HKMC MS941-11 (分发版).pdf

简介：
本文件为HKMC MS941-11项目的官方分发版本，包含项目详细规范、设计图纸及技术参数等内容，适用于相关工程技术人员参考使用。 ### HKMC MS941-11（金属铜包层板规范）关键知识点解析 #### 一、适用范围 本标准主要规定了电子组件用金属印刷电路板的关键组成部分——金属铜包层板的相关规范。 #### 二、一般事项 **2.1 种类与用途** - **种类：** - **TYPE A:** 高热导率（≥2.0 Wm·K），标记为 MPCB TYPE A (MS941-11)。 - **TYPE B:** 低热导率（0.5 ~ 1.9 Wm·K），标记为 MPCB TYPE B (MS941-11)。 - **用途：** - 主要用于电子组件中的电路板，具体应用依据图纸规格进行选择。 #### 三、材料结构 **3.1 金属 CCL 结构** - **单层 Metal CCL:** - 铜箔 - 绝缘层 - 散热用的金属层 - **多层 Metal CCL:** - 多个铜箔和绝缘层层叠，中间有散热用的金属层。 - **单层 Metal PCB:** - 从下到上依次为：铜箔、绝缘层、散热用金属层、电路层（带铜箔）、绝缘层、散热用金属层及焊料掩膜 #### 四、要求事项 **4.1 一般要求** - 使用该材料制成的印刷电路板必须满足所有产品性能规格。 - 材料配比和制造工艺等影响品质的因素不得随意变更，如有变化需与相关部门协商。 **4.2 外观要求** - **铜箔表面:** 不允许有针孔、气泡、裂纹、皱纹或变色现象。 - **绝缘层表面:** 要求平滑且无划痕、异物及缺陷。 - **铜箔和绝缘层之间:** 不能出现气泡、裂纹等不良情况，应保持紧密结合。 - **金属层与绝缘层之间:** - 同样不允许有气泡、裂纹或剥离现象。 **4.3 详细要求** - 材料需通过以下测试方法，并符合表2中的具体要求： - 制造试验片的方法须和量产品一致。 - 铜纯度至少为99.8%。 - 绝缘层绝缘破坏强度不低于5kV，体积电阻及表面电阻均不小于10^6 MΩ。 - 化学耐受性必须满足外观要求（第4.5条）。 - 热导率：TYPE A ≥2.0 Wm·K；TYPE B 为0.5 ~ 1.9 Wm·K之间。 - 玻璃化转变温度不应低于120°C (对于 TYPE A) 或者不低于100°C（对 TYPE B）。 - 热分解温度至少370°C。 - 剥离强度不得小于1.5 Nmm，耐焊性需满足外观要求（第4.10条）。 - 经过高温存放、湿热环境和热循环测试后，剥离强度及绝缘破坏强度均不低于相应标准。 - 重金属及其他有害物质必须符合MS201-02的要求。 #### 五、试验方法 **5.1 一般条件** - 实验室的标准状态为温度在23±2℃且相对湿度保持在50±5%。 - 测试样品应在生产后的48小时后进行测试，并需在上述实验室标准状态下放置至少24小时。 - 每项测试应使用7个样本，计算结果时剔除上下限值各两个取剩余五个的算术平均数作为最终结果。 - 试样的厚度必须与实际产品一致；若有特殊要求，则按特定测试项目的要求制备。 以上是根据HKMC MS941-11的部分摘要整理的关键知识点。此文档详细规定了金属铜包层板的技术规范和测试方法，以确保产品质量并满足各种应用需求。