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7351B-CN-表面贴装设计与连接盘图形标准的通用要求

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简介：
本标准提供了表面贴装技术的设计规范及连接盘图形的基本准则，确保电子产品的可靠性和互换性。 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求-7351B-CN

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  • 7351B-CN-表面贴装设计与连接盘图形标准的通用要求
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    本标准提供了表面贴装技术的设计规范及连接盘图形的基本准则，确保电子产品的可靠性和互换性。 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求-7351B-CN
     
  • GJB 2446A-2011 外壳定位微矩形电连接器通用标准
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    《GJB 2446A-2011外壳定位微矩形电连接器通用标准》是中国军用标准，为外壳定位微矩形电连接器的设计、生产和检验提供了全面的技术规范和要求。 GJB 2446A-2011 外壳定位微矩形电连接器通用规范 外壳定位微矩形电连接器通用规范。
     
  • STC89C52表面贴装原理图库
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    本资源提供STC89C52单片机表面贴装版本的原理图符号及PCB封装图形，适用于电路设计与开发，方便工程师进行高效准确的设计工作。 STC89C52贴片原理图库具有44引脚的精美外观和齐全的扩展功能。
     
  • SFF-8654硬盘连接器规范标准
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    SFF-8654是一种用于高性能服务器和存储系统的硬盘连接器规范标准，旨在提高数据传输速度并简化布线。该标准定义了物理接口及电气特性，支持多种高速协议，助力数据中心提升效率与灵活性。 SFF-8654是硬盘连接器的一种标准规范。
     
  • SFF-8613硬盘连接器规范标准
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    SFF-8613是定义新一代高性能服务器、存储设备中硬盘连接的标准规范，支持高速数据传输，增强系统可靠性和灵活性。 SFF-8613是存储网络工业协会（SNIA）制定的硬盘连接器标准规范，用于定义Mini Multilane 48X Unshielded Connector（HDun）的物理接口和性能要求。该规范由SFF委员会制定，旨在为系统制造商、集成商及供应商提供一个通用参考。 根据此规范，设计了适用于高速串行互连应用的Mini Multilane连接器，能够支持多吉比特每秒的数据传输速度，并被称为Mini-SAS HD（高密度）连接器。该标准详细规定了物理接口、信号定义和性能参数等技术要求，确保不同厂商生产的连接器之间可以相互兼容与替换。 SFF-8613规范的制定发布由SNIA的技术工作组负责，这是一个非营利性组织，致力于推动存储网络工业的进步与发展。作为行业领导者，SNIA积极推动存储技术的应用和发展。 在标准的开发过程中，TWG收集了众多厂商和机构的意见，并多次修订完善该规范。其公布标志着Mini Multilane连接器技术已达到成熟且广泛应用阶段。 SFF-8613规范将对整个行业的数据存储及传输效率产生深远影响，提升系统性能与扩展性。对于制造商、集成商以及供应商而言，采用此标准有助于提高竞争力和市场占有率；同时推动行业技术创新与发展。 作为关键的技术与商业准则，该规范的制定发布标志着Mini Multilane连接器技术走向成熟并普及应用，为存储网络工业的发展奠定了坚实基础。
     
  • MAX232与单片机的标准连接电路图
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    本资料提供MAX232芯片与单片机之间的标准连接电路设计，详细说明了其工作原理及应用方法，帮助读者理解并实现串口通信。 串口的电平转换芯片MAX232与单片机的典型连接电路已经经过验证是可行的。
     
  • 关于邻接矩阵图的连通性判断标准
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    本文探讨了利用邻接矩阵判定图论中图形连通性的方法和相关理论依据，为研究复杂网络提供了新的视角。 这篇文章很不错，主要提供了一些实用的公式，希望能有更多的读者使用这些内容。
     
  • 计算机图形学课程设计要求
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    《计算机图形学课程设计要求》旨在指导学生掌握计算机图形学的基本原理和关键技术，通过实践项目提升学生的理论应用能力和创新思维。 计算机图形学大作业要求是基于OpenGL的开发。
     
