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NAU85L40评估板Cadence原理图及PADS PCB设计图和BOM文件.zip

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简介：
该资料包包含NAU85L40评估板的Cadence原理图、PADS PCB设计图以及物料清单（BOM）文件，适用于工程师进行电路板的设计与开发工作。 NAU85L40评估板的Cadence原理图、PADS设计PCB图以及BOM文件可以作为你的学习和设计参考。

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  • NAU85L40评估板Cadence原理图及PADS PCB设计图和BOM文件.zip
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    该资料包包含NAU85L40评估板的Cadence原理图、PADS PCB设计图以及物料清单（BOM）文件，适用于工程师进行电路板的设计与开发工作。 NAU85L40评估板的Cadence原理图、PADS设计PCB图以及BOM文件可以作为你的学习和设计参考。
     
  • Marvell 88E6176参考设计评估板Cadence硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    此ZIP文件包含Marvell 88E6176参考设计评估板的相关文档，内含由Cadence软件创建的硬件原理图和PCB布局文件。 Marvell 88E6176 参考设计评估板的Cadence硬件原理图和PCB文件可供学习参考。这些文件包括88E6176的参考原理图及PCB源文件，均为Cadence格式。
     
  • RK3229 DDR3 2X16BIT DEMO核心板Cadence原理图及PADS PCB设计文件
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    本资源包含基于RK3229芯片、采用DDR3 2X16BIT配置的核心板设计方案，内含Cadence原理图与PADS PCB设计文件，适用于开发者和工程师深入学习与参考。 RK3229_DDR3_2X16BIT DEMO核心板Cadence设计原理图和PADS设计PCB图文件可以作为你的学习设计参考。
     
  • 全志H6+DDR3开发板评估板CADENCE设计硬件原理图及4层PCB文件.zip
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    该资源包含全志H6搭配DDR3内存的开发板评估板的设计资料，包括使用CADENCE工具制作的硬件原理图和4层PCB文件。 全志H6+DDR3开发板评估板的Cadence设计硬件原理图及4层PCB文件如下： - H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls - H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdf
     
  • STM32F401 Nucleo评估板原理图和PCB文件
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    本资源包含STM32F401RE Nucleo评估板的详细原理图及PCB设计文件，适用于电路学习与开发。 STM32F401 Nucleo评估板是由意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款开发平台，专为基于ARM Cortex-M4内核的STM32F401微控制器设计。这款评估板提供了一个方便的环境，使开发者能够快速进行原型设计、应用测试和软件开发。Nucleo板具有Arduino Uno V3兼容接口和ST Morpho扩展连接，可支持各种功能模块。 在“stm32f401 nucleo评估板原理图、PCB文件”中，我们可以深入学习以下几个关键知识点： 1. **STM32F401微控制器**：STM32F401系列是高性能产品线的一部分，它拥有浮点单元（FPU），工作频率高达100MHz，并具备高速嵌入式存储器和一系列全面的连通性外设。 2. **Nucleo开发板设计**：该板采用LQFP64封装的STM32F401RET6芯片，包含电源管理电路、调试接口（如SWD）、用户LED和按钮，以及ST-LINKV2-1调试器编程器。这些特性使得程序下载和调试无需额外工具即可完成。 3. **原理图设计**：原理图展示了所有电子元件的连接关系，包括电源、复位电路、时钟系统、IO端口及外设接口等。理解这一内容有助于分析系统的运行机制，并在需要时进行定制化设计以解决硬件问题。 4. **PCB布局**：良好的PCB（Printed Circuit Board）布局可以提高系统的性能和稳定性，它将原理图中的元件放置到电路板上，同时考虑信号完整性、电源完整性和热管理等关键因素。此外还应遵循制造规则如最小线宽及孔径。 5. **电气规则检查（ERC）与设计规则检查（DRC）**：在PCB的设计过程中，ERC确保了所有的电气连接正确无误，而DRC则验证物理布局是否符合生产要求以保证电路板能够顺利制造出来。 6. **Arduino Uno V3兼容接口**：这使得Nucleo评估板可与许多第三方的Arduino shield模块相兼容，从而扩展开发者的应用范围。例如可以添加无线通信、传感器接口或电机控制等功能。 7. **ST Morpho扩展连接**：该接口提供了额外的引脚用于连接特定于STM32F401功能的专用扩展板，进一步增加了更多GPIO端口、模拟输入以及CAN或以太网等高级特性支持的可能性。 8. **软件开发与调试**：通过使用如STM32CubeMX配置工具可以快速生成初始化代码，并配合STM32CubeIDE或者Keil uVision集成环境进行编程和调试。HAL库及LL库提供了标准驱动程序简化了编码过程，同时降低了复杂度。 通过对MB1136C_schematic_layout文件的研究，开发者能够深入理解Nucleo评估板的硬件设计细节并充分利用STM32F401的强大功能来进行高效且可靠的嵌入式系统开发。
     
