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TMS320F28335 DSP核心板与多功能旗舰开发板底板硬件原理图PDF版.zip

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简介:
本资源提供TMS320F28335 DSP核心板及多功能旗舰开发板底板的详细硬件原理图,以PDF格式呈现,便于深入学习和研究DSP应用开发。 TMS320F28335 DSP核心板硬件原理图及多功能旗舰板开发板底板原理图PDF版已制板并量产,可作为设计参考。

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  • TMS320F28335 DSPPDF.zip
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    本资源提供TMS320F28335 DSP核心板及多功能旗舰开发板底板的详细硬件原理图,以PDF格式呈现,便于深入学习和研究DSP应用开发。 TMS320F28335 DSP核心板硬件原理图及多功能旗舰板开发板底板原理图PDF版已制板并量产,可作为设计参考。
  • TI CC2530PDF及ALTIUM PCB资料包.zip
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    本资源包含TI CC2530核心板底板开发板的PDF原理图和ALTIUM Designer PCB设计文件,适用于进行Zigbee无线通信模块的硬件学习与开发。 TI CC2530核心板底板开发板PDF参考设计原理图及ALTIUM设计PCB图等相关硬件设计参考资料如下: - 2530CS核心板.pdf - CC2530原理图库.rar - EB2530-V7.0.pdf - EB2530底板 v1.0 - TI CC2530参考设计网关底板.pdf
  • Spartan6 FPGAALTIUM+PCB+外围模块PDF.zip
    优质
    本资源包包含Spartan6 FPGA开发板底板及核心板的设计资料,内含详尽的ALTIUM格式硬件原理图、PCB布局文件以及核心板外围模块的PDF文档说明。适合进行FPGA项目开发与学习使用。 Spartan6 FPGA开发板底板ALTIUM设计硬件原理图、PCB以及核心板及外围模块的PDF原理图文件包括:CLOCK.SchDoc、CORE.Harness、CORE.SchDoc、FUNCTION.Harness、FUNCTION.SchDoc、GPIO.Harness、GPIO.SchDoc、POWER.SchDoc、SP6Dark.pcbdoc、Sp6_Dark_Genius.csv、Sp6_Dark_Genius.pdf、SP6_Dark_Genius.SchDoc、SP6_Dark_Mars2.SchDoc、SP6_Dark_Mars3.SchDoc、Sp6_Dark_MarsG3.IntLib、Sp6_Dark_MarsG3.pdf和Spartan6 FPGA开发板底板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip。另外,还有Spartan6 FPGA底板PDF格式.pdf、Spartan6 FPGA核心板PDF格式.pdf以及通用标准外扩模块的多个文档(如100M网卡、ADCDAC、TFT32、USB2_0通信及数据采集和Video)。
  • 正点子ZYNQ7020ZYNQ7010及配套FPGAPDF.zip
    优质
    该资源包包含正点原子ZYNQ7020和ZYNQ7010核心板及其配套底板的完整PDF原理图,适用于FPGA开发板设计与学习。 正点原子ZYNQ7020核心板、ZYNQ7010核心板及配套底板的FPGA开发板PDF原理图。
  • TMS320F28335 DSPEP1C3 FPGAProtel及PCB文.zip
    优质
    本资源包包含TMS320F28335 DSP和EP1C3 FPGA开发板的详细Protel硬件原理图及PCB设计文件,适用于嵌入式系统学习与项目开发。 本项目提供了一款基于DSP(TMS320F28335)与FPGA(EP1C3)的开发板硬件设计文件,包括Protel格式的原理图及PCB布局文件。该电路板采用4层设计,尺寸为238x80毫米,双面布线。其中DSP核心控制部件选用TI公司的TMS320F28335芯片,FPGA部分则使用ALTERA公司CYCLOEN系列的EP1C3T144C8型号。此外,板上还集成了PL-2303HXD USB转串口芯片和M00538 OLED显示屏。 设计文件为Protel 99se格式,并以.DDB后缀保存,可在Protel或Altium Designer(AD)软件中打开并进行修改。该设计方案已实际制板并在项目中应用验证,可作为参考用于产品开发过程中的电路设计与布局工作。
  • 紫光同创PGL22G FPGAPDFALTIUM PCB.zip
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    本资源包包含紫光同创PGL22G FPGA核心板及其配套开发底板的完整PDF原理图和ALTIUM设计文件,适用于硬件工程师进行电路学习、仿真和产品开发。 核心板主要由FPGA(紫光同创的PGL22G6CMBG324芯片)、DDR3内存以及QSPI Flash组成,负责高速数据处理与存储功能。其中,FPGA与DDR3 SDRAM之间的数据传输速率高达10Gb/s(800M*16bit),位宽为16位;而DDR3的容量则达到了256MB,充分满足了高缓冲区的需求。 除了核心板外,底板还扩展了一系列外围接口:包括一路千兆以太网口、一个HDMI输出端口、USB 2.0 接口和UART串行通信接口各一;SD卡插槽及JTAG调试接口也分别配备了一个;此外还有一个摄像头接口以及40针的扩展连接器,同时集成了按键、LED指示灯、实时时钟(RTC)与EEPROM电路。 硬件PCB封装器件列表如下所示: - 组件数量:35 - 具体组件名称包括8S1_SOIC8, 0603C电容, CN1_DCJACKCY_SMALLDFN25等。
  • TMS320F28335 DSPALTIUM设计及PCB集成封装文.zip
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    本资源包含TMS320F28335 DSP核心板的设计资料,内有ALTIUM软件绘制的硬件原理图和PCB布局图以及元器件封装库文件,适用于嵌入式系统开发学习与实践。 TMS320F28335+IS61LV51216 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及AD集成封装文件,采用4层板设计,尺寸为75x62mm,使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图和PCB文件。可以利用Altium(AD)软件进行打开或修改操作,并可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下: Library Component Count : 15 Name Description CC1 Cap Capacitor Component_1_1 HEADER 7X2 Header, 14-Pin Header 18 Header, 18-Pin Inductor Inductor LED3 Typical BLUE SiC LED RRes1 Resistor SW-PB Switch TMS320F28335 TMS320F28335X XTAL Crystal Oscillator tps301
  • TMS320F28335 DSPADC设计及PCB封装文.zip
    优质
    本资源包提供TMS320F28335 DSP核心板ADC设计的相关文档,包含详细的设计原理图和精确的PCB封装文件,适用于深入研究与开发。 TMS320F28335 DSP核心板AD设计原理图及PCB封装文件包含完整的工程文件,包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为产品设计的参考。
  • iMX6ULPDF及配套AD09cadence、PCB及相关器手册资料.zip
    优质
    本资源包包含针对iMX6UL核心板设计的PDF原理图,以及配套开发板底板的AD09版本Cadence原理图和PCB文件,同时提供相关元器件的手册及资料。 iMX6UL核心板PDF原理图及配套开发板底板cadence(AD09版)的原理图、PCB及相关器件手册资料,提供给需要学习或参考iMX6UL硬件设计的人士使用。
  • STM32F407ZGT6ADC
    优质
    本简介提供STM32F407ZGT6核心板ADC硬件原理图详解,涵盖ADC模块电路设计、信号输入通道配置及关键元器件说明。适合嵌入式开发人员参考学习。 STM32F407ZGT6核心板配置及外设如下: RAM:8M+192K ROM:128M+1M USB_HOST x 1 CAMERA x 1 (18Pin) LCD x 1 SDCard x 1 KEY x 2 (复位键和普通按键) USART x 3 SPI x 2 IIC x 2 JTAG