欧曼普CPCI机箱系列.pdf
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简介：
欧曼普OMP CPCI机箱系列是一种模块化设计的19英寸机箱系统,专为电子应用需求而开发,能够容纳符合欧洲标准（如EUV标准）的印刷电路板（PCB）。该系统严格遵循DIN 41494、IEC 297及USAS C839等国际标准要求,并具备安装DIN 41612标准认证的电路板导轨与连接器的能力,以支持多种电子设备的集成。
该机箱系列中的3HE与6HE高度分别对应于H hardware Enthalpy单位下的不同尺寸,其中3HE为1.75英寸（约44.45毫米）,6HE则为其双倍高度,即约88.9毫米。此外,该系列提供从160毫米到220毫米的标准深度选择,并扩展至包括如4HE、5HE等更高或更深配置选项,以满足不同客户的需求。
在结构设计上,该机箱采用全铝制框架材料,这不仅有助于提升散热性能,还能增强整体耐用性。其水平间距设定为5.08毫米（0.2英寸）,这是CPCI技术规范中的常规间距;垂直间距则定为44.45毫米（1.75英寸）模数尺寸,便于不同大小组件的安装灵活性。
在配置选项方面,OMPCPCI机箱提供了包括不同功率级HP选择以及多样的侧面板安装组合外置槽位等特色功能。这些配件不仅丰富了设备安装的可能性,还提供了高度定制化的解决方案空间,适用于多种专业应用环境.
特别值得一提的是,Sub-rack systems功能代表了分架系统的设计理念。这种分架系统通常由一组可独立安装或组合使用的机架构成,配备标准化安装槽位以支持同一机箱中多组件的灵活配置安装需求;例如电源模块、处理器模块及接口卡等关键设备均能在此系统中得到合理安放.
文档中提到的信息位于第44/45页位置,Technical data部分详细列出了该机箱系列的技术参数表单:包括尺寸规格、材料特性（如全铝制）、重量数据、承载能力以及环境适应条件（
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