HDI行业报告：5G智能终端应用的Anylayer+HDI和SLP技术

简介：
本报告深入分析了5G智能终端领域中Anylayer、HDI及SLP等先进PCB制造技术的应用现状与未来趋势，为行业发展提供指导。 HDI（高密度互连）的主要特点是其高度密集的布线能力。由于HDI板上存在许多微盲孔或埋盲孔，因此它的布线密度比传统通孔板更高。具体来说： 1. 盲孔/埋盲孔能有效节约空间：普通多层电路板通常使用通孔来连接不同层次，但这种方式会占用大量用于布线的空间资源。相比之下，采用盲孔或埋盲孔技术可以释放更多的空间进行额外的布线操作，从而提高整体布线密度。 2. 激光钻孔有助于减小孔径：在制造过程中，HDI板上的微盲孔/埋盲孔通常通过激光钻孔来实现。这种方法能更精确地控制孔径大小，并且比传统的机械打孔技术更为精细（后者需要非常细的钻头才能达到相同的效果）。由于激光钻出的小孔直径较小，因此能够在有限的空间内进行更加密集的布线安排，从而提高电路板的整体性能和效率。