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CC2530 ZigBee 最小系统核心板 AD09 设计（含硬件原理图、PCB及封装库文件）.zip

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简介：
本资源包含CC2530 ZigBee最小系统核心板AD09的设计资料，内有详细的硬件原理图、PCB布局图以及封装库文件。 CC2530 Zigbee最小系统核心板AD09设计硬件原理图、PCB及封装库文件采用2层板设计，尺寸为40x33mm，双面布局布线。该工程文件使用Altium Designer创建，并包含完整的原理图和PCB文件，可以利用Altium(AD)软件打开或修改，可供产品设计参考。

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  • CC2530 ZigBee 最小系统核心板 AD09 设计（含硬件原理图、PCB及封装库文件）.zip
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    本资源包含CC2530 ZigBee最小系统核心板AD09的设计资料，内有详细的硬件原理图、PCB布局图以及封装库文件。 CC2530 Zigbee最小系统核心板AD09设计硬件原理图、PCB及封装库文件采用2层板设计，尺寸为40x33mm，双面布局布线。该工程文件使用Altium Designer创建，并包含完整的原理图和PCB文件，可以利用Altium(AD)软件打开或修改，可供产品设计参考。
     
  • CYCLONE IVE EP4CEXXE22C8N 最小系统核心板 AD09 设计硬件原理图及 PCB 封装库.zip
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    本资源包含CYCLONE IV EP4CEXXE22C8N最小系统核心板AD09的设计硬件原理图和PCB封装库，适用于FPGA开发与学习。 CYCLONE IVE EP4CEXXE22C8N最小系统核心板AD09设计硬件原理图、PCB及封装库采用2层板设计，尺寸为78x48mm，双面布局布线。主要器件包括EP4CEXXE22C8N、W25Q64BVSS、AMS1117-3.3和RT9013-25GB等。该工程文件使用Altium Designer设计完成，并包含完整的原理图及PCB文件，可以利用AD软件进行打开或修改，可供参考用于产品设计。
     
  • 基于TMS320F28335 DSP最小系统核心板AD09设计（含原理图、PCB及封装库）工程文件.zip
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    本资源包含基于TMS320F28335 DSP最小系统核心板AD09的全套设计资料，包括详细的原理图、PCB布局以及元件封装库。适合从事DSP开发和硬件设计的专业人士使用。 基于TMS320F28335 DSP最小系统核心板开发板AD09设计（原理图+PCB+封装库）工程文件，仅供学习及设计参考。
     
  • STM32F405RGT6最小系统核心板ADC设计硬件原理图及PCB与封装库文件.zip
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    本资源包含STM32F405RGT6最小系统核心板ADC设计的相关文档，包括硬件原理图、PCB布局以及元件封装库文件，适用于电路设计和开发参考。 STM32F405RGT6最小系统核心板AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件已制作完成，采用2层板设计，尺寸为50x50mm，双面布局布线。该工程由AD09软件创建并包含完整的原理图和PCB文件，已经过制板验证，可供参考使用。
     
  • STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计及硬件原理图PCB与3D封装库文件.zip
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    本资源包含STM32F103C8T6最小系统核心板的AD设计、硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件，适用于嵌入式开发学习和项目制作。 STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计硬件原理图PCB及3D封装库文件，包含完整的ALTIUM PCB工程文件、原理图和3D视图，可以直接用于学习或项目设计。
     
  • STM32F103C8T6最小系统核心板Protel 99SE硬件原理图及PCB和封装库文件.zip
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    本资源包含STM32F103C8T6最小系统核心板的设计文件，包括使用Protel 99SE软件制作的硬件原理图、PCB布局文件以及元件封装库，适用于嵌入式开发学习与实践。 STM32F103C8T6最小系统核心板使用Protel99se进行设计，包括硬件原理图、PCB以及封装库文件的设计。此设计方案采用两层板布局，尺寸为51*24mm，并包含完整的原理图和PCB设计及封装库文件。 原理图中所用的元件如下： - N4148：高速开关二极管 - 8050-SMD：高频放大-NPN型晶体管 - 8550-SMD：高频放大-PNP型晶体管 - C:无极性贴片电容 - CH340G: USB转串口芯片 - HX6206: 线性稳压器 - Header 18：18P接插件 - Header 2：双排针接口 - Header 3x2：三组双排针接口 - LED-SMD：贴片LED灯珠 - MICRO USB R：USB连接器电阻 - SIP4 jointbar: 四线并条 - STM32F103C8T6：微控制器芯片 - TSW 3x6：轻触开关面板 - XTAL Crystal Oscillator：晶振 元件库中包含以上列出的全部组件。
     
