Advertisement

USB 2.0 印刷电路板（PCB）走线技术将进行详细阐述。

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本篇文章对USB 2.0走线的相关规范进行了详尽的阐述，并重点强调了在电源和地方面需要特别关注的各项注意事项。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 详细阐述USB IP核设计与FPGA验证
    优质
    本篇文章将详细介绍USB IP核的设计流程，并探讨如何在FPGA平台上进行有效的功能验证。 本段落介绍了一款可配置的USB IP核设计，并详细描述了其结构划分与各模块的设计思想。为了增强USB IP核的通用性，该IP核心配备了总线适配器，通过简单的设置可以应用于AMBA ASB或WishBone总线架构中的SoC系统中。 在USB IP核的设计过程中，通常会包含一个能够适应不同片上总线结构（如ARM公司的AMBA总线和Silicore的WishBone总线）的适配器模块。通过简单的配置步骤，该IP核心可以与这些不同的接口兼容，从而使得设计者能够在各种SoC平台上快速集成USB功能。 本段落中所提到的设计被划分为五个主要部分： 1. **串行接口引擎**：负责处理底层的USB协议包括NRZI编码解码和位填充剔除等操作。 2. **协议层模块**：用于数据包的打包与拆包，确保其符合USB标准格式。 3. **端点控制模块**：包含多个寄存器以管理不同端口的数据传输及状态监控。 4. **端点存储模块**：为每个端口提供独立缓冲区来暂存待发送或接收的数据。 5. **总线适配器模块**：设计成可以配置为AMBA ASB或WishBone接口，确保IP核心与SoC总线的兼容性。 在FPGA验证阶段，该USB IP核被证实能够作为一个独立组件成功集成到SoC系统中，并且通过了功能完整性和可靠性的测试。这一过程证明了设计的有效性并提供了性能评估的基础。 实际应用表明，串行接口引擎包括发送和接收两个部分：接收端从同步域提取时钟信号、解码NRZI编码及去除位填充后进行串到并的转换；而发送端则执行相反的操作——将协议层准备好的数据通过并到串的转换，并添加位填充然后以NRZI格式传输给USB主机。 综上所述，模块化设计和灵活配置总线适配器是该USB IP核的关键特性。这些特点使得它能够适应不断变化的SoC环境，从而提高了设计重用性和系统集成效率。对于开发高性能、低功耗电子设备而言，这样的IP核心无疑是一个理想选择。
     
  • PCB走线规则及四层电路板布线技巧
    优质
    本教程深入讲解了PCB设计中的走线规则和注意事项，并详细介绍了四层电路板的独特布线技巧与实践应用。 四层电路板的布线方法通常包括顶层、底层以及两个中间层。其中，信号线路主要布置在顶层和底层；而两个中间层则分别用作电源（如VCC）和地（如GND）平面。 具体操作步骤如下：首先通过“DESIGN/LAYER STACK MANAGER”命令添加INTERNAL PLANE1 和 INTERNAL PLANE2 作为连接 VCC 和 GND 的铜皮。需要注意的是，不要使用 ADD LAYER 命令，否则会增加 MIDPLAYER 层（主要用于放置多层信号线）。 对于多个电源或地层的情况，在相应的PLANE中先用较粗的导线或者填充来划定区域，以便后续操作；随后通过“PLACE/SPLIT PLANE”命令在指定区域内划分出独立的铜皮。需要注意的是：同一平面内的不同网络尽量不要重叠，并且在同一平面内如果存在两个分开的分割区（如SPLIT1和SPLIT2），并且其中一个包含另一个时，在制板过程中会自动将两者分离，只要确保相同网络表层间的焊盘或过孔不会在内部区域中连接即可。 最后需要强调的是：当使用“PLACE/SPLIT PLANE”命令划定特定电源或者地的铜皮后，该区域内所有通过电路板上下两端引脚（如DIP封装转接器件）穿过的导线会自动避开这些平面，并且相应的过孔也会与指定层上的铜皮连接。 可以通过点击“DESIGN/SPLIT PLANES”来查看每个分割区域的具体情况。
     
  • PCB印刷电路板的设计规范
    优质
    《PCB印刷电路板的设计规范》是一份详细介绍如何设计和制造高质量印刷电路板的技术指南。它涵盖了从布局规划到元件选择再到布线技巧的所有内容，帮助工程师确保产品可靠性和性能的最大化。 本段落精选了几个关于PCB电路板设计的规范文档，主要来自华为、贝尔、日本工业标准及深圳拓普雷奥科等大公司，对优化PCB的设计具有重要的参考价值。包含的具体文档如下：1）《华为 PCB 设计规范.pdf》2）《上海贝尔 PCB 设计规范.pdf》3）《深圳拓普雷奥科 PCB设计指导.pdf》4）日本工业标准《印制线路板通则.pdf》5）《Powermy PCB工艺设计规范.pdf》。
     
