
镁光8GB+8GB eMCP芯片规格书
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简介:
该文档详细介绍了镁光8GB+8GB eMCP(嵌入式多芯片封装)内存模块的技术参数和规格,适用于需要深入了解其硬件配置的专业人士。
特点:
- Micron® e.MMC 和 LPDDR3 组件
- MLC NAND Flash 用于 e.MMC
- 符合 RoHS 标准的环保封装
- 独立的 e.MMC 和 LPDDR3 接口
- 节省空间的多芯片封装
- 支持低电压操作(VDD, VCCQM:1.70–1.95V)
- 工作温度范围为 -30°C 至 +85°C
- 存储温度范围为 -40°C 至 +85°C
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