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SEMI E5-1104 SEMI设备通信标准第2条消息规范...

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简介：
本规范详细阐述了SEMI E5-1104中第二条消息的相关标准，旨在促进半导体制造设备间的数据交换和通信的一致性与效率。 ### SEMI E5-1104 标准概述 SEMI E5-1104 标准规定了半导体设备通信标准II（SECS-II）的消息内容格式及结构，这是一种广泛应用于半导体制造设备与上位机系统之间的数据交换协议。该标准由全球信息与控制委员会技术批准，并由北美信息与控制委员会直接负责。本标准最初发布于1982年，最后一次更新是在2004年7月。 ### 目的 SEMI E5-1104 标准的主要目的是定义一种标准化通信方式，使半导体制造设备能够高效地与其工厂自动化系统进行数据交换。这包括设备状态报告、控制命令和诊断信息等的传输。 ### 范围 本标准涵盖了SECS-II通信协议的消息格式、数据结构以及流与功能的具体定义等内容，并适用于所有采用SECS-II标准进行通信的半导体制造设备及其控制系统。 ### 局限性 SEMI E5-1104 标准并不涵盖具体的实现细节和技术规范，这些内容可能因制造商的不同而有所差异。此外，对于涉及专利技术的部分（如Stream 4），用户需自行判断是否存在侵犯专利的风险。 ### 引用标准 该标准中引用了其他相关的SEMI标准，以确保整个通信协议的一致性和兼容性。 ### 消息传输协议 1. **意图**：定义消息传输的基本规则，确保数据能够准确无误地从发送方传递到接收方。 2. **消息结构**：包括消息头和消息体两部分。其中，消息头包含了类型、长度等基本信息；消息体则包含实际的数据内容。 3. **阻塞要求**：为了保证消息传输的正确性，标准中规定了某些特定情况下需要进行的操作。 4. **事务超时**：为避免无限等待，定义了发送后等待响应的时间限制。 5. **多事务打开**：允许同时存在多个未完成的事务，并遵循一定的规则以防止冲突。 ### 流与功能 1. **流**：SECS-II中的流是指一系列具有相同性质的消息序列。例如，Stream 0用于基本通信测试，Stream 1用于设备状态报告等。 2. **功能**：每个流下包含多个不同的功能来区分不同类型的操作或查询。例如，在Stream 1中，Function 1表示请求设备状态。 3. **分配规则**：通过不同的流和功能组合满足各种通信需求。 ### 事务与会话协议 1. **意图**：定义了处理机制以确保每次交互都能得到正确的响应。 2. **事务定义**：描述了一次完整的通信过程，包括请求和响应两个阶段。 3. **规则要求**：为保证事务的一致性和完整性而规定了一系列必须遵守的规则。 4. **会话协议**：定义设备与上位机之间的长期连接规则，包括建立、维护和关闭的过程。 ### 数据结构 1. **意图**：定义了SECS-II消息中数据的组织形式以利于解析和处理。 2. **项(Item)**：是构成数据的基本单元，可以是数值或字符串等类型的数据。 3. **列表(List)**：由一个或多个项组成，用于表达复杂的数据结构。 4. **本地化字符字符串项(Localized Character String Items)**：存储带有语言标签的文本信息。 5. **示例**：提供了具体数据结构的例子以帮助理解如何组织和解释SECS-II消息中的数据。 6. **字典定义**：为每种数据类型定义了一个标识符，便于引用。 ### 消息详情 1. **意图**：详细描述了不同流和功能的具体应用场景及相应的消息格式。 2. **Stream 0 和 Function 0**：用于测试连接是否正常，并通常不携带实际数据。 3. **设备状态报告（Stream 1）**：提供关于设备当前运行状态的信息，包括报警状态、故障代码等。 4. **设备控制与诊断（Stream 2）**：用于远程操作和查询内部诊断信息。 5. **材料状态报告（Stream 3）**：报告原材料的状态，如库存水平、批次信息等。 6. **材料控制指令（Stream 4）**：涉及移动分配等操作命令。 7. **异常处理机制（Stream 5）**：定义了设备故障和通信错误等情况下的处理流程。 8. **数据收集（Stream 6）**：用于收集各种生产数据、性能参数等信息。 9. **程序管理（Stream 7）**：涉及工艺程序的上传下载执行操作。 10. **控制程序传输（Stream 8）**：用于传输设备运行所需的代码。 11. **系统错误报告机制（Stream 9）**。 12. **终止会话协议（Stream