  • 关于USB2.0 PCB走线的详细说明
    优质
    本文档提供了关于USB 2.0在PCB（印刷电路板）上的布线设计的详尽指南和建议，旨在帮助工程师优化信号完整性。 本段落详细介绍了USB2.0走线的规则及注意事项，包括电源和地的相关内容。
     
  • PCB技术中高速PCB布线的差分对走线
    优质
    本文章探讨了在PCB设计中的关键技术——高速PCB布线中的差分对走线方法，旨在提高信号完整性与降低电磁干扰。 高速PCB布线中的差分对走线是现代电子设计的关键策略之一，在处理高速数字信号时尤为重要。这种技术通过同时传输两个相反极性的信号来提高信号完整性和减少电磁干扰（EMI），特别是在低电压差分信号(LVDS)和其他高速通信标准中广泛应用。 差分对的核心在于其能够显著降低总电流变化率(dIdr)，从而减少了电源轨塌陷和潜在的电磁辐射。相比单端信号，差分对具有更高的噪声免疫力，因为它们在一对紧密耦合的线对中传输，有助于抑制共模噪声并增强抗串扰和瞬态变化的能力。 接收器通常采用高增益的差分放大器来提取信号，并有效降低噪声影响。每个信号都有独立的返回路径，在通过接插件或封装时较少受到开关噪声的影响。然而，差分对走线也有其缺点：如果布线不平衡或者存在共模噪声，则可能导致EMI问题；此外，使用差分对意味着需要更多的布线空间，因为每个信号都需要两条路径。 在实际的PCB设计中应用差分对走线时需考虑诸多因素。保持两根信号线路之间的距离S恒定以确保均衡传输，并选择合适的差分间距D（通常推荐大于25倍的线宽），减少串扰；设置S等于3倍信号层厚度H，可以降低反射阻抗；同时尽量保证两条差分信号线长度匹配，消除相位差异。此外，应避免在差分对上过多使用过孔以保持良好的阻抗连续性。 随着对高速、高密度和低噪声设计需求的增加，在当今PCB设计中采用可控阻抗互连线的比例越来越高。未来预计更多电路板将利用这种布线方式来满足日益增长的设计要求，并通过深入理解差分对技术进一步优化性能。 总之，正确应用差分对走线对于实现高速系统的可靠性和稳定性至关重要，需在布局、布线规则和参数匹配等方面进行精心设计以确保最佳效果。
     
  • USB 2.0 切换器电路图和 PCB 图
    优质
    本资源提供详细的USB 2.0切换器电路设计及PCB布局文件，帮助工程师快速实现多设备间的高速数据传输切换。 此硬件经过实际使用验证，在安全性和稳定性方面令人放心。通过单片机发出控制信号来控制USB切换芯片的通断，实现切换功能。
     
