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LGA 封装设计标准规范

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简介:
《LGA封装设计标准规范》是一份详细规定了低栅格阵列(LGA)芯片封装技术的设计、生产和测试要求的技术文档。 LGA是Land Grid Array的简称,意为栅格阵列封装技术,与英特尔处理器之前的Socket 478插槽相比,它也被称作Socket T。之所以说它是“跨越性的技术革命”,主要是因为它采用了金属触点式封装方式来取代了以往针状插脚的设计。LGA775则指的是这种封装形式中有775个触点的版本。

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  • LGA
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    《LGA封装设计标准规范》是一份详细规定了低栅格阵列(LGA)芯片封装技术的设计、生产和测试要求的技术文档。 LGA是Land Grid Array的简称,意为栅格阵列封装技术,与英特尔处理器之前的Socket 478插槽相比,它也被称作Socket T。之所以说它是“跨越性的技术革命”,主要是因为它采用了金属触点式封装方式来取代了以往针状插脚的设计。LGA775则指的是这种封装形式中有775个触点的版本。
  • Altium Designer PCB
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    《Altium Designer PCB封装库设计标准与规范》是一本详述如何使用Altium Designer软件创建高效、标准化PCB封装的设计指南。本书提供了一套全面的标准和最佳实践,帮助工程师优化电路板布局,确保产品高质量生产和组装,是电子制造领域不可或缺的参考书。 《Altium Designer PCB封装库设计规范详解》 在电子设计领域,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)封装库的设计规范至关重要,它确保了电子元器件焊盘图形的精确性和一致性,从而提高产品的可靠性。本段落将深入探讨Altium Designer软件中的PCB封装库设计规范,提供统一的设计标准和设计风格,帮助工程师们实现高效且精准的设计工作。 1、目的: 制定本规范旨在确保所有PCB封装设计遵循一致的标准,减少设计错误,提升设计效率,并最终保证电子产品的质量和稳定性。 2、适用范围: 该规范适用于使用Altium Designer进行PCB设计的所有项目。无论项目的复杂程度如何,都应按照此规范来进行封装库的设计工作。 3、职责: 设计师必须严格遵守本规范的要求,确保每个封装的尺寸、形状和公差符合标准,并负责元件的命名与管理以保持团队内部的一致性。 4、术语定义: - SMC(Surface Mount Component):表面组装元件。这类元器件没有引脚或其引脚完全位于PCB板面之上。 - SMD(Surface Mount Device):表面安装设备,指具有引脚且可以贴装在PCB表面上的电子组件。 5、引用标准: 本规范基于IPC-7351B和IPC-7352等国际标准,并结合实际工程经验和Altium Designer软件特性进行制定。 6、PCB封装设计流程: 设计过程通常包括创建元件的三维模型,焊盘的设计,命名规则的应用以及最终验证与入库步骤。 7、SMC和SMD封装及命名介绍: 在设计这些类型的封装时需考虑元器件的实际尺寸、引脚分布情况及其焊接工艺。名称一般应包含类型信息、大小规格、端子数量等特征。 8、设计指南: 包括但不限于焊盘的大小,形状以及间距设定;焊盘之间和边界之间的距离规定都必须依据元件特性及生产工艺需求来确定。 9、PCB封装命名规则: 命名应当简洁明了,并涵盖元器件类型,尺寸规格,极性标识等内容。例如,“R0805”表示的是一个直径为0.8英寸乘以0.5英寸的电阻器。 10、入库管理方式: 完成设计后,应通过Altium Designer提供的库管理功能将封装文件导入项目库或者公共库内以便于重复利用和版本控制。 11、分类与特点: 根据元件形态的不同可分为两大类别的封装设计: - 矩形元器件(标准类别):这类通常具有矩形状外观如电阻器,电容器等。在布局时要特别注意引脚间的对齐及间距问题。 - 圆形元器件:例如电感线圈、微调电容等等,在安排圆周上的端子排列和分布上需要有特殊考虑。 12、设计建议: - 在进行封装设计的时候,需充分考虑到元件的热耗散能力、静电放电防护以及机械强度等因素。 - 为避免短路现象的发生,焊盘之间的绝缘距离应当满足最小电气间隙的要求。 - 焊盘边缘应有一定的斜度以利于焊接操作顺利进行。 - 对于有极性的元器件,则务必明确标识正负极端。 总结来说,《Altium Designer PCB封装库设计规范》是提升电子设计质量的重要工具。遵循这些标准,不仅可以保证设计的准确性,还能提高团队协作效率并降低潜在的设计风险,从而生产出更加可靠且高效的电子产品。
  • PCB
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    《PCB设计标准规范》是一本全面介绍印制电路板设计的专业书籍,涵盖了从布局布线到信号完整性分析的各项标准和最佳实践。 PCB设计规范包括布板要求以及EMC防护措施,同时还需要考虑静电、雷击和浪涌的保护。
  • LGA(Altium Designer PCB库)
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    本资源提供LGA封装设计于Altium Designer PCB封装库中,涵盖各类低栅格数组封装类型,适用于电子电路板设计与制造。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB元件封装设计资源,帮助工程师在电路板设计过程中节省时间和精力。该库包含了多种常用及特殊组件的封装模型,并且持续更新以支持最新的电子元器件和技术标准。通过使用这些预定义的设计模板和参数化工具,用户可以快速准确地创建符合规范要求的PCB布局文件。
