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PICMG_COME规范，包含两份文档：Base Specification与Short Form Specification

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简介：
PICMG_COME规范包括Base Specification和Short Form Specification两份文档，前者详述了系统的全面技术规格，后者则提供了简化的概述说明。 PICMG_COME规范包含两篇文档：Base Specification 和 Short Form Specification。其中 Base Specification 有166页，而 Short Form Specification 则为31页。这两份文件均为文字版，并非扫描版本。

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  • PICMG_COME规范，包含两份文档：Base Specification与Short Form Specification
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    PICMG_COME规范包括Base Specification和Short Form Specification两份文档，前者详述了系统的全面技术规格，后者则提供了简化的概述说明。 PICMG_COME规范包含两篇文档：Base Specification 和 Short Form Specification。其中 Base Specification 有166页，而 Short Form Specification 则为31页。这两份文件均为文字版，并非扫描版本。
     
  • PCIe Base Specification 2.0
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    PCIe Base Specification 2.0是PCI Express接口规范的第二个主要版本，它定义了该技术的基本架构、电气特性和协议标准，用于高速数据传输。 PCI Express Base Specification Revision 2.0
     
  • NFC Forum Specification及ISO14443规范文档RAR版
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    本资源包含NFC Forum Specification和ISO14443相关技术规范的RAR压缩包，适用于研究近场通信技术和卡片标准的专业人士。 NFC Forum Type 1 标签操作规范 NFCForum-TS-Type-2-Tag_1.2 NFC Forum Type 3 标签操作规范 NFC Forum Type 4 标签操作规范
     
  • PCIe Base Specification v.3.1
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    《PCIe Base Specification v.3.1》是描述PCI Express（简称PCIe）规范第3.1版的技术文档，定义了该接口的标准、特性和互操作性要求。 PCIe Base Specification Revision 3.1
     
  • oai-ubb-base-specification-r2.0-v0.5.2-pdf
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    OAI-UBB Base Specification R2.0 V0.5.2 PDF 是一个文档版本，概述了OAI-UBB基础规范的第二版更新内容及技术细节，适用于开发者和研究人员。 ### UBB开发规范知识点概述 #### 一、Open Accelerator Infrastructure (OAI)与Universal Baseboard (UBB) - **OAI（开放加速器基础设施）**：这是一个旨在为数据中心和其他高性能计算环境提供开放标准和规范的组织。其目标是通过标准化加速器硬件的设计和接口来促进硬件创新和软件兼容性。 - **UBB（通用底板）**：作为OAI的一部分，UBB是一种通用设计，用于支持多种类型的加速器模块。它定义了硬件接口、电源管理和热管理等方面的标准，以便不同供应商的产品可以在相同的架构上协同工作。 #### 二、OAI-UBB规范版本r2.0 v0.5的核心内容 - **规范概述**：OAI-UBB Base Specification r2.0 v0.5是一份详尽的文档，描述了如何设计和实现满足OAI标准的通用底板。这份文档由OCP OAI工作流团队编写，涵盖了从设计理念到具体实现细节的各个方面。 - **合规性与OCP原则**： - **开放性**：强调所有参与方共享技术规格和设计，鼓励开源贡献。 - **影响力**：确保OAI-UBB的设计对整个行业产生积极的影响。 - **规模化**：考虑大规模部署时的成本效益和技术可行性。 - **可持续性**：确保设计方案能够长期支持，并随着技术进步进行迭代更新。 #### 三、UBB高层面描述 - **设计目标**：文档详细介绍了UBB的设计理念，包括模块化、可扩展性和互操作性等关键特性。这些特性使得UBB成为一种灵活且强大的平台，可以适应不同的应用场景。 - **接口设计**：UBB通过精心设计的输入输出接口来支持各种类型的加速器模块，确保数据传输的高效性和可靠性。 #### 四、输入和输出接口详解 - **6.1 OAM Interconnect Interface** - **定义**：这是一种用于连接UBB与加速器模块的高速接口，支持高带宽和低延迟的数据交换。 - **功能**：OAM接口不仅传输数据，还负责监控和管理加速器模块的状态。 - **兼容性**：确保不同供应商的加速器模块可以通过统一的接口接入UBB，提高了系统的灵活性和互操作性。 - **6.2 Host Fabric Interface** - **定义**：这是UBB与主机系统之间的主要通信通道，负责处理大量的数据传输需求。 - **特点**：该接口通常采用PCIe或者其他高速总线技术，以确保高效的数据传输能力。 - **优势**：Host Fabric Interface的设计考虑到了性能优化和可扩展性，使UBB能够轻松地集成到现有的计算架构中。 #### 五、总结 OAI-UBB Base Specification r2.0 v0.5为加速器模块的开发提供了坚实的基础。通过标准化的接口和设计指南，它不仅简化了硬件的集成过程，而且还促进了不同厂商之间的合作。这对于推动高性能计算领域的发展具有重要意义。无论是对于硬件制造商还是最终用户而言，这份规范都是一份宝贵的资源，它将有助于构建更加高效、灵活和可持续的计算解决方案。
     
