本文详细介绍了电子设计软件Altium Designer中各个图层面板的功能与用途，帮助读者理解如何有效地使用这些层级进行电路板的设计和开发。
机械层是定义整个PCB板的外观的重要组成部分，在讨论机械层的时候实际上是指其外形结构的设计。Protel 99 SE提供了16个内部电源及接地层供多层电路板使用，主要用于放置电源线与地线。
Altium Designer是一款强大的PCB设计软件，涉及多个层面及其特定用途以确保最终产品的完整性和功能性。以下是各层的详细解释：
1. **机械层(Mechanical Layer)**：该类型的设计用于定义整个PCB板的外形结构、尺寸及孔位等信息，并提供制造者与设计师之间交流所需的信息渠道。Altium Designer提供了多达16个机械层面，可根据具体需求设置不同的属性。
2. **禁止布线层(Keepout Layer)**：此层确定了电路板上允许走线和元件布局的边界区域；超出该界限范围内的任何线路或元器件将被视为无效设计元素，并被排除在最终制造之外。设计师可以设定安全边际，防止电气组件及连线超过规定限制。
3. **顶层丝印(Top Overlay)与底层丝印(Bottom Overlay)**：这两层用于放置元件标识、编号以及其他相关文字信息。其中，顶层通常用来标记元器件的位置和型号；而底层面则可根据需要开启或关闭，并可能承载其他辅助性说明内容。
4. **顶层锡膏(Top Paste)及底层锡膏(Bottom Paste)**：这两个层次对应于表面贴装技术（SMT）元件的焊盘位置，用于确定这些部件在制造过程中的锡浆覆盖范围。它们分别定义了顶部和底部表面上所需施加的焊料量。
5. **顶层阻焊(Top Solder)及底层阻焊(Bottom Solder)**：这两层的作用是防止非焊接区域上锡膏积累；通常表现为绿色保护涂层，能够有效避免短路风险的发生。通过控制上下两面的不同区域，可以确保只有指定的电气连接部分被涂覆。
6. **内部电源层(Internal Plane Layer)与接地层**：这些层次专为多层电路板设计，在其中布设电力供应和地线系统以优化性能并增强抗干扰能力；Altium Designer同样提供了16个这样的层级供选择使用。
7. **信号层(Signal Layer)**：这一系列层面是PCB布局的核心，用于安排导体路径。包括顶层、底层以及中间的多个层次，在Altium Designer中最多可以达到32个级别，从而支持复杂电路的设计和隔离工作。
8. **钻孔引导(Drill Guide)与钻图层(Drill Drawing)**：这两个层面都涉及PCB制造中的打孔过程；前者指示了所有需要进行机械加工的位置点位信息，后者则提供了详细的尺寸规格说明以确保精确度要求得到满足。
9. **多层(Multi Layer)**：这一综合层次包含了所有的其他单独层级，能够全面查看和编辑整个电路板的设计情况。
理解并掌握这些层面的使用方法对于实现高效且准确的PCB设计至关重要。设计师应根据项目的具体需求合理分配各层资源，并确保信号完整性的同时避免短路等问题的发生。此外，在考虑制造工艺及后期组装要求的基础上进行优化，才能最终制作出符合功能和质量标准的产品。
5星
