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VC709开发板原理图解析.ppt

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简介：
本PPT深入剖析了VC709开发板的电路设计和工作原理，涵盖各个功能模块的电气连接及关键组件的作用，旨在帮助工程师和技术爱好者更好地理解和使用该硬件平台。 本段落对Xilinx VC709的原理图进行了详细解析，并重点介绍了DDR3的相关内容。

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  • VC709开发板原理图解析.ppt
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    本PPT深入剖析了VC709开发板的电路设计和工作原理，涵盖各个功能模块的电气连接及关键组件的作用，旨在帮助工程师和技术爱好者更好地理解和使用该硬件平台。 本段落对Xilinx VC709的原理图进行了详细解析，并重点介绍了DDR3的相关内容。
     
  • VC709开发板原理图解析
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    《VC709开发板原理图解析》详细介绍了Xilinx VC709全功能开发平台的各项硬件特性及其工作原理，帮助工程师和学习者深入了解该开发板内部结构与应用设计。 本段落详细描述了VC709开发板的原理图，并介绍了所用FPGA为XC7VX690T-FFG1761。文中对各个模块进行了比较详细的介绍。
     
  • SFP+光模块VC709开发板原理图解析
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    本文将深入剖析SFP+光模块VC709开发板的内部结构和工作原理，通过详细讲解其电路图，帮助读者全面理解该硬件的设计理念和技术细节。 SFP+光模块的发射部分负责将电信号转换成光信号。TX_DISABLE用于指示是否关闭发射端，并控制激光器的状态，高电平表示关闭状态，可以通过GPIO开关进行调控。 TX_FAULT用来指示模块是否有严重故障发生，如果出现故障，则该信号为高电平，可以利用GPIO LED来显示此信息。 接收部分则负责将接收到的光信号转换成电信号。RX_LOS用于判断是否成功接收到信号，当没有接收到任何信号时，该状态为高电平。 RS0控制了SFP+通道中接收器的工作状况：输入信号速率超过4.5GBd时，RS0输出高电平；反之则为低电平。而RS1则是用于调节发射器的运作模式，在输入信号速率达到或高于4.25GBd的情况下，该状态将被设置成高电平。
     
  • XILINX VC709开发板原理图
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    本资料提供Xilinx VC709开发板的详细电路设计说明，涵盖其硬件架构和接口配置信息。适合电子工程师深入理解开发板内部结构与功能。 赛灵思官方XILINX_Virtex-7系列开发板VC709的原理图及参考设计非常有用。
     
  • TI TMS320F28335开发板原理图解析
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    本教程详细解析了TI公司TMS320F28335微控制器开发板的内部电路设计，涵盖电源、时钟、接口等模块的工作原理和连接方式，旨在帮助工程师深入理解硬件架构。 关于DSP tms320f28335开发板的原理图，其中包括GPIO口分布、蜂鸣器、D/A转换器、LED以及按键的相关内容。
     
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    《210开发板原理图详解》是一本深入剖析210开发板硬件设计的书籍或教程，详细介绍电路布局、元器件选型及工作原理等知识。适合电子工程爱好者和技术人员参考学习。 需要三星210原理图的DSN格式文件，并使用OrCAD软件打开。
     
  • S32K144开发板原理图详解
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    本资料详细解析了S32K144微控制器开发板的电路设计，包括电源管理、时钟系统及外设接口等关键模块的工作原理和连接方式。 本段落介绍了S32K144 MCU开发板的原理图及其详细注释与块图，并列出了修订历史、初始发布日期及开发人员的相关信息。此外，还涵盖了开发板的电源供应和I/O头部的功能介绍以及原型生产的相关信息。该开发板配备有OpenSDA接口，用于MCU的开发和调试工作。
     
  • DM6437开发板原理图详解
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    本手册深入剖析了DM6437开发板的内部结构和设计细节，涵盖电源管理、接口配置及信号路径等关键信息，为硬件工程师提供详尽的设计指导。 TI DM6437开发板原理图是介绍德州仪器达芬奇系列DSP的技术资料。
     
  • Xilinx KC705开发板原理图详解
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    本手册详细解析了Xilinx KC705开发板的内部结构和工作原理，旨在帮助工程师和技术爱好者深入了解该硬件平台。 Xilinx KC705开发板原理图
     
  • GD32F103xx开发板的原理图讲解
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    本视频详细解析了基于GD32F103系列微控制器的开发板电路设计，涵盖电源管理、时钟配置及外设连接等关键部分，适合初学者快速掌握硬件架构与功能应用。 这是兆易早期的GD32F103xx开发板原理图，不同于现在的红色PCB精简版本。所用Pin都带有测试孔（会影响USB信号完整性），并且配备SSD1289 LCD Module。