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PCIe BASE 2.0规范之物理层(中文版)

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简介:
本资料详细介绍PCIe BASE 2.0规范中的物理层特性,适合工程师和技术人员阅读,帮助理解并应用相关技术标准。 PCI Express (PCIe) 2.0 BASE SPEC的物理层规范定义了PCIe设备间高速数据传输的基础标准,并详细阐述了物理层结构、编码方式、数据传输机制以及加扰技术。 该规范中的物理层由逻辑子层和电气子层构成。逻辑子层负责将来自数据链路层的信息转化为适合电气子层的格式,以实现发送和接收功能。具体来说,它对发出的数据进行编码,并对接收到的数据进行解码后传递给上一层。逻辑子层通过状态和控制寄存器接口或对等函数与电气子层通信,并直接管理物理层的各项操作。 8b10b编码是PCIe 2.0中的关键技术之一,用于确保数据传输的完整性。它将每个8位的数据字符分解为3个比特和5个比特,并映射到4位码群和6位码群中形成一个包含控制信息的10位符号进行串行传输。在发送接收过程中,这些符号按照特定顺序排列于lane(通道)上。 K码是8b10b编码中的特殊字符集,用于link管理、DLLPS(Data Link Layer Protocol Sequences)和TLPS(Transaction Layer Packet Sequences)。它们遵循同样的10位编码规则,并且在传输过程中保持正确的disparity以确保数据准确性。接收端通过特定的解码规则识别并处理这些K码。 组帧机制使用Ordered Sets和TLP(Transaction Layer Packets)与DLLP(Data Link Layer Packets)来完成,开始时用K28.2和K27.2作为标志符,并以4K29.7表示结束。传输过程中遵循严格的lane顺序规则并规定了空闲数据的发送接收。 为提高多lane链接抗干扰能力,在传输前进行加扰处理并在接收端解扰,通过线性反馈移位寄存器(LFSRs)实现。除了某些特定符号外,所有D码都需要经过这一过程以确保信号完整性和质量;K码则不受此影响。在配置阶段完成后可关闭该功能但在环回模式下不可使用。 综上所述,PCIe 2.0 BASE SPEC的物理层规范涵盖了从编码、传输到错误检测和纠正等各个环节,保障了高速且可靠的通信性能,在设计PCIe系统时至关重要。

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  • PCIe BASE 2.0
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    本资料详细介绍PCIe BASE 2.0规范中的物理层特性,适合工程师和技术人员阅读,帮助理解并应用相关技术标准。 PCI Express (PCIe) 2.0 BASE SPEC的物理层规范定义了PCIe设备间高速数据传输的基础标准,并详细阐述了物理层结构、编码方式、数据传输机制以及加扰技术。 该规范中的物理层由逻辑子层和电气子层构成。逻辑子层负责将来自数据链路层的信息转化为适合电气子层的格式,以实现发送和接收功能。具体来说,它对发出的数据进行编码,并对接收到的数据进行解码后传递给上一层。逻辑子层通过状态和控制寄存器接口或对等函数与电气子层通信,并直接管理物理层的各项操作。 8b10b编码是PCIe 2.0中的关键技术之一,用于确保数据传输的完整性。它将每个8位的数据字符分解为3个比特和5个比特,并映射到4位码群和6位码群中形成一个包含控制信息的10位符号进行串行传输。在发送接收过程中,这些符号按照特定顺序排列于lane(通道)上。 K码是8b10b编码中的特殊字符集,用于link管理、DLLPS(Data Link Layer Protocol Sequences)和TLPS(Transaction Layer Packet Sequences)。它们遵循同样的10位编码规则,并且在传输过程中保持正确的disparity以确保数据准确性。接收端通过特定的解码规则识别并处理这些K码。 组帧机制使用Ordered Sets和TLP(Transaction Layer Packets)与DLLP(Data Link Layer Packets)来完成,开始时用K28.2和K27.2作为标志符,并以4K29.7表示结束。传输过程中遵循严格的lane顺序规则并规定了空闲数据的发送接收。 为提高多lane链接抗干扰能力,在传输前进行加扰处理并在接收端解扰,通过线性反馈移位寄存器(LFSRs)实现。除了某些特定符号外,所有D码都需要经过这一过程以确保信号完整性和质量;K码则不受此影响。在配置阶段完成后可关闭该功能但在环回模式下不可使用。 综上所述,PCIe 2.0 BASE SPEC的物理层规范涵盖了从编码、传输到错误检测和纠正等各个环节,保障了高速且可靠的通信性能,在设计PCIe系统时至关重要。
  • PCIe 2.0
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    《PCIe 2.0中文版规范》是针对PCI Express 2.0标准的技术文档翻译版本,详尽介绍了该接口技术的特性、架构及电气规格等信息。 PCIE2.0中文版协议对需要使用PCIe的人有很大帮助。
  • SD)(2.0和3.0)
