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HC32F460KETA DEMO板硬件原理图及PCB设计

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简介:
本简介提供HC32F460KETA DEMO板的详细硬件原理图和PCB设计说明,涵盖各个功能模块及其连接方式,适用于开发人员参考与学习。 HC32F460KETA DEMO板的设计可以作为STM32的替代方案使用,并可通过立创EDA打开查看其原理图及PCB文件(仅供参考)。该设计包含12V转5V、5V转3.3V以及5V转1.8V电源电路,同时具备MCU小系统电路。此外,还集成了UART、SDIO下载功能、I2C和PWM等外部接口,并且提供了用于电平转换的3.3V与1.8V之间的相互转换电路。

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  • HC32F460KETA DEMOPCB
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    本简介提供HC32F460KETA DEMO板的详细硬件原理图和PCB设计说明,涵盖各个功能模块及其连接方式,适用于开发人员参考与学习。 HC32F460KETA DEMO板的设计可以作为STM32的替代方案使用,并可通过立创EDA打开查看其原理图及PCB文件(仅供参考)。该设计包含12V转5V、5V转3.3V以及5V转1.8V电源电路,同时具备MCU小系统电路。此外,还集成了UART、SDIO下载功能、I2C和PWM等外部接口,并且提供了用于电平转换的3.3V与1.8V之间的相互转换电路。
  • RK3566 EVBPCB
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    本资源包含RK3566 EVB开发板详细的硬件原理图和PCB布局文件,适用于工程师进行电路设计、调试与学习。 RK3566 EVB板的硬件原理图和PCB图提供了详细的电路设计信息。
  • STM32F429IGT6核心ADPCB.zip
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    本资源包含STM32F429IGT6核心板的模拟电路设计文档,包括详细的硬件原理图和PCB布局文件,适用于嵌入式开发人员进行学习与参考。 STM32F429IGT6核心板的AD设计硬件原理图和PCB文件包含完整的工程文件,包括原理图及PCB印制板图。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,并可作为产品设计参考。
  • (6层)S3C2410A核心PCB
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    本资料提供基于S3C2410A微处理器的六层电路板详细设计方案,包含全面的硬件原理图与PCB布局文件,适用于嵌入式系统开发人员深入学习和参考。 S3C2410A核心板硬件采用6层板设计,并使用三星公司的S3C2410A ARM9处理器。DDRAM选用K4S561632D-TC/L75,NOR Flash选择的是SST39VF1601/1602,而NAND Flash则采用K9F2808U0C-YCB0/YIB0型号。网口PHY芯片选用CS8900A。 该项目的工程文件使用Protel 99se设计,包括原理图和PCB印制板图,并且可以用Protel或Altium Designer(AD)软件打开或修改。这些设计已经在实际项目中应用并制作成实物,可供参考用于产品设计。
  • RK3229 DDR3 2X16BIT DEMO核心CadencePADS PCB
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    本资源包含基于RK3229芯片、采用DDR3 2X16BIT配置的核心板设计方案,内含Cadence原理图与PADS PCB设计文件,适用于开发者和工程师深入学习与参考。 RK3229_DDR3_2X16BIT DEMO核心板Cadence设计原理图和PADS设计PCB图文件可以作为你的学习设计参考。
  • STM32F103C8T6与MPU6050评估ADPCB.zip
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    本资源包含STM32F103C8T6微控制器搭配MPU6050陀螺仪传感器的评估板硬件设计,包括详尽的AD设计原理图和PCB布局文件。 STM32F103C8T6与MPU6050评估板的AD设计硬件原理图及PCB文件为两层版设计,尺寸为30x53mm,使用Altium Designer软件创建,包含完整的原理图和PCB文件。该工程文件可利用Altium(AD)软件进行打开或修改,并且可以作为产品设计参考。 主要使用的元器件包括: - MAG3110MHDR1X2 头部连接器(双插头) - 电阻 (Res3) - SN65HVD230 - STM32F103C8T6 微控制器 - TPS73033CS 稳压模块 - CSTCE8M00G52-R0 晶振 - 半导体电容器 (Cap Semi Capacitor) - 双插头连接器(Header 2) - 二十针头部连接器(Header 20) - 四针头部连接器(Header 4) - 五针头部连接器(Header 5) - 典型蓝色SiC LED3