  • 关于EMC的印刷电路板设计技术考量（简体版）
    优质
    本文探讨了在电磁兼容性(EMC)方面的印刷电路板(PCB)设计策略和关键考虑因素。针对工程师们如何优化PCB以减少电磁干扰，提高产品性能进行了深入分析。 《考虑EMC的印刷电路板设计技术》这本书旨在帮助工程师减少来自元件和电路的电磁干扰（EMI），以达到可接受的电磁兼容性（EMC）。书中主要探讨了EMC的两个关键方面： - **发射**：指的是电磁干扰传播，特别是辐射射频干扰（RFI）和传导射频干扰。 - **敏感度**：指对易受损部件造成伤害的EMI效应，例如静电放电（ESD）或其他电气高压。 ### 1. 印刷电路板的基本概念 在第二章中，作者详细介绍了印刷电路板（PCB）的一些基本概念，这些对于理解EMC非常重要： - **层堆栈分配**：讨论了多层PCB的层堆栈设计，包括信号层、电源层和接地层。 - **20H规则**：介绍了一个关于走线间距和层数之间关系的标准准则，有助于减少EMI。 - **接地方式**：探讨了不同的接地策略及其对EMC的影响。 - **回路及映像平面层**：分析了信号回路、接地回路的设计原则以及映像平面的概念在EMC设计中的应用。 - **分割**：强调通过物理分割来管理不同功能区域的重要性，以减少干扰。 - **逻辑族特性**：讨论了不同逻辑家族的特点及其对EMC性能的影响。 - **传输速度问题**：分析高速信号的EMC问题，并提出相应的设计建议。 - **临界频率概念**：介绍了临界频率的概念及其在确定EMI相关性时的重要性。 ### 2. 旁路及去耦合 第三章聚焦于旁路和去耦技术，这对于提高EMC至关重要： - **谐振现象**：讨论了谐振对EMC的影响。 - **电容器的物理特性**：解释了电容器的关键参数及其在设计中的作用。 - **选择合适的电容值**：提供了选取合适电容值的方法以实现有效的去耦合。 - **并联多个电容器策略**：介绍了如何通过并联使用多个电容器来改善频率响应。 - **电源及接地平面的特性分析**：探讨了在EMC设计中，电源层和接地层之间的电容特性的应用。 - **引脚长度对性能的影响**：分析了电容器引脚长度对EMI性能的影响。 - **组件放置的重要性**：强调正确放置去耦合电容等元件的位置。 ### 3. CLOCK电路 第四章专注于CLOCK电路的设计，这对于实现良好的EMC尤为重要： - **零件布置方法**：讨论了CLOCK电路中最佳的组件布局策略。 - **局部接地平面设计**：介绍了如何通过使用局部接地平面来减少噪声干扰。 - **阻抗匹配的重要性**：探讨了高速信号线路中的阻抗控制问题。 - **传输延迟分析**：研究了在PCB上传播的时间延迟对EMI的影响及其解决方案。 - **电容性负载影响**：讨论了电容性负载如何影响信号完整性，并提出相应的去耦策略。 - **布线层分配原则**：探讨合理安排布线层数以减少电磁干扰的方法。 ### 4. 输入输出及内部联接 第五章深入探讨了输入/输出（IO）和内部连接的EMC设计： - **物理分割的重要性**：强调在IO区域采用合理的物理分区策略。 - **隔离与分割技术**：介绍了使用隔离和壕沟来防止电磁干扰的方法。 - **滤波及接地方法的应用**：讨论了如何利用这些措施减少噪声并提高设备稳定性。 - **局域网络接口指南**：提供了关于设计高质量的局域网接口的具体建议。 - **视频信号处理中的EMC注意事项**：针对特定区域提出了具体的改进策略。 - **音频信号处理中的EMC注意点**：介绍了在音讯区中需要特别关注的地方及其解决方案。 ### 5. 静电放电保护 第六章专门讲解了静电放电（ESD）保护技术，包括基本概念和危害性解释。 ### 6. 主板及扩展卡设计 第七章涵盖了主板和扩展卡的EMC设计： - **基础要素**：概述了主板设计中的关键因素。 - **路径规划与分割策略**：强调合理安排线路布局的重要性。 - **BACKPLANE结构原理及其影响**：介绍了后插面板的设计原则以及其对电磁兼容性的影响分析。 - **内部连接方法探讨**：讨论如何优化内部的连线以减少干扰问题。 - **机械结构在EMC中的角色**：解释了机械设计对于提高电子设备抗扰度的作用。 - **信号布线指导原则和终端匹配策略**：提供了关于线路长度与末端处理对电磁兼容性的影响分析及建议。 ### 7. 额外的设计技术 第八
     
  • PCB布局中的USB差分走线技巧分享
    优质
    本文章详细介绍了在PCB设计中USB差分信号布线的关键技术与实践经验，旨在帮助工程师优化电路性能和电磁兼容性。 PCB布局中的USB差分走线布线经验用于指导如何在PCB布局中处理差分信号的走线问题。
     
  • USB 2.0技术规范详解（中文版）
    优质
    《USB 2.0技术规范详解》是一本深入解析高速USB接口标准的专业书籍，提供全面的技术指导与实例分析。中文版适合硬件工程师及开发者阅读参考。 USB2.0技术规范包含完整的内容，是一份130多页的PDF文档，内容为中文。
     
  • Cadence印刷电路板设计 Allegro PCB Editor使用指南(2)
    优质
    本指南详细介绍了如何使用Cadence公司的Allegro PCB Editor进行高效且专业的印刷电路板设计，适合电子工程师和设计师参考学习。 本书基于Cadence Allegro设计平台编写，通过行业专家的经验分享与实例分析，全面介绍了印刷电路板（PCB）设计的各个环节，旨在提升整个行业的设计水平。书中的一大特色是详尽地讲解了在Cadence Allegro平台上进行PCB设计的所有工具，包括基本的设计工具和最新技术如全局布线环境(GRE)、射频设计以及团队协同设计等。此外，本书还介绍了最新的设计理念和技术，比如任意角度布线方法及针对Intel Romely平台的球栅阵列（BGA）弧形布线的支持，并且涵盖了最新的埋阻与埋容技术。该书适合所有从事PCB设计的技术人员参考学习。