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SIM7600CE模块与EC20模块封装原理图及封装库

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简介:
本资源提供SIM7600CE和EC20两个通信模块的详细封装原理图以及封装库文件,旨在帮助工程师快速实现硬件设计集成。 EC20是移远通信最新推出的LTE Cat 4无线通信模块,基于3GPP Rel.11技术,提供最高达150Mbps的下行速率及最大上行速率为50Mbps;其封装设计与UMTSHSPA+ UC20模块以及多网络制式的LTE Cat 3模块兼容,实现了从3G到4G网络间的平滑过渡。 SIM7600CE 模块支持包括 LTE-TDD、LTE-FDD、HSPA+、TD-SCDMA、EVDO 和 GSM/GPRS/EDGE 在内的多种频段,并具备稳定可靠的性能。该模块外观小巧,性价比高,能够在低功耗条件下实现短信和数据信息的传输。

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  • SIM7600CEEC20
    优质
    本资源提供SIM7600CE和EC20两个通信模块的详细封装原理图以及封装库文件,旨在帮助工程师快速实现硬件设计集成。 EC20是移远通信最新推出的LTE Cat 4无线通信模块,基于3GPP Rel.11技术,提供最高达150Mbps的下行速率及最大上行速率为50Mbps;其封装设计与UMTSHSPA+ UC20模块以及多网络制式的LTE Cat 3模块兼容,实现了从3G到4G网络间的平滑过渡。 SIM7600CE 模块支持包括 LTE-TDD、LTE-FDD、HSPA+、TD-SCDMA、EVDO 和 GSM/GPRS/EDGE 在内的多种频段,并具备稳定可靠的性能。该模块外观小巧,性价比高,能够在低功耗条件下实现短信和数据信息的传输。
  • 移远EC20
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    本资源提供移远通信EC20无线模块的详细原理图和封装库文件,适用于物联网设备开发与电路设计参考。 EC20 R2.1 是移远通信最新推出的LTE Cat 4无线通信模块,基于3GPP Rel.11技术打造,支持最高下行速率150Mbps及上行速率50Mbps;同时在封装设计方面与该公司先前的UMTS/HSPA+ UC20模块和多网络制式LTE Cat 3模块保持兼容性,确保了从3G到4G网络间的平滑过渡。
  • SIM800cPCB
    优质
    本资源提供SIM800C通信模块详细原理图及PCB元件封装库,适用于电子工程师进行电路设计和开发,帮助快速实现移动通信功能集成。 SIM800C封装库及原理图可以帮助快速搭建DTU电路,并且经过测试是可用的。
  • W5500PCB
    优质
    本资源提供W5500以太网模块的详细原理图和PCB设计所需的元件库及封装信息,适用于硬件工程师进行网络设备开发。 w5500模块原理图pcb,采用ALTIUM 09版本设计。布局可供参考,已经应用于实际项目中,可以直接制作电路板使用,具有较高价值。
  • W5500PCB.zip
    优质
    本资源包含W5500以太网模块的详细原理图和PCB设计文件,以及元件封装信息,适用于硬件开发工程师参考使用。 这个压缩包文件包含了关于W5500网络接口模块的设计资源,主要用于电子硬件开发。W5500是由WIZnet公司设计的一款高性能、低功耗的SoC芯片,集成了SPI接口与8个独立Socket,并支持TCP、UDP等多种协议,适用于智能家居、工业控制等需要进行网络通信的各种嵌入式设备。 压缩包内包含以下资源: 1. **原理图库**:描述了W5500模块与其外围电路的连接关系。这些文件帮助开发人员理解模块的工作方式以及如何与其他组件交互。 2. **ALTIUM 09版本设计工具**:用于创建和编辑电子线路板的设计,包括从原理图到PCB布局的所有步骤。该软件提供了丰富的库元件和设计工具以提高效率。 3. **PCB封装信息**:定义了W5500模块在电路板上的实际尺寸及焊盘位置等细节,确保焊接与组装的准确性。 这些资源涵盖了从初步概念设计、原理图绘制到最终PCB布局实现的全过程。对于需要使用W5500模块进行开发工作的工程师来说,这份资料非常有用且全面。
  • ATK-SIM900A GSM
    优质
    《ATK-SIM900A GSM模块原理图与封装库》是一份详尽的技术文档,涵盖了SIM900A模块的各项电气特性、电路设计以及PCB布局建议。该资源为电子工程师和硬件开发者提供了便捷的参考和设计支持,助力高效实现GSM通信功能集成。 ATK-SIM900A模块原理图、封装库描述了该GSM模块的相关设计图纸和技术文件。这些资料对于了解和使用ATK-SIM900A模块具有重要参考价值。
  • SIM800C电路PCB.zip_GSM_SIM800C_sim800c_sim800c pcb
    优质
    本资源包包含了SIM800C GSM模块的详细电路原理图和PCB封装设计文件,适用于进行SIM800C硬件开发和嵌入式系统集成。 基于STM32F103的SIM800C PCB封装设计便于直接使用,并且易于移植。
  • STM32F103C6T6、MPU6050ICM20602
    优质
    本库为STM32F103C6T6微控制器搭配MPU6050与ICM20602传感器封装,提供全面的功能支持和简化开发流程。 该封装库包含了STM32F103C6T6模块、MPU6050模块、ICM20602模块、1.8寸TFT-LCD(ST7735S驱动芯片)以及QMC5883L模块的封装。已经标注了三轴的方向,并且标明了各个模块的大小和螺孔位置,使用时请注意引脚编号。
  • HC-05蓝牙
    优质
    本资料详尽介绍HC-05蓝牙模块的工作原理及其电路设计,并提供准确封装信息,适用于电子爱好者和工程师学习与实践。 HC-05 嵌入式蓝牙串口通讯模块具有两种工作模式:命令响应工作模式和自动连接工作模式。在自动连接工作模式下,该模块可以扮演主(Master)、从(Slave)或回环(Loopback)三种角色之一。当模块处于自动连接工作模式时,它会根据预先设定的方式进行数据传输;而在命令响应工作模式中,则能够执行所有AT 命令,以供用户设置控制参数或下达控制指令。通过改变模块外部引脚PIO11的输入电平状态,可以实现其工作模式之间的动态切换。