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    本规范详细阐述了SEMI E5-1104中第二条消息的相关标准，旨在促进半导体制造设备间的数据交换和通信的一致性与效率。 ### SEMI E5-1104 标准概述 SEMI E5-1104 标准规定了半导体设备通信标准II（SECS-II）的消息内容格式及结构，这是一种广泛应用于半导体制造设备与上位机系统之间的数据交换协议。该标准由全球信息与控制委员会技术批准，并由北美信息与控制委员会直接负责。本标准最初发布于1982年，最后一次更新是在2004年7月。 ### 目的 SEMI E5-1104 标准的主要目的是定义一种标准化通信方式，使半导体制造设备能够高效地与其工厂自动化系统进行数据交换。这包括设备状态报告、控制命令和诊断信息等的传输。 ### 范围 本标准涵盖了SECS-II通信协议的消息格式、数据结构以及流与功能的具体定义等内容，并适用于所有采用SECS-II标准进行通信的半导体制造设备及其控制系统。 ### 局限性 SEMI E5-1104 标准并不涵盖具体的实现细节和技术规范，这些内容可能因制造商的不同而有所差异。此外，对于涉及专利技术的部分（如Stream 4），用户需自行判断是否存在侵犯专利的风险。 ### 引用标准 该标准中引用了其他相关的SEMI标准，以确保整个通信协议的一致性和兼容性。 ### 消息传输协议 1. **意图**：定义消息传输的基本规则，确保数据能够准确无误地从发送方传递到接收方。 2. **消息结构**：包括消息头和消息体两部分。其中，消息头包含了类型、长度等基本信息；消息体则包含实际的数据内容。 3. **阻塞要求**：为了保证消息传输的正确性，标准中规定了某些特定情况下需要进行的操作。 4. **事务超时**：为避免无限等待，定义了发送后等待响应的时间限制。 5. **多事务打开**：允许同时存在多个未完成的事务，并遵循一定的规则以防止冲突。 ### 流与功能 1. **流**：SECS-II中的流是指一系列具有相同性质的消息序列。例如，Stream 0用于基本通信测试，Stream 1用于设备状态报告等。 2. **功能**：每个流下包含多个不同的功能来区分不同类型的操作或查询。例如，在Stream 1中，Function 1表示请求设备状态。 3. **分配规则**：通过不同的流和功能组合满足各种通信需求。 ### 事务与会话协议 1. **意图**：定义了处理机制以确保每次交互都能得到正确的响应。 2. **事务定义**：描述了一次完整的通信过程，包括请求和响应两个阶段。 3. **规则要求**：为保证事务的一致性和完整性而规定了一系列必须遵守的规则。 4. **会话协议**：定义设备与上位机之间的长期连接规则，包括建立、维护和关闭的过程。 ### 数据结构 1. **意图**：定义了SECS-II消息中数据的组织形式以利于解析和处理。 2. **项(Item)**：是构成数据的基本单元，可以是数值或字符串等类型的数据。 3. **列表(List)**：由一个或多个项组成，用于表达复杂的数据结构。 4. **本地化字符字符串项(Localized Character String Items)**：存储带有语言标签的文本信息。 5. **示例**：提供了具体数据结构的例子以帮助理解如何组织和解释SECS-II消息中的数据。 6. **字典定义**：为每种数据类型定义了一个标识符，便于引用。 ### 消息详情 1. **意图**：详细描述了不同流和功能的具体应用场景及相应的消息格式。 2. **Stream 0 和 Function 0**：用于测试连接是否正常，并通常不携带实际数据。 3. **设备状态报告（Stream 1）**：提供关于设备当前运行状态的信息，包括报警状态、故障代码等。 4. **设备控制与诊断（Stream 2）**：用于远程操作和查询内部诊断信息。 5. **材料状态报告（Stream 3）**：报告原材料的状态，如库存水平、批次信息等。 6. **材料控制指令（Stream 4）**：涉及移动分配等操作命令。 7. **异常处理机制（Stream 5）**：定义了设备故障和通信错误等情况下的处理流程。 8. **数据收集（Stream 6）**：用于收集各种生产数据、性能参数等信息。 9. **程序管理（Stream 7）**：涉及工艺程序的上传下载执行操作。 10. **控制程序传输（Stream 8）**：用于传输设备运行所需的代码。 11. **系统错误报告机制（Stream 9）**。 12. **终止会话协议（Stream
     
