本书详细介绍了SOC（系统级芯片）的设计原理与实战技巧，旨在为工程师提供从理论到实践的全方位指导，助力读者掌握先进的SOC芯片开发技术。
《手把手教你做SOC芯片设计》是一门全面深入的课程，涵盖了从数字IP到模拟IP以及软件设计的全过程。SOC（System on Chip）芯片将处理器、存储器、接口等多种功能集成在单一芯片上，实现了高效能与低功耗的完美结合。本课程特别关注了两种主流微控制器单元（MCU）架构——ARM和RISC-V，这两种架构广泛应用于各种嵌入式系统和物联网设备中。
课程介绍MCU IP的基础知识，包括数字IP和模拟IP。数字IP通常指的是CPU核、总线协议、存储器控制器等，构成了SOC的核心计算能力；而模拟IP则涉及电源管理、时钟发生器、模数转换器等，确保了系统的稳定运行与高效能。
课程深入讲解模拟IP设计如Bandgap参考电压源、低压差稳压器（LDO）、上电复位（POR）和过压保护（BOR），这些都是系统可靠启动的关键。此外还将学习RC32MHz及RC32kHz振荡器以及锁相环（PLL）设计，为系统提供精确的时钟信号；同时也会讲解12位ADC与运算放大器的设计以实现信号处理和数据转换。
在数字部分课程中，将涵盖Cortex-M0集成方法、AHB到APB桥接器设计及如何分配SRAM、ROM、FLASH等外设地址。此外还将教授I2C、SPI、UART接口的集成以及软件开发与生成Hex文件的方法，并通过硬件和软件协同工作的前仿验证确保系统正常运行。
课程进一步涉及Always On系统的构建，这是许多物联网设备的关键特性。数字顶层设计包括IO单元集成及链接，直接影响信号质量和封装后性能；完成设计后进行综合并网表仿真（后仿）以检查正确性和优化性能。
ECO流程涵盖Pre-Mask和Post-Mask ECO阶段用于解决制造过程中的问题；通过Vivado工具在FPGA上运行软件快速验证功能性的FPGA测试也是重要环节之一。课程最后阶段涉及版图设计，包括纸面布局规划、封装打线图设计及流片后的后硅验证如量产测试（FT）和一致性测试（CP）。此外还将介绍使用不同开发环境进行软件编程以确保软硬件无缝对接。
通过这门课程的学习者将掌握完整的SOC芯片从概念到实现再到生产验证的全流程知识，具备从底层硬件至上层软件全方位技能，在电子与半导体行业中大有可为。
5星
