USB3300是一款高性能USB主机、设备及OTG物理层芯片,采用ULPI低引脚数接口设计,适用于高速数据传输应用。
这款产品通过了USB-IF高速认证,并符合通用串行总线规范修订版2.0接口标准,在8位模式下与ULPI规范修订版1.1兼容的工业标准UTMI+低引脚接口(ULPI)能够将54个UTMI+信号转换为标准的12引脚链路控制器接口。未配置电流典型值为54.7mA,适用于总线供电的应用;挂起电流典型值为83uA,适合电池供电应用。
产品具备超过150 mA(每EIA/JESD 78)Class II ESD防护水平达±8kV HBM的抗静电性能,并且集成了多种保护措施,在第三方测试设备中可耐受IEC61000-4-2 ESD测试(接触电压为±8kV,空气电压为±15kV)。该产品支持用于附带LS设备的FS集线器的FS前导码(UTMI+ Level 3)以及HS SOF和LS keep-alive脉冲。它还全面支持On-The-Go (OTG)协议,在On-The-Go附录修订版1.0a规范中有详细说明,包括对OTG主机协商协议(HNP)和会话请求协议(SRP)的支持。
此外,该产品允许在OTG应用中通过关闭VBUS来节省电池电量,并且支持使用内部比较器监控VBUS电平的OTG监视。它还具备低潜伏高速接收器(最高为43个高速时钟),适用于带ULPI包装器的潜伏UTMI链路,用于接口保护的集成下拉电阻确保在使用低速链路的情况下可靠启动Link/PHY。
该产品内置1.8V调节器,在单个3.3V电源情况下也能正常工作,并对ID、DP和DM线路到VBUS或接地进行内部短路保护。此外,它还配备了一个24MHz晶振支持水晶操作或外部时钟输入的选项,以及用于480MHz高速USB操作的内置PLL。
产品的工作温度范围为工业级-40°C至+85°C,并采用符合RoHS标准的32引脚无铅QFN封装(尺寸:5 x 5毫米,高度:0.90毫米)。