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HFSS仿真在SMA-KD（弯针）连接器带PCB中的应用实例

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简介：
本文通过具体案例展示了HFSS软件在分析SMA-KD弯针连接器与PCB结合时电磁性能的应用，为设计提供优化建议。 在通信系统电路中，射频连接器通过微带焊接于PCB板上进行射频信号传递的方式已非常普遍。为了增强电路的信号完整性和确保整个回路处于良好的电性能状态，对其进行联合仿真显得尤为重要。本例采用SMA-K型带有弯针微带与PCB板，并使用HFSS 15.0软件进行了仿真建模（包括连接器和PCB）。同时设置了部件材料、边界条件以及端口激励等参数。初学者可以通过解压包中的文件进行初步学习，希望能对其有所帮助。

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  • HFSS仿真在SMA-KD（弯针）连接器带PCB中的应用实例
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    本文通过具体案例展示了HFSS软件在分析SMA-KD弯针连接器与PCB结合时电磁性能的应用，为设计提供优化建议。 在通信系统电路中，射频连接器通过微带焊接于PCB板上进行射频信号传递的方式已非常普遍。为了增强电路的信号完整性和确保整个回路处于良好的电性能状态，对其进行联合仿真显得尤为重要。本例采用SMA-K型带有弯针微带与PCB板，并使用HFSS 15.0软件进行了仿真建模（包括连接器和PCB）。同时设置了部件材料、边界条件以及端口激励等参数。初学者可以通过解压包中的文件进行初步学习，希望能对其有所帮助。
     
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