  • 基于SEMI标准的半导体设备规范
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    本文章聚焦于SEMI标准在半导体设备领域的应用与实施，深入探讨了如何通过遵循这些国际通用准则来优化设备的设计、制造和测试流程。旨在推动行业标准化进程，促进全球半导体产业健康发展。 半导体设备标准是指在设计、制造以及使用半导体生产设备过程中所遵循的安全指南与规范，这些标准由SEMI（即国际半导体设备与材料协会）制定并发布，其主要目标在于确保整个生产流程中的安全性和可靠性。 其中，《SEMI S8-0308：用于半导体制造装备的人体工学工程安全性指导原则》是SEMI公布的一份重要文件。这份文档详细阐述了在设计这类生产设备时需考虑的人机交互因素及人体工学设计理念，以期达到设备与操作人员之间的最佳匹配度，在实际生产环境中提升工作效率的同时确保员工的安全。 该标准的主要内容涵盖以下几点： 1. 设备的设计原则：强调安全性是首要考量，并提倡任务的合理分配——即在硬件、软件和用户之间找到最优平衡点； 2. 降低错误及事故发生的可能性：通过优化设备的操作流程，使之更贴合操作者的使用习惯与能力范围，从而减少因疲劳或不熟悉而引发的风险； 3. 注重人体工学设计的应用：确保所有机械设备的设计都能最大程度地适应人的生理特点和工作需求，以减轻长时间作业给员工带来的身体负担。 此外，《SEMI S8-0308》还特别指出了一些细节问题： * 文档中所使用的官方测量单位为国际标准制（SI），其他非主要参考的单位则仅供额外信息； * 标记有“NOTE”的部分不属于正式条款，其作用在于辅助理解文档内容，并不意在修改或替代任何既定的安全指导方针。 综上所述，《SEMI S8-0308》对于规范半导体制造设备的设计、生产和操作具有重要意义，有助于提升整个行业的安全性能与生产效率。
     
  • SEMI E4 规范
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    《SEMI E4规范》是半导体行业内广泛采用的标准文件之一，主要规定了晶圆盒在半导体制造和测试过程中的尺寸、材料及性能要求，确保行业内的兼容性和互操作性。 SEMI E4标准定义了半导体设备HOST端口与上层系统（如EAP）之间的串行通信协议SECS-I。该标准并未规定数据格式，而由E5标准来定义数据格式。
     