  • IPP USB Specification文档.pdf
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    《IPP USB Specification文档》详细规定了USB设备在Internet Printing Protocol（IPP）框架下的实现方式和通信规范，是打印机与计算机间数据传输的重要技术标准。 IPP USB Specification 这段文字只是重复了三次“IPP USB Specification”，所以可以简化为： IPP USB Specification
     
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    《JEDEC STANDARD DDR3 SDRAM Specification》是定义DDR3内存技术的标准文档，涵盖了其电气特性、信号完整性和测试方法等关键内容。 DDR3协议标准是JEDEC STANDARD DDR3 SDRAM Specification。
     
  • PCIe Base Specification Revision 4.0 Version 1.0 with Complete Support...
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    PCIe 4.0 版本1.0规范提供全面支持，优化了高性能计算、存储和网络应用的数据传输效率，实现了更高的带宽与更低的延迟。 PCIE Base Specification Revision 4.0 Version 1.0 包含了完整的 SR-IOV spec 章节 Single Root IO Virtualization and Sharing Specification Revision 1.1，文档带有完整书签且为高清文字版，非扫描版本。
     
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    这份文档是OAI-OAM Base Specification R2.0版本v0.75.2的PDF文件，详细规定了开放网络环境中操作与维护（OAM）的基础标准。 ### OAM规范（开放硬件加速） #### 一、概述 OAM规范即Open Accelerator Infrastructure (OAI) - OCP Accelerator Module (OAM) Base Specification，是为各类加速器模块设计的通用标准框架，旨在定义一个标准化的硬件平台，在数据中心环境中部署和管理各种类型的加速设备。本段落档详细介绍了OAM规范r2.0版本v0.75的内容，涵盖了其范围、目标及关键组成部分。 #### 二、OCP Tenets与合规性 该规范遵循了开放计算项目(OCP)的核心原则——“OCP Tenets”，具体包括以下几点： 1. **开放性(Openness)**：确保所有参与者能平等访问并参与标准制定过程，推动技术的公开透明。 2. **影响力(Impact)**：通过提供标准化解决方案来显著提升数据中心性能和效率。 3. **规模化(Scale)**：考虑到未来数据中心规模扩大趋势，在设计时充分考虑可扩展性和灵活性需求。 4. **可持续性(Sustainability)**：强调使用环保材料、提高能源利用效率及优化生命周期管理，以实现长期发展。 #### 三、致谢 文档第三部分特别感谢了OCP OAI工作流中的所有贡献者们，他们的努力推动了OAM规范的不断完善和发展。 #### 四、规范概览 第四部分对OAM规范进行了概述，详细介绍了其涵盖范围和使用术语缩写，为读者理解后续内容打下基础： 1. **范围**：旨在提供一个统一的设计框架给加速器模块，包括机械设计、电气接口及软件栈等层面的标准。 2. **术语缩写**：列举了一些重要的缩略语及其全称，如OAI代表Open Accelerator Infrastructure, OAM代表OCP Accelerator Module。 #### 五、OAM高级规范 第五部分深入探讨了OAM的高级要求，这部分内容对理解加速器模块的设计原理至关重要。它涵盖了整体架构设计、功能划分及交互方式等关键方面。 #### 六、OAM机械规格 第六部分重点讨论了OAM的机械规格： 1. **结构设计**：描述了基本尺寸和外形以确保与现有组件兼容。 2. **安装与连接**：规定了安全可靠的安装方法以及与其他基础设施集成的要求。 3. **热管理**：考虑高性能计算带来的热量问题，详细说明散热策略和技术选择应用。 #### 七、结语 通过解读OAM规范r2.0 v0.75版本，可以看到它不仅定义了一个统一的硬件平台，并且为加速器设备开发和部署提供了全面指导和支持。这在推动数据中心领域发展方面具有重要意义。随着技术进步及市场需求变化，该规范将持续更新以适应更多应用场景需求。