初步设计确认、实物样品制作及功能测试的过程后,确保了此模块能够在实际使用中正常工作,并且没有明显的缺陷或故障。 标签“硬件开发”与“嵌入式系统”进一步明确了项目的核心内容。“硬件开发”涵盖了从电路设计到PCB布局以及组件选型等各个阶段的工作,“嵌入式系统”则强调该模块将被集成于更复杂的系统中,以运行特定的软件或控制算法。 压缩包子文件中的名称列表揭示了设计过程的关键步骤和输出: 1. Drill_PTH_Through_Via.DRL 和 Drill_PTH_Through.DRL:这些钻孔文件用于指示PCB生产过程中需要打孔的位置,包括通孔(PTH)及via(连接上下两层线路的孔洞)。 2. Gerber_BottomLayer.GBL、Gerber_TopLayer.GTL:底层和顶层电路层光绘文件定义了铜箔图案,即导电路径所在的区域。 3. Gerber_BottomSilkscreenLayer.GBO 和 Gerber_TopSilkscreenLayer.GTO:这两份丝印层文件用于打印PCB上的文字、符号或标记。 4. Gerber_BottomSolderMaskLayer.GBS:底层焊锡膏或阻焊层文件确定了焊接区域以防止短路发生。 5. Gerber_DrillDrawingLayer.GDD:钻孔图层文件提供了钻孔尺寸和详细信息的图形表示。 6. Gerber_DocumentLayer.GDL:文档层文件可能包含设计过程中的注释或附加信息。 7. Gerber_BoardOutlineLayer.GKO:电路板外形层定义了PCB的实际形状及边缘轮廓。 该模块的设计流程涵盖从概念到实现的所有阶段,包括电路设计、PCB布局和制造文件的准备以及功能验证。对于DIY爱好者、嵌入式开发者或需要定制接口解决方案的工程师来说,这样的项目具有极大的价值。
  • USB Type-C 规范详解.pdf
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    本PDF深入解析了USB Type-C规范,涵盖其物理特性、电气规格及数据传输协议等要点,适合硬件工程师和技术爱好者阅读。 USB Type C规范详解.pdf 这份文档详细介绍了 USB Type-C 的技术规格。