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MAB建模规范5.0(完整版)

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简介:
《MAB建模规范5.0(完整版)》是针对MAB系统设计的一套全面且详尽的设计与实施标准文档,旨在为开发者提供清晰、统一的指导原则。 MathWorks 咨询委员会 (MAB) 规范详细规定了在 Simulink 和 Stateflow 中建模的重要基本规则。这些规范的总体目标是确保控制系统模型的设计者与使用者能够实现简单且共同的理解。其主要目的是提高仿真的可读性,便于验证以及代码生成。

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  • MAB5.0
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    《MAB建模规范5.0(完整版)》是针对MAB系统设计的一套全面且详尽的设计与实施标准文档,旨在为开发者提供清晰、统一的指导原则。 MathWorks 咨询委员会 (MAB) 规范详细规定了在 Simulink 和 Stateflow 中建模的重要基本规则。这些规范的总体目标是确保控制系统模型的设计者与使用者能够实现简单且共同的理解。其主要目的是提高仿真的可读性,便于验证以及代码生成。
  • PBOC3.0
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    PBOC3.0规范完整版本涵盖了中国金融IC卡行业标准的全面要求与技术细节,旨在提升支付安全性和交易效率。 以下是PBOC3.0规范的各个部分: 1. PBOC3.0——第 1 部分:电子钱包-电子存折 应用卡片规范 2. PBOC3.0——第 2 部分:电子钱包-电子存折应用规范 3. PBOC3.0——第 3 部分:与应用无关的 IC 卡 与终端接口规范 4. PBOC3.0——第 4 部分:借记-贷记应用规范 5. PBOC3.0——第 5 部分:借记-贷记应用卡片规范 6. PBOC3.0——第 6 部分:借记-贷记应用终端规范 7. PBOC3.0——第 7 部分:借记-贷记应用安全规范 8. PBOC3.0——第 8 部分:与应用无关的非接触式规范 9. PBOC3.0——第 9 部分:电子钱包扩展应用指南 10.PBOC3.0——第 10 部分:借记 贷记应用个人化指南 11.PBOC3.0——第 11 部分:非接触式 IC 卡通讯规范 12.PBOC3.0——第 12 部分:非接触式 IC 卡支付规范 13.PBOC3.0——第 13 部分:基于借记 贷记应用的小额 支付规范 14.PBOC3.0——第 14 部分:非接触式 IC 卡小额支付扩展 应用规范 15.PBOC3.0——第 15 部分:电子现金双币支付应用规范 16.PBOC3.0——第 16 部分:IC 卡互联网终端规范 17.PBOC3.0——第 17 部分:借记-贷记应用安全增强规范
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    《TPM 2.0规范完整版本》是一份详尽的技术文档,涵盖了可信平台模块(TPM)2.0标准的所有细节。该规范详细描述了如何实现和使用TPM来增强计算机系统的安全性和完整性。 这是TPM 2.0的完整规范文档,包括代码注解:《TPM-Rev-2.0-Part-1-Architecture-01.38》、《TPM-Rev-2.0-Part-2-Structures-01.38》、《TPM-Rev-2.0-Part-3-Commands-01.38》(含代码注解)、《TPM-Rev-2.0-Part-4-Supporting-Routines-01.38》(含代码注解)。
  • FluXay 5.0
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    FluXay 5.0 完整版是一款全面升级的信息管理和项目协作工具,提供强大的任务管理、团队沟通及数据分析功能,助力用户提升工作效率和项目成功率。 FluXay5.0完整加强版加入了本地模式,在本机运行无需安装Sensor。Sensor扫描临时结果文件(*.PTR)的尺寸大约减少了10倍。
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    《PCIe 5.0规范英文原版》是关于第五代基于PCI Express技术标准的官方文档,为硬件工程师和开发者提供最新的设计指导与参数配置参考。 PCIe 5.0 SPEC是针对第五代PCI Express技术的规范文档。它详细描述了该标准的技术细节、性能参数以及实现指南,为硬件开发者提供了重要的参考依据。
  • 软件工程文档板(
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    《软件工程文档模板(完整版规范)》是一份全面指导软件开发过程中的文档编写的资源。它为需求分析、设计、编码及测试等阶段提供标准化模板,确保项目质量和团队协作效率。 软件工程文档模板(完整规范版) 1. 范围 2. 总体要求 2.1 总体功能要求 2.2 软件开发平台要求 2.3 软件项目的开发实施过程管理要求 2.3.1 软件项目实施过程总体要求 2.3.2 软件项目实施变更要求 2.3.3 软件项目实施里程碑控制 3. 软件开发 3.1 软件的需求分析 3.1.1 需求分析 3.1.2 需求分析报告的编制者 3.1.3 需求报告评审 3.1.4 需求报告格式 3.2 软件的概要设计 3.2.1 概要设计 3.2.2 编写概要设计的要求 3.2.3 概要设计报告的编写者 3.2.4 概要设计和需求分析、详细设计之间的关系和区别 3.2.5 概要设计评审 3.2.6 概要设计格式 3.3 软件的详细设计 3.3.1 详细设计 3.3.2 特例 3.3.3 详细设计的要求 3.3.4 数据库设计 3.3.5 详细设计评审 3.3.6 详细设计格式 3.4 软件的编码 3.4.1 软件编码 3.4.2 编码的要求 3.4.3 编程规范及要求 3.5 软件测试 3.5.1 测试计划 3.6 软件交付准备 3.6.1 交付清单 3.7 鉴定验收 3.7.1 验收人员 3.7.2 验收具体内容 3.7.3 软件验收测试大纲 3.8 培训 3.8.1 系统应用培训 3.8.2 系统管理的培训(可选) 附录A:软件需求分析报告文档模板 附录B:概要设计报告文档模板 附录C: 软件详细设计报告文档模板 附录D: 数据库设计报告文档模板 附录E: 测试(验收)大纲
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