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全志A33核心板 Cortex-A7四核 AD软件设计及硬件原理图（4层）和封装库文件.zip

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简介：
本资源包含全志A33核心板Cortex-A7四核的相关设计资料，包括AD软件设计、硬件原理图（4层）以及封装库文件，适用于嵌入式开发与学习。 全志A33核心板采用Cortex-A7四核架构，并配备了AD软件设计的硬件原理图、PCB（4层）及封装库文件。该电路板采用了4层板设计，尺寸为55x60mm，双面布局布线，邮票孔接口。主要器件包括全志A33处理器、DDR3-H5TQ4G83AFR内存和EMMC NAND-SDIN7DP2-4G存储器。 该工程文件使用Altium Designer软件设计完成，并包含完整的原理图与PCB文件，支持在AD软件中打开或修改。此设计方案已实际制板并投入使用，在产品设计过程中可以作为参考。

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  • 全志A33核心板 Cortex-A7四核 AD软件设计及硬件原理图（4层）和封装库文件.zip
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    本资源包含全志A33核心板Cortex-A7四核的相关设计资料，包括AD软件设计、硬件原理图（4层）以及封装库文件，适用于嵌入式开发与学习。 全志A33核心板采用Cortex-A7四核架构，并配备了AD软件设计的硬件原理图、PCB（4层）及封装库文件。该电路板采用了4层板设计，尺寸为55x60mm，双面布局布线，邮票孔接口。主要器件包括全志A33处理器、DDR3-H5TQ4G83AFR内存和EMMC NAND-SDIN7DP2-4G存储器。 该工程文件使用Altium Designer软件设计完成，并包含完整的原理图与PCB文件，支持在AD软件中打开或修改。此设计方案已实际制板并投入使用，在产品设计过程中可以作为参考。
     
  • (AD版本)全志A33核心板原理图及四层PCB设计
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    本资料详尽介绍了基于全志A33处理器的核心板原理图和四层PCB的设计流程与技巧，适用于硬件工程师参考学习。 全志A33核心板原理图和四层PCB板设计采用邮票孔连接方式。使用AD软件打开工程文件即可进行查看或进一步操作。
     
  • EP4CE15F17C8 FPGA核心板AD硬件原理图PCB[4层]文件.zip
    优质
    此资源包包含针对EP4CE15F17C8型号FPGA核心板的完整硬件设计文档，包括详细的AD硬件原理图和四层PCB布局文件。 EP4CE15F17C8 FPGA核心板AD设计硬件原理图PCB[4层]文件包含完整的原理图和PCB文件，适用于Altium Designer(AD)软件的打开或修改操作。该板子尺寸为50x50mm，采用四层结构设计，可作为产品设计参考。
     
  • 含STlink的STM32F103ZET6+SRAM核心板AD设计硬件原理图及PCB封装库文件.zip
    优质
    本资源提供一个基于STM32F103ZET6微控制器的核心板硬件设计方案，包括集成STLink调试接口和额外SRAM的详细原理图与PCB封装库文件。 本设计涉及板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD硬件原理图及PCB封装库文件，采用4层板设计，尺寸为85x60mm，双面布局布线。主要器件包括STM32F103ZET6、IS61WV51216BLL-55MLI、STM32F103C8T6和REF2930等。设计文件使用Altium Designer软件完成，包含完整的原理图及PCB文件，可供参考修改。
     
  • STM32F429IGT6核心板AD设计硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F429IGT6核心板的模拟电路设计文档，包括详细的硬件原理图和PCB布局文件，适用于嵌入式开发人员进行学习与参考。 STM32F429IGT6核心板的AD设计硬件原理图和PCB文件包含完整的工程文件，包括原理图及PCB印制板图。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，并可作为产品设计参考。
     