  • 关于Realtek RTL8306路由器评估板的硬件设计pads原理图及4层PCB文件.zip
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    本资源包含Realtek RTL8306路由器评估板的详细硬件设计资料，包括PADS原理图和四层PCB布局文件。适合从事网络设备开发与研究的技术人员参考使用。 基于Realtek RTL8306路由器评估板硬件设计的pads原理图和4层PCB文件可供学习及设计参考。
     
  • STM32F103C8T6与MPU6050评估板AD设计硬件原理图及PCB文件.zip
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    本资源包含STM32F103C8T6微控制器搭配MPU6050陀螺仪传感器的评估板硬件设计，包括详尽的AD设计原理图和PCB布局文件。 STM32F103C8T6与MPU6050评估板的AD设计硬件原理图及PCB文件为两层版设计，尺寸为30x53mm，使用Altium Designer软件创建，包含完整的原理图和PCB文件。该工程文件可利用Altium(AD)软件进行打开或修改，并且可以作为产品设计参考。 主要使用的元器件包括： - MAG3110MHDR1X2 头部连接器（双插头） - 电阻 (Res3) - SN65HVD230 - STM32F103C8T6 微控制器 - TPS73033CS 稳压模块 - CSTCE8M00G52-R0 晶振 - 半导体电容器 (Cap Semi Capacitor) - 双插头连接器（Header 2） - 二十针头部连接器（Header 20） - 四针头部连接器（Header 4） - 五针头部连接器（Header 5） - 典型蓝色SiC LED3
     
  • Si3402B以太网POE供电参考设计开发板Cadence Orcad原理图及Pads PCB图文件.zip
    优质
    此资源包包含用于Si3402B以太网PoE供电参考设计的Cadence Orcad原理图和Pads PCB布局文件，适用于电路设计与开发。 以太网POE供电Si3402B参考设计开发板的Cadence Orcad原理图和Pads PCB图文件提供了硬件参考设计，可供学习和设计参考。
     
  • 龙芯2K1000移动智能终端PC评估板硬件资料（含官方Cadence原理图、PCB及BOM文件）.zip
    优质
    本资源包包含龙芯2K1000移动智能终端PC评估板的详细硬件文档，包括官方提供的Cadence原理图、PCB设计和物料清单(BOM)文件。 龙芯2K1000 PC评估板硬件资料包括官方设计的Cadence原理图、PCB和BOM文件，可供学习及设计参考。
     
  • AD9238、AD8065和AD8138评估板AD设计硬件原理图及4层PCB工程文件.zip
    优质
    本资源包含ADI公司AD9238、AD8065和AD8138的评估板设计，内含详尽的硬件原理图与高质量的四层PCB布局文件。 AD9238+AD8065+AD8138评估板的硬件原理图及4层PCB工程文件的主要器件如下： Library Component Count : 13 Name Description ----------------------------------------- AD8065 AD8138 AD9238 CAP Capacitor Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) Header 20X2 Header, 20-Pin, Dual row Header 3 SMA INDUCTOR Inductor LED0 发光二极管 LM1117 MC34063A Res1 Resistor SS14 肖特基二极管