Advertisement

SIM卡封装类型:nano、sim8;结构:抽屉式、金属外壳;格式:AD封装;支持转换:pads、protel.zip

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:None


简介:
这款SIM卡模块兼容nano和sim8两种规格,采用耐用的金属外壳与便捷的抽屉式设计。提供AD封装格式,并支持PADS及Protel文件格式间的转换,便于工程应用开发。 SIM卡封装类型包括nano SIM、SIM 8以及抽屉式和金属外壳式。此外还有AD封装,并支持转换为pads和protel格式。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • SIMnanosim8ADpadsprotel.zip
    优质
    这款SIM卡模块兼容nano和sim8两种规格,采用耐用的金属外壳与便捷的抽屉式设计。提供AD封装格式,并支持PADS及Protel文件格式间的转换,便于工程应用开发。 SIM卡封装类型包括nano SIM、SIM 8以及抽屉式和金属外壳式。此外还有AD封装,并支持转换为pads和protel格式。
  • SIM
    优质
    抽屉式SIM卡封装是一种便于用户更换和管理的小型可插拔集成电路设计,广泛应用于手机和其他智能设备中。 抽屉式SIM卡封装设计精良,尺寸精确,并且绘制得非常精美。
  • NANO SIM 6P 翻盖 AD .zip
    优质
    这是一个包含NANO SIM卡设计元素及6P接口和翻盖AD封装技术的相关文件集合,适用于手机或智能设备制造商。 在电子通信领域,SIM(Subscriber Identity Module)卡是存储移动设备用户身份信息的重要组件之一,其中NANO SIM卡是最小的一种规格。压缩包文件“NANO SIM卡 6P 翻盖 AD 封装.zip”包含了与这种卡片相关的电路板设计资源。 让我们来了解一下NANO SIM卡的特性:其尺寸为12.3mm x 8.8mm x 0.67mm,比之前的微型SIM更小。这里的“6P”代表连接器上的引脚数量,这些引脚包括电源、接地以及数据传输等接口,确保了SIM卡与设备之间的通信。 Altium Designer是一款广泛用于电路板设计的软件工具,它提供了一系列功能来帮助设计师进行布局和布线工作,并生成制造所需的文件。压缩包中的“nano_sim_翻盖底座.PcbLib”文件是使用该软件创建的一个封装库文件,包含了NANO SIM卡6P翻盖式连接器的设计信息。 此外,“SIM卡尺寸.jpg”可能包含了一张显示标准的NANO SIM卡尺寸的照片或图像,这对于确保设计中的元件大小准确无误至关重要。这种类型的参考有助于避免在最终产品组装时出现兼容性问题。 电路板设计师需要精确地定义每个组件的位置和连接方式才能保证设备能够正常工作。对于NANO SIM卡翻盖封装的设计来说,则要考虑卡片座的机械特性(例如,如何开启或关闭)以及电气性能的可靠性。此外,还需要考虑静电保护、抗干扰措施等因素以确保SIM卡在使用过程中的稳定性和安全性。 这个压缩包提供的资源对从事电路板设计并需要集成NANO SIM卡应用的专业人士来说非常有用。通过Altium Designer封装库文件和尺寸图等资料,设计师可以高效准确地将此类卡片整合到他们的项目中去,并保证整体方案的合规性与可靠性。同时这也强调了在电子产品开发过程中注重细节及标准化的重要性。
  • SIM SUIM 自弹 6脚座 MUP C179 PADS
    优质
    本设计为SIM SUIM自弹6脚卡座MUP C179封装,采用PADS软件格式,适用于电路板布局与信号完整性优化。 前段时间我需要用到自弹USIM座C719型号,但网上找不到合适的资料。最后我自己花时间画好了图纸,并决定拿出来与大家分享。原理图中对应的4.8脚实际上是不需要使用的。
  • AD库:多年来收集的各资源,AD
    优质
    本AD封装库汇集多年精心搜集的各类电子元件封装资料,专为Altium Designer用户打造,助力高效电路设计与开发。 E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\3D-DIP插件.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\3D-SMD系列.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\BGA.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\common.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\connector.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\DIP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\FPC-连接器.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\FPC-连接器.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\History E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\IC芯片.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\IDC2.54.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\KF接线端子.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\LED.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\LED.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\LQFP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\MCU.