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STM32F103C搭配MT2503 GPS模块及SIM卡的应用控制板硬件原理图与PCB工程及封装库文件.zip

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简介：
本资源包含STM32F103C结合MT2503 GPS模块和SIM卡的控制板硬件设计，内含原理图、PCB布局以及元件封装库等文件。 STM32F103C单片机搭配GPS模块MT2503及SIM卡应用控制板硬件原理图PCB工程与封装库文件，采用两层板设计，尺寸为64*49毫米，包含完整的原理图和PCB文件。该设计可以作为学习参考。 组件数量：18 组件名称： - 0603C0603RANT_PND_SANT _GPS_25*25*4 - ANT _GPS_10 - 03ANT - CHIP-9.5*2.1*1 - MMC1206CN-2HDR1X2 - HDR1X4Key3*6LED0603lm1117LQFP48_MMT2503D_W12 - 1SIM-5TP0XTAL(HC-49)

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  • STM32F103C搭配MT2503 GPS模块及SIM卡的应用控制板硬件原理图与PCB工程及封装库文件.zip
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    本资源包含STM32F103C结合MT2503 GPS模块和SIM卡的控制板硬件设计，内含原理图、PCB布局以及元件封装库等文件。 STM32F103C单片机搭配GPS模块MT2503及SIM卡应用控制板硬件原理图PCB工程与封装库文件，采用两层板设计，尺寸为64*49毫米，包含完整的原理图和PCB文件。该设计可以作为学习参考。 组件数量：18 组件名称： - 0603C0603RANT_PND_SANT _GPS_25*25*4 - ANT _GPS_10 - 03ANT - CHIP-9.5*2.1*1 - MMC1206CN-2HDR1X2 - HDR1X4Key3*6LED0603lm1117LQFP48_MMT2503D_W12 - 1SIM-5TP0XTAL(HC-49)
     
  • STM32F103C搭配MT2503 GPS模块主板PDF原理图及PCB设计文件和AD集成封装库.zip
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    本资源包含STM32F103C与MT2503 GPS模块组合使用的主板PDF原理图、PCB设计文件以及Altium Designer所需的元件封装库，适用于GPS相关应用开发。 STM32F103C与GPS模块MT2503的主板PDF原理图PCB及AD集成封装库PCB封装如下： 组件数量：17 组件名称： - 0603C0603RANT_PND_SANT _GPS_25*25*4 - ANT _GPS_10 - 03ANT - CHIP-9.5*2.1*1MMC1206HDR1X2 - HDR1X4Key3*6LED0603lm - 17LQFP48_MMT2503D_W121SIM-5TP - 0XTAL(HC-49)
     
  • STM32F405RGT6控制板原理图及PCB与封装库文件.zip
    优质
    该资源包含STM32F405RGT6微控制器控制板的设计文档和元件库，内含电路原理图、PCB布局以及元器件封装库文件，适合硬件开发人员参考使用。 STM32F405RGT6主控板原理图、PCB及封装库文件均为AD设计的工程文件，包含原理图、PCB印制板图以及PCB封装库文件，可以使用Altium Designer软件打开或修改，可作为产品设计参考。
     
  • STM32F103C8T6与MT2503D模块应用开发板AD设计硬件原理图及PCB和封装库文件.zip
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    本资源包包含STM32F103C8T6微控制器结合MT2503D模块的开发板硬件设计，包括详细的原理图、PCB布局以及元件封装库文件。 STM32F103C8T6与MT2503D模块的应用开发板AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件适用于学习参考。此硬件采用两层板设计，尺寸为64*49mm，并包括ALTIUM软件创建的原理图和PCB以及元件封装库。 主要使用的元器件如下： - AMS1117-3.3 - MT2503_MODULE_B模块 - Micro SIM Card 8Pin插槽 电阻器： - R0603_0R_5%：薄膜电阻，阻值为0Ω，容差±5%，功率等级为1/20W，尺寸为0603。 - R0603_100R_5%：薄膜电阻，阻值为100Ω，容差±5%，功率等级为1/20W，尺寸为0603。 - R0603_10K_5%：薄膜电阻，阻值为10KΩ，容差±5%，功率等级为1/20W，尺寸为0603。 库文件中包含的组件总数是27。
     