  • PCB DFM
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    《PCB DFM设计标准规范》是一份详尽指导文件,旨在为印刷电路板的设计制造提供一套全面的标准和最佳实践方案,确保产品的可制造性和可靠性。 DFM设计规范是指在产品开发过程中采用的一种设计理念与方法,强调从制造角度出发进行产品的早期设计决策。通过遵循这些规范,可以减少生产过程中的复杂性、提高效率并降低成本。主要包括考虑材料选择、加工工艺等因素对最终产品质量和成本的影响等多方面内容。
  • 华为热
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    《华为热设计规范标准》是华为公司内部用于指导产品热设计的一系列技术文档和规定,旨在确保产品的长期稳定运行及高效散热性能。 华为热设计技术规范涵盖了产品在高温环境下的性能保障和技术要求,确保设备能够在各种恶劣条件下稳定运行。该规范详细规定了散热材料的选择、热传导路径的设计以及温度监测系统的集成等关键环节,旨在优化电子产品的整体热管理方案,提升用户体验和延长产品寿命。
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    《华为PCB设计标准规范》是一套由华为技术有限公司制定的技术文档,详细规定了印刷电路板(PCB)的设计准则和工艺要求,旨在确保产品的可靠性和高效性。 华为PCB设计规范 华为制定了详细的PCB设计规范,旨在确保产品的高质量与可靠性。这些规范涵盖了从原理图设计到布局布线的各个方面,并且强调了信号完整性、电磁兼容性和热管理等关键因素的重要性。 此外,为了帮助工程师更好地理解和应用这些规范,公司还提供了培训和技术支持资源。通过严格遵守这些标准和最佳实践,可以提高产品的性能并缩短开发周期。
  • PCB指南.pdf
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    《PCB封装设计规范指南》是一份全面指导电子工程师进行印刷电路板元件封装设计的专业资料。它涵盖了从基础知识到高级技巧的所有内容,旨在帮助读者掌握高效、可靠的PCB封装技术。 ### PCB 封装设计规范 在进行PCB封装设计的过程中,必须遵循一系列的规范与要求以确保最终产品的质量和可靠性。以下是关于PCB封装设计的关键知识点: #### 一、单位系统要求 所有设计均需采用公制标准,但特殊元器件可使用英制绘制。具体精度如下:当用mil为单位时,精确度应达到2;若使用mm,则需要4位小数的精度。 #### 二、封装基本组成元素 一个完整的PCB封装由多个不同的组件构成,包括但不限于沉板开孔尺寸、倒角设计、焊盘(含阻焊层和孔径)、花焊盘、反焊盘等。在进行封装设计时,以下几点是必不可少的: 1. 焊盘及其相关细节 2. 丝印标识 3. 装配线(适用于Allegro软件) 4. 元件编号字符 5. 标记元件的第一引脚位置 6. 安装指示标志 7. 占地面积(对于Allegro设计尤为重要) 8. 最大器件高度限制 9. 极性标识符 10. 设计原点 #### 三、焊盘简介 在PCB封装中,焊盘扮演着关键角色。它们可以分为规则焊盘、热风焊接盘、隔离焊盘以及阻焊层和钢网层等类型。 - 规则焊盘:标准的圆形或方形设计。 - 热风焊接盘(花焊盘):用于在负片中定义铜箔与焊点之间的连接方式,以减少过快散热对工艺的影响。 - 隔离焊盘:指明焊盘和覆铜层间的距离,在负片技术中有用。 - 阻焊层:决定绿油开窗的大小,便于焊接操作。 - 钢网层(锡膏掩膜):定义钢网上开口的位置及尺寸,用于SMT贴装时施加锡膏。 #### 四、焊盘设计 在进行PCB封装中的焊盘设计时,需考虑其类型、形状和尺寸等要素。具体规则如下: - 标准焊盘的设计公式为:Regular Pad = 器件引脚的大小 + 补偿值。 - 形状类别的焊盘依据Shape的大小来确定。 - 对于通孔类型的焊盘,钻孔直径应等于Physical_Pin尺寸,并且常规焊盘=Drill_Size + 0.4 mm。 #### 五、管脚补偿计算规则 在设计PCB封装时,根据引脚形状和尺寸的不同需要进行特定的管脚补偿: - 圆形引脚:当D<1mm时,使用圆形钻孔直径为 D+0.2mm;而如果D≥1 mm,则应增加至 D + 0.3mm。 - 矩形或正方形引脚:建议采用圆形钻孔方式,其尺寸为HHWW + 0.1 mm。若使用矩形钻孔则宽度W+0.5mm、高度H+0.5mm。 - 椭圆形状的引脚同样推荐用圆形钻头处理,直径设定为 W + 0.4 mm;椭圆钻孔时长轴宽增加至W + 0.4 mm和高轴H + 0.4 mm。 #### 六、总结 PCB封装设计规范是电子设计自动化(EDA)领域中的重要组成部分。它涵盖了单位系统要求、基本封装元素定义、焊盘的设计原则及管脚补偿计算规则等方面的内容,严格遵守这些规定能够保证PCB封装的质量和可靠性。
  • JEDEC(DDR3与DDR4
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    本资料详细介绍了由JEDEC组织制定的DDR3和DDR4内存技术的标准规范,包括电压、频率、时序等参数要求。 压缩文件包含了JESD标准规范中的JESD79-3F(DDR3标准规范)和JESD79-4A(DDR4标准规范),对于深入了解DDR3和DDR4具有一定的参考价值。
  • IEEE:无线电以太网和映射...
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    本规范由IEEE制定,详述了无线电以太网的数据封装与映射技术,为无线网络数据传输提供了标准化指导。 IEEE 1914.3 对5G NR前传接口中的ROE协议进行了详细的描述。这份文档在IEEE网站上需要花费几十美元才能下载,现在我愿意与大家分享这份资料。