  • SEMI E5 更新版.pdf
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    《SEMI E5 更新版》提供了关于半导体制造设备相关技术规范和标准的最新修订内容，旨在促进行业的标准化与兼容性。 SEMI E5是半导体制造设备通信标准的一部分，全称为SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content（通常缩写为SECS-II）。它规定了半导体制造设备间数据交换的标准化协议，包括设备与主计算机系统之间的通讯协议和数据定义。 以下是关于该标准的关键知识点： 1. **目的**：SECS-II旨在定义用于自动化和数据采集过程中，设备与主机之间通信的语言及格式。 2. **范围**：本标准适用于半导体生产线上的所有类型的信息交换，包括但不限于设备状态、控制命令以及工艺数据等信息。 3. **局限性**：在某些实施方式中（特别是Stream4的实现），可能涉及美国专利4,884,674和5,216,613所涵盖的技术。此外还可能存在其他由德州仪器公司持有或待定的专利。发布该标准时，SEMII并不对这些或其他任何潜在的权利适用性做出声明。 4. **引用标准与文档**：SECS-II参考了众多行业通用的标准和文件作为基础。 5. **术语定义**：为确保制造商、软件开发者及终端用户能够准确理解此规范的内容，制定了专门的术语集。 6. **消息传输协议**： - 包括数据的安全可靠传输机制。 - 规定了消息格式（如包结构与大小）、阻塞要求以及事务超时时间等细节。 - 介绍了如何通过消息头来识别信息类型、来源及目标地址。 - 允许在同一通信会话中同时处理多个事务。 7. **流和功能**： - 流定义了数据传输的优先级与用途，而功能则规定了在特定流上执行的具体通讯行为。 - 描述如何分配并使用不同的流和功能以满足各种沟通需求。 8. **事务及对话协议**： - 设立了一套规范化的流程来确保有序的数据交换。 - 详细说明了交易的基本单元、组成要素以及维持完整性的必要条件。 - 讨论了不同交易之间的互动模式，即所谓的对话协议。 9. **数据结构**： - 定义了如何组织并传输信息的方法。 - 描述了一系列基本的数据单位（条目）、列表及特定字符编码格式等概念。 - 提供了一些典型的数据结构示例，并定义了一个标准化的元素集合以确保一致性的数据交换。 10. **消息细节**： - 对SECS-II中各种消息的具体使用情况进行了深入解析。 - 包括了不同流和功能各自的详细说明及其用途，例如Stream0至Stream8等。 文档最后可能还会介绍半导体设备制造商如何在实际生产环境中应用这些通信标准，以及其对于实现智能制造与设备联网的重要性。SEMI E5为半导体制造过程中的高效数据交换提供了全面的技术指导，是智能工厂建设的重要组成部分。
     
  • SEMI 标准 I (SECMI)
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    SEMI标准I（也称为SECMI）是由半导体设备与材料国际协会制定的一套重要规范，旨在促进微电子制造行业的技术交流和标准化。 《semi标准》是一份很好的学习资料，欢迎对工厂自动化感兴趣的朋友下载。
     
  • SEMI-S2 半导体制造设备安全规范
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    《SEMI-S2》是半导体行业的重要标准之一，专注于半导体制造设备的安全性，旨在减少生产过程中的风险，保障人员与设备的安全。 SEMI-S2半导体制程设备安全准则规定了在半导体制造过程中确保设备安全的操作规范和要求。
     
  • SEMI S2 半导体制造设备安全规范
    优质
    《SEMI S2》是半导体行业的重要标准之一，专注于设备及系统的安全设计与操作实践，旨在保障生产环境中的人员和资产安全。 SEMI S2半导体制程设备安全准则为这类设备提供了一套实用的环保、安全和卫生标准。
     
  • SEMI E5 半导体协议
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    SEMI E5半导体协议是一套全球通用的标准文件，旨在规范和优化半导体制造设备与工厂设施之间的接口设计，促进产业协作和技术进步。 标准的SEMI协议适用于半导体制造行业。该协议涉及的ID类型包括SVID、ECID、CEID和RPTID等。
     
  • SEMI E5-0301协议说明
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    SEMI E5-0301协议说明文档详细介绍了半导体制造设备接口标准的相关规定和操作指南，旨在促进业内数据交换的一致性和效率。 半导体行业是一个高度技术密集型的领域，涉及材料科学、电子工程等多个学科的知识与应用。随着科技的发展，该行业的研究方向和技术革新不断涌现，推动了从芯片设计到制造再到封装测试整个产业链的进步。 为了适应快速变化的技术环境和市场需求，企业需要不断创新并投资于研发活动以保持竞争力。同时，在人才培养方面也显得尤为重要，不仅要有扎实的专业知识基础，还需要具备跨学科的综合能力以及持续学习的精神来应对行业内的挑战与机遇。 总之，半导体行业的未来发展充满希望但同时也面临着诸多挑战，这要求从业人士不断努力提高自身技术水平和创新能力。