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\Miscellaneous Connectors.IntLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\Miscellaneous Devices.IntLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\PH2.0.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\QFN.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\SOP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\SOT.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\SSOP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\STC系列单片机.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\STM8系列单片机.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TB.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TE_TYPE-C.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TE_TYPE-C.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TO.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TQFP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TSSOP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\VH3.96.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\XH2.54.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\三极管.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\二极管-整流桥.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\二极管-整流桥.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_
  • PCB库(PADS)全套.7z
    优质
    本资源包含一套完整的PCB设计封装库文件,适用于PADS软件,涵盖各种电子元件的标准封装,便于高效准确地进行电路板设计。 这是一个PADS Layout封装,如有需要可以下载。
  • 5*6 8针贴片SIM
    优质
    本产品为5x6mm尺寸、8引脚设计的贴片式SIM卡封装,便于集成于小型电子设备中,提供高效稳定的通信连接解决方案。 在电子设计领域,贴片式SIM卡封装5*6-8pin是一种常见的元器件封装形式,主要用于移动通信设备如手机、平板电脑等。这种技术使得SIM卡能够以小型化、贴装的方式安装于印刷电路板(PCB)上,并实现与主板的电气连接。 SMT(Surface Mount Technology),即表面贴装技术,是指在PCB表面上直接焊接电子元件的一种工艺方法。相比传统的通孔插件(THT,Through-Hole Technology),SMT具有节省空间、提高生产效率和增强可靠性的特点。利用这种技术,SIM卡可以直接焊接到PCB的表面,简化了组装流程并降低了成本。 SIM卡是移动通信系统的重要组成部分之一,它存储用户的个人信息及鉴权密钥等数据,并允许用户在不同设备上保持相同的电话号码和服务。5*6-8pin表示该封装形式物理尺寸为5毫米乘以6毫米,适应现代电子设备对小型化和轻薄化的需要。“8pin”则意味着此封装拥有八个引脚,这些引脚用于与主板上的相应焊盘连接,实现数据传输及电源供应。 PCBLib文件是Altium Designer中定义自定义封装的关键文件之一。设计师通过该文件精确描绘出贴片式SIM卡的物理形状、引脚位置和焊盘大小,确保实际生产中的准确安装和焊接过程。 在设计阶段,工程师需考虑电气性能、机械强度及热管理等因素。例如,在设定引脚间距时必须兼顾焊接可行性和信号传输稳定性;选择封装材料则要关注耐热性、抗腐蚀性和电绝缘性等特性。同时,为了防止SIM卡插入或取出过程中受到损伤,通常会在封装边缘设计倒角或防呆机制。 在制造阶段,SMT生产线会通过锡膏印刷、元件贴装和回流焊接步骤完成贴片式SIM卡的安装工作。贴片机依据PCBLib文件中的信息准确放置SIM卡,并经过高温炉的回流焊接过程使其牢固固定于PCB上。 综上所述,5*6-8pin贴片式SIM卡封装技术是现代电子设备中常见的元件封装形式之一,涉及到了PCB设计、SMT工艺及元器件的小型化等多个方面。掌握这些知识点对于相关领域的工程师来说至关重要,有助于他们开发出更加高效和可靠的产品。
  • SIMPCB库,包含3D模和PDF机械尺寸图纸及使用手册
    优质
    本产品提供一种创新的抽屉式SIM卡PCB封装解决方案,内含详细的3D模型、PDF格式的机械尺寸图纸以及详尽的操作指南。 SIM卡抽屉式PCB封装库包含3D模型、PDF文件以及机械尺寸图纸和使用手册。
  • 不同的SDSIM和TF
    优质
    本文将详细介绍市场上常见的几种存储卡类型,包括SD卡、SIM卡及TF卡的不同规格与用途,并解析它们的独特封装设计。 这个封装库包含了四种SD卡封装、四种TF卡封装以及三种SIM卡封装,几乎涵盖了这几种卡片的所有常见类型,非常实用。
  • ffmpeg.exeFLV和H.265
    优质
    简介:FFmpeg.exe是一款功能强大的音视频处理工具,特别支持FLV与H.265封装格式的编码、解码及流媒体传输。 支持FLV H265封装的文件播放以及HTTP-FLV-H265流的获取。视频文件在上传的另一个资源中。