半导体硅片键合：MEMS制造工艺的成熟技术(英文).pdf

简介：
本文介绍了半导体硅片键合技术在MEMS制造中的应用，探讨了其作为成熟工艺的技术优势及最新进展。 《半导体硅片键合：MEMS制造工序中的成熟技术》这篇文章详细探讨了微机电系统（MEMS）制造过程中的一项关键技术——半导体硅片键合。随着新型MEMS应用领域的快速发展，对现有制造技术提出了更高的要求，这推动了新的工艺研发以满足这些需求。 硅片键合是MEMS制造的核心步骤之一，涉及两个硅片的精确对接和粘合，这对于微小机械结构的创建至关重要。文章详细介绍了目前在MEMS制造中广泛应用的几种不同的晶圆键合方法，包括热压键合、电化学键合和分子层键合等，并分析了各自的主要工艺参数及优缺点。 热压键合是最常见的技术之一，通过高温下施加压力使硅片表面接触形成牢固连接。电化学键合利用金属间化合物的生成实现硅片结合，而分子层键合依赖于原子间的直接连结，对清洁度和表面粗糙度有极高要求。 文章进一步讨论了新型晶圆键合技术的发展趋势，这些新技术旨在适应MEMS制造中的特殊需求，如高精度、低热应力及兼容多种材料。新方法可能包括改进的预处理步骤、更精确的温度控制以及使用新的辅助材料以确保键合质量和可靠性。 在MEMS制造中，硅片键合不仅需要满足微小结构的制造要求，还需考虑器件封装和功能集成方面的需求。因此，该技术不仅要关注物理结合，还要考虑电气互连、密封性和热稳定性等方面的要求。此外，文章还强调了MEMS技术多学科特性的重要性，这涵盖了机械工程、电子工程及生物医学工程等多个领域，并突出了其在物理学、化学以及生物学基础方面的应用。 《半导体硅片键合：MEMS制造工序中的成熟技术》一文详细阐述了硅片键合在MEMS制造过程中的关键作用，探讨如何通过技术创新来应对日益增长的应用需求。从汽车工业到消费电子产品再到微流体系统，随着MEMS应用领域的不断扩展，硅片键合技术的发展将对这一领域产生深远影响。