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TSV封装内阻抗不连续差分对互连结构的宽带寄生参数模型研究

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简介:
本研究致力于探索TSV(硅通孔)封装中的电阻抗差异问题,特别关注于构建一种新的宽带寄生参数模型,用于优化差分对互连结构的设计。通过精确模拟和分析,该模型能够有效减少信号传输过程中的干扰与延迟,从而大幅提升数据传输效率及系统性能。 TSV封装中阻抗不连续差分对互连结构的宽带寄生参数建模

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  • TSV
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    本研究致力于探索TSV(硅通孔)封装中的电阻抗差异问题,特别关注于构建一种新的宽带寄生参数模型,用于优化差分对互连结构的设计。通过精确模拟和分析,该模型能够有效减少信号传输过程中的干扰与延迟,从而大幅提升数据传输效率及系统性能。 TSV封装中阻抗不连续差分对互连结构的宽带寄生参数建模
  • 阶忆神经网络中时滞非线性动力学
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    本研究探讨了分数阶忆阻神经网络中的非线性动力学特性,特别关注含不连续时滞的情况,分析其稳定性及复杂动态行为。 本段落提出了一种具有不连续忆导函数的时滞分数阶忆阻神经网络模型,并通过数值仿真研究了其复杂非线性动力学行为。首先提出了该不连续分数阶忆阻神经网络的数学模型;其次,分别将初值、分数阶及开关阶跃作为分岔参数,利用分岔图、相图和庞加莱截面等数值分析手段验证了典型的动力学行为。研究表明:与传统的倍周期分岔通向混沌的道路不同,该不连续忆阻神经网络通往混沌的道路为阵发混沌现象。此外,还揭示了不连续的忆导函数和开关阶跃对分数阶忆阻神经网络动力学行为的影响机制。
  • AXI4
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    AXI4互连结构是一种高效的片上通信协议,广泛应用于高性能嵌入式系统设计中,支持高带宽、低延迟的数据传输。 AXI4-Interconnect 结构是一种高性能、可配置的互连架构,用于连接多个 AXI 主设备和从设备。该结构由交叉开关核心、寄存器切片、数据 FIFO、时钟转换器、数据宽度转换器及协议转换器等组件构成。 AXI4-Interconnect 结构支持高达16个从接口(Slave Interfaces, SI)以及高达16个主接口(Master Interfaces, MI)。在 AXI4-Interconnect 核心内部,交叉开关核心负责路由所有从接口和主接口之间的流量。每个从接口到交叉开关核心的路径上可以包含一个或多个基础核心,执行各种转换和存储功能。 AXI4-Interconnect 结构支持N-to-1、1-to-N及N-to-M等多种互连模式。在 Crossbar 模式下,AXI4-Interconnect 核心可连接一个或更多 AXI 主设备到一个或多个从设备,形成共享地址多数据(SAMD)拓扑结构,并允许每个从接口独立控制以实现高带宽的数据传输。 当采用 Shared Access 模式时,AXI4-Interconnect 可将一个或多个主设备连接至一个或更多从设备,从而创建一种共享访问模式。在这种情形下,所有从接口共用同一地址空间,并且占用的面积最小化。 此外,AXI4-Interconnect 支持级联互连,在这种情况下通过在级联的 AXI4-Interconnect 核心之间添加唯一的主 ID 前缀来传输流量。然而需要注意的是,如果多个主设备同时尝试访问同一个从设备,则可能会出现死锁的情况。 总之,AXI4-Interconnect 结构是一种高性能且灵活的互连架构,适用于连接多个 AXI 主设备和从设备,并支持高带宽及低延迟的数据传输。
  • 式输送机履更换实验
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    本研究针对带式输送机进行创新设计,开发了一种履带式的连续更换带装置。通过一系列实验验证了该装置的有效性和实用性,旨在提高设备维护效率和作业连续性。 为了将换带装置应用于实际的矿井更换输送带作业中,需要对履带式连续换带装置进行现场试验。通过模拟实验并分析实验数据来研究在换带作业中输送带所受的夹紧力以及液压马达所提供的拉力,以确定该设备是否能够满足更换要求并且安全可靠。
  • 血压测量脉搏波
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    本研究专注于通过脉搏波分析进行连续血压监测的技术探索与应用实践,旨在开发更精确、便捷的血压测量方法。 脉搏波变化包含丰富的人体生理信息。通过红外脉搏传感器获取指尖的脉搏波数据,并分析其特征点及参数,以此建立与真实血压之间的回归方程,从而实现无创连续测量血压的目的。这一过程主要包括四个步骤:特征点提取、特征参数分析、回归方程构建以及连续血压预测。这种方法计算出的血压值能很好地反映压力式血压计所测得的真实数值。
  • 钢框架倒塌及其应用(2011年)
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    本研究探讨了钢框架结构在极端荷载下的连续倒塌机理,并提出了相应的分析模型。该模型能够有效预测结构的安全性和稳定性,为设计和施工提供了重要的理论依据和技术支持。 采用集中塑性铰模型来模拟构件的材料非线性特征,并建立平面钢框架结构的非线性倒塌模型。对某平面钢框结构分别进行了线弹性及非线性的连续倒塌分析,比较了两者的结果。结果表明,通过Dc指标可以利用线弹性方法确定结构中的最薄弱部位;而非线性方法不仅可以识别出坍塌时的所有破坏部位,还能明确最终的坍塌破坏范围。
  • 设计指南:详解单端、和共面设计
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    本书《阻抗设计指南》深入解析了电子工程中单端、差分及共面阻抗设计的关键技术与实践应用,是电路板设计师不可或缺的专业参考。 阻抗设计指引涵盖了单端阻抗设计、差分阻抗设计以及共面阻抗设计三种结构的详细介绍。
  • 接种时滞SEIR传染病(2013年)
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    本研究于2013年探讨了包含连续疫苗接种策略及潜伏期因素的时滞SEIR模型,分析其在控制传染病传播中的应用与效果。 针对具有预防接种且疫苗有一定有效期的总人口变化情况下的SEIR传染病模型,本段落以有效接触率β为参数进行了Hopf分支存在性分析。结果显示,在接触率β较小的情况下,系统正平衡点保持稳定性;然而当β超过某一临界值β0时,系统的正平衡点失去稳定性,并在该临界值处产生Hopf分支现象。此外,通过应用中心流形理论和规范型方法,本段落还探讨了此情况下周期解的分支方向及其稳定性的条件。
  • 孙一康:热与控制
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    孙一康专注于钢铁制造领域的技术研发,尤其在热连轧带钢生产过程中的数学建模和自动化控制方面有着深入的研究。 本书系统全面地介绍了带钢热连轧的模型与控制,是热连轧领域的经典之作,具有很高的参考价值。
  • 基于类桁架桁架拓扑优化(2014年)
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    本研究聚焦于应用类桁架连续体方法进行桁架结构的拓扑优化,旨在探索高效的设计策略,以实现材料分布最优化和承载能力最大化。该工作发表于2014年。 为了将非均匀各向异性类桁架连续体离散化为工程实际所需的杆系结构,我们分析了此类桁架的性质及集中杆的确立方法,并建立了相应的离散化方案。通过具体案例验证发现:采用先构建类桁架连续体再进行离散化的策略是切实可行的,所得结果与解析解非常接近。