
TSV封装内阻抗不连续差分对互连结构的宽带寄生参数模型研究
5星
- 浏览量: 0
- 大小:None
- 文件类型:None
简介:
本研究致力于探索TSV(硅通孔)封装中的电阻抗差异问题,特别关注于构建一种新的宽带寄生参数模型,用于优化差分对互连结构的设计。通过精确模拟和分析,该模型能够有效减少信号传输过程中的干扰与延迟,从而大幅提升数据传输效率及系统性能。
TSV封装中阻抗不连续差分对互连结构的宽带寄生参数建模
全部评论 (0)
还没有任何评论哟~


简介:
本研究致力于探索TSV(硅通孔)封装中的电阻抗差异问题,特别关注于构建一种新的宽带寄生参数模型,用于优化差分对互连结构的设计。通过精确模拟和分析,该模型能够有效减少信号传输过程中的干扰与延迟,从而大幅提升数据传输效率及系统性能。
TSV封装中阻抗不连续差分对互连结构的宽带寄生参数建模