  • EP4CE10F17C8N Cyclone IV E FPGA 最小系统核心板 AD 设计硬件原理图 + PCB + 封装库文件.zip
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    本资源包含针对Altera Cyclone IV E系列EP4CE10F17C8N型号的最小系统核心板设计全套资料，包括AD格式的硬件原理图、PCB布局以及封装库文件。 EP4CE10F17C8N 双39X2 SMT 1.27MM表贴插件接口cyclone4e 最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，该核心板采用四层电路板设计，尺寸为50*50mm。它包含完整的原理图和PCB文件，并可以作为学习及硬件设计的参考。 主要器件包括：EP4CE10F17C8N Cyclone IV Family, 1.2V FPGA, 具有179个I/O引脚，采用FBGAEPCS16SI8N封装；AMS1117-3.3 LDO TO-223电源管理芯片；SMA0603和SMA0805保险丝；两个Header 2插件接口（每组为单排双列），间距为2.54mm，以及一个DIP 2.54MM的1X2Pin插件接口。此外还有两个表贴式39X2 SMT 1.27MM连接器、JTAG Header和一个5X2Pin DIP 2.54MM JTAGKEY-SMT-2P开关，以及若干SMT LED0603发光二极管。
     
  • MC9S12DG128最小系统板Altium AD设计含硬件原理图及PCB封装库文件.zip
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    本资源提供基于Altium Designer平台设计的MC9S12DG128最小系统板全套资料，包括详细的硬件原理图和PCB封装库文件，适合进行嵌入式开发学习与实践。 MC9S12DG128最小系统板的Altium AD设计硬件原理图和PCB文件以及封装库文档现已完成。该设计方案采用2层板设计，尺寸为116x55毫米，双面布局布线。主要使用的器件包括MC9S12DG128BMPV、MAX232CPE等。 Altium Designer 设计的工程文件包含完整的原理图和PCB文件，可以使用该软件打开或修改，适合作为产品设计参考。
     
  • STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图及PCB封装文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F103C8开发板的核心设计文件，包括AD硬件原理图和PCB封装文件，适用于STM32最小系统的快速搭建与学习。 STM32F103C8开发板包含一个最小系统核心板及其AD硬件原理图和PCB封装文件。该板子尺寸为54x40mm，采用单面布局但尚未布线。核心板使用的是STM32F103C8T6 CPU，其LQFP48封装，并通过MINI USB接口供电。 此外还附带了相应的STM32F103C8T6例程和用于测试的核心板软件工程文件。这些设计文档是用Altium Designer创建的，包括完整且无误的原理图、封装库以及测试程序代码，可以使用AD软件进行打开或修改。该核心板已在实际项目中成功制版并投入使用，可供参考作为产品开发的设计依据。
     
  • STM32H743VIT6单片机最小系统核心板ALTIUM设计硬件原理图及PCB集成封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32H743VIT6单片机最小系统核心板的设计资料，包括完整硬件原理图和PCB布局，以及相关元件的Altium Designer集成封装库文件。 STM32H743VIT6单片机最小系统核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB+Ad集成封装库文件，采用2层板设计，尺寸为41x68mm。使用Altium Designer软件完成整个工程的设计，包括完整的原理图及PCB文件，可直接用AD软件打开或修改，并且可以作为产品设计的参考。 该核心板集成了多种器件型号： - 24C256 - AMS1117 - ATK-HC05 - BATBEEP - BUTTON CCAP - CH340G USB转串口模块（USB2UART） - DB9接口 - DHT11 数字温湿度传感器 - HEAD2*22 HR911105 HS0038 头部连接器，包括 16 脚、双排 2脚和4脚的接头等 - IS62WV51216 - JTAGKEY_M L LAN8720 ETH PHY（以太网物理层芯片） - LED2 典型颜色为红色、绿色、黄色及琥珀色 - LSENS 光线传感器 - MAX3485 MIC MOS-P IRLML6401/SI2301 - MP2359 DC/DC 降压转换器 - ICMPU6050 九轴运动处理传感器 - NRF24L01 PHONE_MPNP 8550/BCCW68POW RSMBJ TVSSN65HVD230D - STM32F407ZET6（注意：这里可能为误标，正确的型号应是STM32H743VIT6） - TEST-POINT 测试点 - TFT_LCD TPAD ALIENTEK TPAD USB-A 90°角插头 - W25X16 SST25VF016 MX25L1605W - M8978 24位ADC&DAC - XTAL 晶体振荡器 以上器件型号列表共有54个。