  • WiFi开发PCB纸.zip
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    该压缩包包含用于WiFi开发板的详细硬件原理图和PCB设计文件,适用于电子工程师进行学习、参考或项目开发。 《WiFi开发板硬件原理图与PCB设计解析》 在无线通信领域,Wi-Fi作为一种广泛应用于智能家居、物联网设备以及各种智能终端的技术,其开发板的设计是实现无线连接的关键。本资料包包含了一份关于Wi-Fi开发板的硬件原理图和PCB(Printed Circuit Board)设计,对于理解和制作Wi-Fi开发板具有重要的参考价值。 一、硬件原理图解析 1. Wi-Fi模块:Wi-Fi开发板的核心组件是Wi-Fi模块,通常采用集成度高的SoC(System on Chip)芯片,如ESP32、CC3200或RTL8720等。这些芯片集成了微处理器、Wi-Fi功能和蓝牙功能。原理图详细标注了该模块的电源引脚、控制引脚以及数据接口,便于开发者进行接口连接和软件编程。 2. 电源管理:为了确保稳定供电,Wi-Fi开发板通常配备专门的电源管理单元,包括LDO(Low Dropout Regulator)或开关电源芯片。这些组件用于转换输入电压,并为各个部分提供合适的电压。 3. 存储器:固件和配置信息存储在SPI或I2C接口的闪存(Flash Memory)及EEPROM中,以确保数据的安全性和可靠性。 4. 接口扩展:常见的接口包括UART、GPIO、SPI、I2C等。这些接口用于连接传感器、显示器或其他外围设备,增强了开发板的功能和灵活性。 5. 复位与保护电路:复位电路保证了在异常情况下开发板可以重启;而保护电路则防止过压或过流对硬件造成损害,确保系统的稳定性和安全性。 二、PCB设计要点 1. 布局:信号完整性是首要考虑因素。Wi-Fi模块与其他元器件的布局应避免相互干扰,并且高频元器件需靠近以减少走线长度和辐射。 2. 层次规划:多层PCB设计有助于布线及屏蔽,底层通常用于敷设电源与地线,形成良好的接地平面,提高信号质量。 3. 电源和地线网络:充足的电源与地线网络有助于降低噪声并提升系统稳定性。一般采用分割策略来创建有效的电源网格和地网格。 4. 信号处理:高速信号线路应遵循低阻抗设计原则,使用适当的导线宽度及间距,并避免尖锐拐角以减少反射和串扰现象的发生。 5. 射频(RF)设计:天线位置、形状以及与周围元件的距离对Wi-Fi模块的无线发射和接收性能至关重要。合理布局可以保证良好的射频特性。 6. 热管理:为应对工作时产生的大量热量,需考虑有效的散热方案如添加散热片或热管等措施来保持系统的正常运行温度范围之内。 通过深入理解Wi-Fi开发板硬件原理图及PCB设计,开发者能够更好地进行硬件选型、电路设计以及问题排查,从而提升产品性能与可靠性。这份资料对于Wi-Fi技术爱好者、电子工程师和物联网开发者来说具有重要的参考价值。
  • CH340C+RT9013+Mini USB接口 ADPCB.zip
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    本资源包含CH340C与RT9013芯片结合使用的Mini USB接口板AD设计,内含详细的硬件原理图和PCB文件。 CH340C+RT9013+MINI USB接口板的AD设计硬件原理图及PCB文件由ALTIUM软件完成,为2层板设计,包含完整的原理图和PCB文件。主要器件如下: Library Component Count : 12 Name Description CAP Capacitor CC2640EM CC2630模块 CH340 CH340 USB转UART芯片 CON11 11针连接器 CON12 12针连接器 CON3X2 5*2插头插座组合件 LED LED发光二极管 RES Resistor电阻 RT9013 RT9013稳压模块,输出电压为3.3V SWITCH 开关6*6矩阵式按键板 USB1 USB连接器接口 XDS110-Lte XDS110-Lite目标调试接口
  • Marvell 88E6176参考评估CadencePCB.zip
    优质
    此ZIP文件包含Marvell 88E6176参考设计评估板的相关文档,内含由Cadence软件创建的硬件原理图和PCB布局文件。 Marvell 88E6176 参考设计评估板的Cadence硬件原理图和PCB文件可供学习参考。这些文件包括88E6176的参考原理图及PCB源文件,均为Cadence格式。
  • 300W功放ADAltium+PCB.rar
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