  • LPC32X0核心板 6层板设计 ALTIUM AD硬件原理图SCH+PCB文件.zip
    优质
    本资源包含LPC32X0核心板的6层电路板设计文档，使用Altium Designer软件创建。提供详细的硬件原理图（SCH）和PCB布局文件，适合电子工程师和技术爱好者参考学习。 提供6层板设计的LPC32X0核心板ALTIUM AD硬件原理图SCH+PCB文件，包括AD工程文件、原理图及PCB印制板图。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，并可作为产品设计参考。
     
  • STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计及硬件原理图PCB与3D封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F103C8T6最小系统核心板的AD设计、硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件，适用于嵌入式开发学习和项目制作。 STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计硬件原理图PCB及3D封装库文件，包含完整的ALTIUM PCB工程文件、原理图和3D视图，可以直接用于学习或项目设计。
     
  • AD版本-全志A33核心板四层PCB电路设计方案
    优质
    本设计文档提供了基于全志A33处理器的四层PCB电路方案，适用于各类嵌入式应用开发。详细阐述了硬件架构、电气特性及布线规则等关键要素。 该A33核心板基于全志A33芯片设计，具备丰富的接口和高系统集成度。与全志A23管脚完全兼容，适用于平板、机顶盒、车机以及手持终端等领域。这款尺寸小巧且性能稳定的A33核心板已在游戏机、刷卡手持终端等多个行业得到广泛应用。 全志 A33 核心板的应用说明包括：A33 核心板的PCB截图和电路板附件截图等资料，展示了其详细的设计信息。
     
  • ZYNQ XC7Z020 FPGA核心板Altium设计及硬件原理图PCB和集成封装库文件.zip
    优质
    本资源包含针对Xilinx Zynq XC7Z020 FPGA核心板的Altium Designer设计文件，包括详细的硬件原理图、PCB布局以及元件封装库，适用于嵌入式系统开发与FPGA项目实施。 ZYNQ系列FPGA XC7Z020核心板的Altium设计硬件原理图文及AD集成封装库文件包括14层板设计，尺寸为38x38mm。该设计工程文件由Altium Designer创建，并包含完整的原理图和PCB文件，可以使用Altium(AD)软件打开或修改。这些资源可作为产品设计的参考。 所用器件型号列表如下： - 74AVC1T45AXK5S00347YG - AXK6S00647YGCAPACITOR Generic Capacitor Cap - EN6347QI EP538QFI EP538QFIEP53F8QI EP53F8QFI - FXO-HC5 3.3V HCMOS振荡器 Header 3X2A 头部，三针双排 - Header 6 六脚头部 - Inductor 线圈 LED0 常规红外GaAs发光二极管 MAX1510低电压DDR线性稳压器 - MAX6822SUK-TMT41JxxxMxx DDR3 SDRAM，容量为2Gb x4, x8, x16 - N25Q12-F8 串行闪存内存，大小为16Mbit，低压，SPI总线接口 REF3312AIDCKT电阻器通用电阻 RTL8211FDIRes -4 隔离电阻网络 - Resistor SN74LVC1G97DCKTLV70518YFPTTPS2051USB3320C-EZK XC7Z020-CLG400 Zynq 7000 FPGA，包含2个内核，在CSG 484封装中
     
  • （6层）S3C2410A核心板硬件原理图及PCB设计文件
    优质
    本资料提供基于S3C2410A微处理器的六层电路板详细设计方案，包含全面的硬件原理图与PCB布局文件，适用于嵌入式系统开发人员深入学习和参考。 S3C2410A核心板硬件采用6层板设计，并使用三星公司的S3C2410A ARM9处理器。DDRAM选用K4S561632D-TC/L75，NOR Flash选择的是SST39VF1601/1602，而NAND Flash则采用K9F2808U0C-YCB0/YIB0型号。网口PHY芯片选用CS8900A。 该项目的工程文件使用Protel 99se设计，包括原理图和PCB印制板图，并且可以用Protel或Altium Designer(AD)软件打开或修改。这些设计已经在实际项目中应用并制作成实物，可供参考用于产品设计。