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    SD规范(物理层)(版本2.0和3.0)介绍的是智能卡行业标准的安全数据(SD)规范在物理层面的具体实施细节,涵盖了从硬件接口到信号传输的各项技术要求。该文档详细解析了不同版本之间的更新与改进,为开发者提供了关于如何确保设备间兼容性和安全性的宝贵信息。 《SD规范(物理层)2.0和3.0版》是SD协会为保障SD卡在不同设备间的兼容性和一致性而制定的最新技术标准。这些规范主要涉及SD卡的物理设计,包括电气特性、机械结构及信号传输等方面,对于理解其工作原理和技术发展具有重要意义。 在SD 2.0版本中,重点提升了数据传输速率,并引入了High Speed模式,使SD卡的数据传输速度达到了48MB/s,相比之前的版本有了显著提升。这得益于改进的SPI和1-bit MultiMediaCard (MMC)接口以及对DDR模式的支持,使得数据读写速度翻倍。此外,2.0版还优化了电源管理以适应移动设备的低功耗需求。 SD 3.0版本进一步扩展了传输速率,并引入UHS(Ultra High Speed)界面来满足高速数据传输的需求。其中,UHS-I模式通过提高总线频率至50MHz或100MHz实现了高达104MB/s的数据吞吐量;而UHS-II则增加了两排接触引脚并采用双数据率模式将速度提升到最高312MB/s。这些改进使得SD卡在高清视频录制和高速连拍等应用场景中表现出色。 物理层规范不仅涉及传输速率的升级,还包括新的电压等级及错误检测机制。例如,在3.0版中规定了1.8V和3.3V两种工作电压以降低功耗,并且引入CRC(Cyclic Redundancy Check)与ECC(Error Correction Code)来增强数据完整性。 此外,这两版规范还关注机械结构的标准化,确保SD卡能在各种尺寸设备内顺利插入拔出。例如,推出支持大容量存储需求的SDHC(High Capacity)和SDXC(Extended Capacity),适应了数字媒体及大数据应用的发展趋势。 通过提升传输速度、优化电源管理、强化错误检测机制以及增强机械兼容性等措施,《SD规范》2.0与3.0版确保了SD卡在不断进步的技术环境中保持领先地位。无论是硬件开发者,软件工程师还是普通用户都能从中受益,并更好地利用和设计相关系统。
  • PCIe Base Specification 2.0
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    PCIe Base Specification 2.0是PCI Express接口规范的第二个主要版本,它定义了该技术的基本架构、电气特性和协议标准,用于高速数据传输。 PCI Express Base Specification Revision 2.0
  • PCIe 4.0(含Base与CEM)
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    PCIe 4.0规范涵盖了Base及CEM标准,提供了更高速的数据传输能力,是高性能计算、存储和网络设备的关键技术。 NCB-PCI_Express_Base_4.0r1.0_September-27-2017-c 和 PCIe_CEM_SPEC_R4_V9_12072018_NCB 这两个文档分别是关于 PCI Express 基础规范 4.0 版本修订版和PCIe CEM 规范第 4 版的文件。
  • PCIe 2.0总线
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    PCIe 2.0是用于高性能计算领域的高速串行计算机扩展总线标准,旨在提供更快的数据传输速率和更高的系统性能。 PCIe 2.0总线规范是对PCI Express技术的进一步发展和完善,提供了更高的数据传输速率和更好的性能表现。相较于之前的版本,在带宽、电源管理和可靠性方面都有显著提升。它支持多种设备连接,并且能够满足高性能计算和图形处理的需求。
  • PCIe 2.0 总线.pdf
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    本PDF文档详述了PCI Express 2.0总线规范的相关内容,包括数据传输、电气特性及配置管理等方面的技术细节。 PCIE 2.0总线规范是用于PCIE开发的参考文档。
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    《PCIe 2.0规范说明书》详尽介绍了PCI Express 2.0标准的技术细节与设计原则,为硬件工程师和开发者提供全面指导。 PCIe 2.0规范是用于定义PCI Express版本2.0的技术标准。该规范详细描述了物理层、数据链路层以及事务层的特性,并规定了接口的数据传输速率,以支持高性能计算和图形应用的需求。相较于之前的版本,它在带宽上有了显著提升,同时保持与前代产品的兼容性。
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    本手册提供关于SDIO 3.0物理层的标准和规范,详细介绍了该接口的数据传输、电气特性及信号定义等内容。适合工程师和技术人员参考学习。 SD是一种记忆卡(memory card),为音视频消费电子设备提供安全、大容量、高性能以及便携的存储方案。用户可以对卡内数据进行加密保护,并支持通用加密标准,适用于移动电子商务和数字系统应用。SDIO与SD卡在软硬件上兼容,且遵循SDIO协议。关于SD的各项规格详细信息被拆分到多个文档中。
  • SD 3.0 手册().pdf
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    本手册为中文版SD 3.0物理层规范指南,详细阐述了SD卡协会制定的最新技术标准,适用于存储设备的设计与研发人员。 SD3.0物理层规格书中文版提供了有关SD 3.0标准的详细技术规范,适用于需要深入了解该标准的相关技术人员或研究人员。文档中包含了关于SD卡的电气特性、信号定义以及与硬件相关的其他重要信息。对于希望掌握最新SD存储设备接口特性的专业人士来说,这是一份宝贵的参考资料。