软硬件PCB排版说明.docx

简介：
本指南提供的是基于软硬件协同的最优PCB布线设计策略，并结合工程实践进行深入阐述 该软硬结合型的PCB排布方式是一种特殊的排列结构，在电路设计中综合运用了具有刚性和柔性的材料特性。在实际应用中需要特别注意其接合面处的性能表现，并且在制造工艺上要解决好柔软部分的弯曲处理和固定问题等关键环节。制作原理图是PCB设计的第一步。在绘制原理图的过程中（或：当开始绘制原理图时），首先需要对所选元件进行编号调整（或：对所选元件进行编号修改），并在工具菜单栏中的标注选项中选择如图所示的位置完成设置（或：配置）。接着，在软件中创建一个新的PCB工程文件并保存它（或：将其命名为新的文件名并保存）。最后一步是生成导入器件的操作：通过进入‘设计→update pcb...’菜单项来完成导入器件的操作（或：启动参数化布局功能）。该过程中的叠层层设对电路性能有着关键的影响。具体来说，则可分为刚性和柔性两种类型。其中,Rigid类板属于刚性结构,Flex类则具有柔软的特点。建议在软件中将‘Rigid/Flex’选项添加至Features菜单中，并根据需求进行配置与调整。 随后，在弹出的新窗口中选择‘Add New Stack’选项并完成相关配置。 在软硬结合的PCB排版设计中，设计师需进行区域划分并设置层属性。可绘制边界框，在机械层绘制线条，并导入DXF格式的电子制图文件进行参考。随后，在规划模式下根据设计要求划分区域并设置相应的层属性。规划模式中的快捷键设置为1或Ctrl+Alt+1时，默认显示绿色分隔符。在接合界面设置分割线以区分功能分区。在进行挠性区线路设计时需注意以下几点：首先避免线路尺寸急剧变化；其次采用光滑过渡角并尽量增大焊盘面积以满足电气需求；此外合理规划废料区域以确保较多铜箔使用；特别强调手工钻孔数量并控制好流胶区域以减少材料浪费。对于尺寸稳定性要求则应在布局中充分考虑增加铜层厚度并合理规划废料区域；而覆盖膜窗口的设计则需特别注意人工处理的部分以及流胶范围等问题。最后在刚挠过渡区的设计中必须确保连接平稳且其方向与弯曲路径垂直等各项技术指标均达到预期标准在进行软硬结合PCB排板设计时，在具有Air-Gap需求的挠性区域以及工具孔规划上需综合考虑各种限制条件；该过程需综合考虑各项因素，并根据实际需求进行合理规划和优化处理。 在进行软硬结合PCB排板设计时，在具有Air-Gap需求的挠性区域以及工具孔规划上需综合考虑各种限制条件；该过程需综合考虑各项因素，并根据实际需求进行合理规划和优化处理。