  • 【Allegro学习笔记】0603封装的表面贴装设计流程
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    本笔记为《Allegro学习笔记》系列之一，专注于介绍在电子设计自动化软件Allegro中进行封装表面贴装设计的具体步骤与技巧。适合电路板设计师参考学习。 在电子设计领域中，封装设计是PCB设计的关键环节之一。它决定了元件的物理形状及电气连接方式，确保元件能够正确地安装于电路板上并与其他组件进行通信。 本篇笔记主要介绍了如何使用Allegro软件来创建0603表面贴装封装的过程。首先需要了解的是，0603封装是一种常见的贴片元器件尺寸，通常用于电阻器和电容器中，其具体尺寸为长宽各为0.6mm x 0.3mm。 设计步骤如下： 1. **建立标贴焊盘**： 使用Pad Designer软件创建0603焊盘。在参数设置过程中，请将单位设定为毫米，并选择适当的精度（例如小数位数）。接着，在“Layers”页面中，切换至单层模式并定义BEGIN LAYER和SOLDEMASK_TOP这两层的参数。其中，SOLDEMASK_TOP需比BEGIN LAYER向左右两侧各扩展0.1mm以确保足够的助焊剂覆盖面积，增强焊接可靠性。完成上述设置后，请保存该文件。 2. **建立C0603封装**： 在Allegro PCB Editor环境中通过“File” -> “New” -> “Symbol”的路径新建一个封装文档，并将其命名为对应名称并选择适当的类型（例如Package symbol），之后请将此新创建的文件存储至相应目录。然后，使用“Setup”菜单调整设计参数如单位偏移量Left X和Left Y以匹配所需尺寸。 3. **设置网格**： 在“Setup”中设定网格大小为0.1mm以便于精确放置焊盘等组件。 4. **添加焊盘**： 利用“Layout”的“Pinconnect”功能来布置电气连接的过孔。选择所需的焊盘类型，包括导电过孔（Connect）和机械过孔（Mechanical）。通过Padstack调用之前创建好的0603焊盘文件，并设置相应的参数如数量、中心间距以及旋转角度等。 5. **添加丝印层**： 在“Package Geometry”中选择“Silkscreen_Top”，并使用“Line”、“Add line”和“3pt Arc”命令绘制出符合封装图的线段及弧形，以区分电阻与电容。对于后者，通常会采用圆弧设计。 6. **添加装配层**： 同样地，在“Package Geometry”的“Assembly_Top”下进行操作，并可能需要调整走线层数和宽度来满足视觉需求的不同要求。 7. **设定边界**： 通过选择“Place_Bound_Top”，在“Package Geometry”中设置电路板的物理尺寸限制，确保元件不会超出这个范围。 8. **添加文本信息**： 最后，在“Silkscreen_Top”与“Assembly_Top”层分别放置参考标识符（Ref Des）和组件值。这些文字对于PCB组装及后续调试极为重要。 通过以上步骤完成0603封装设计后，设计师需要不断检查尺寸并确保每个细节都符合规范要求，从而保证最终产品的质量和可靠性。掌握这一技能不仅能够提高工作效率，也是成为专业PCB工程师所必需的条件之一。
     
  • FMC接口的标准连接方式
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    本文介绍了FMC（FPGA Mezzanine Card）接口标准的连接方式，包括其物理布局、电气特性以及与主机板的互联规范。 FMC接口连接标准是根据FPGA标准接口卡规范制定的。以下是关于FMC接口的一些中文说明： 1. FMC（FPGA Mezzanine Card）是一种高速、高性能的子卡，可以插入到支持该标准的主板或底板中。 2. 它定义了一种通用的标准连接器和信号分配方式，以便于不同厂商生产的模块化硬件之间能够互相兼容。 3. 通过使用统一接口规范，FMC允许用户灵活地选择不同的功能模块进行组合搭配，从而快速构建出满足特定需求的应用系统。 以上内容对原文进行了简化与重述，并未包含任何联系方式或网址信息。