  • STM32F767IGT6开发板ALTIUM硬件原理图及PCB封装库文件.zip
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    本资源包含STM32F767IGT6微控制器开发板的完整Altium Designer硬件设计文件，包括详细的电路原理图和PCB布局文件。 STM32F767IGT6开发板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装库文件包含在内，该设计为两层板，尺寸为143*100mm，并提供完整的原理图和PCB文件供参考。文档包括以下部分： - 3轴传感器 - ADC - AnalogChannel - EEPROM - HS_USB - INOUT - LAN8720A - LCD - NANDFLASH - PAD - Power - QSPI - RS232 & RS485 & CAN - SD & TF - SDRAM - STM32F767.pdf - STM32F767.PrjPcb - STM32F767IGT6.PcbDoc - USB - VGA - WM8978 - 光强传感器 - 按键 & LED - 摄像头 - 温度传感器 - 红外通讯 器件封装库包括以下47种元件： 8P4R_0603 32.768k0603 CAP 0603 RES 0805 CAP 0805 RES C107 DC_CR 1220 DC-005_DIP DHT12_DIP4 FPC_0.5mm_24pin INFPC_0.5mm_4pin FPC_1.0mm_4pin IPR_DIP JDIP10 JP4 2.54mm JP6(3 * 2)_2.54mm JP12 (6*2)_2.54mm KEY-3*6*2.5mm_SMD KF301-5P_5.08MM LED 0805 LGA7 LINE_SMD_5 LLQFP100 LQFP176 MIC MINI_USB_M_SMD MSCom-9 OSC_49S_DIP QFN24 QFN32 RJ8-HR911105A SDSOIC8 SOP8 SOP16 SOT-223 SOT23 SOT23-5 TFT SOF6I 标准USB-母头贴片
     
  • STM32F103RCT6开发板PDF硬件原理图及PCB AD封装库文件.zip
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    本资源包含STM32F103RCT6开发板全套设计文档，包括详细的PDF硬件原理图和PCB设计文件，以及AD封装库，适合电子工程师参考学习。 STM32F103RCT6开发板PDF硬件原理图PCB及AD集成封装库文件已转换为ALTIUM工程的PDF原理图和PCB文件，并在项目中验证，可作为设计参考。集成封装库器件列表如下： - Library Component Count : 30 - Name Description: ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24C256 AMS1117 BATBUTTON CCAP CH340G USB2UART D 1N4148 DS18B20 HS0038 Header 16 Header, 16-Pin Header 2 Header, 2-Pin Header 25 Header, 25-Pin Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row JTAG KEY_MLED2 Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LED NPN 8050/BCW846/BCW847 NRF24L01P/S2 PNP 8550/BCW68R SMBJ TVS STM32F103RDT6 TFT_LCD USB 5 W25X16 W25X16; SST25VF016; MX25L1605 X XTAL Crystal Oscillators d card
     
  • STM32F103VET6伺服电机控制板设计(ALTIUM硬件原理图、PCB及封装库文件).zip
    优质
    本资源包含基于STM32F103VET6微控制器的伺服电机控制板的设计文件，包括ALTIUM Designer软件制作的硬件原理图、PCB布局和元件封装库。适合嵌入式控制系统开发学习与实践。 STM32F103VET6设计的伺服电机控制板使用ALTIUM进行硬件原理图、PCB及封装库文件的设计，采用4层板布局，尺寸为168x77mm，双面布线方式。该设计基于AD09软件平台完成，并包含完整的原理图和PCB文件。主要使用的器件包括STM32F103VET6、TLV2374、TLP281光耦、AM26LS32A以及TL431等，可供参考使用。
     
  • STM32搭配EC20及Air724UG模块的开发板原理图与PCB文件.zip
    优质
    本资源包含STM32微控制器搭配EC20和Air724UG通信模块的开发板详细设计文档，包括电路原理图和PCB布局文件。 STM32+EC20和STM32+Air724UG开发板的原理图和PCB设计已经完成。
     
  • ESP8266 WiFi至串口模块AD设计硬件原理图及PCB与封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含ESP8266 WiFi至串口模块的设计资料，内含硬件原理图、PCB布局以及元件封装库文件，适用于电子工程师进行电路板设计和开发。 ESP8266 WIFI转串口模块AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件，使用ALTIUM AD09软件设计的工程文件，为2层板结构，包含完整的原理图、PCB以及2D3D封装库文件，确保原理图和PCB文件完全对应无差错。此设计可作为产品开发时的重要参考依据。
     
  • AMS1117-3.3V 电源模块 AD设计硬件原理图及PCB与3D封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含AMS1117-3.3V稳压器的AD设计硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件，适用于电子工程师进行电路板设计和仿真。 AMS1117-3.3V 电源模块 AD设计硬件原理图、PCB及3D封装库文件，使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图与PCB文件，可供打开或修改以作为产品设计参考。