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Cyclone 10 LP FPGA (10CL025YU256) 核心板及开发板PDF原理图和Cadence原理图库PCB封装库

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简介：
本资源包含Cyclone 10 LP FPGA系列10CL025YU256型号的核心板与开发板的PDF原理图，以及Cadence格式的原理图库和PCB封装库。 cyclone10 LP FPGA（型号：10CL025YU256）核心板搭配开发板AX1025使用，包含PDF原理图及Cadence原理图库、PCB封装库文件等资料。该FPGA采用ubga256封装形式。底板为cyclone10 LP FPGA提供丰富的外围接口支持，包括但不限于千兆以太网口一个、HDMI输出端口一个、USB 2.0 接口一个、UART串行通信接口一个、SD卡读写槽位一个以及JTAG调试连接器等硬件设施。此外还设有摄像头专用插孔及40针扩展I/O，同时集成了若干按键和LED指示灯，并配置了RTC时钟模块与EEPROM存储芯片以增强功能多样性。

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  • Cyclone 10 LP FPGA (10CL025YU256) 核心板及开发板PDF原理图和Cadence原理图库PCB封装库
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  • 基于ZYNQ7010-20 FPGA核心板及其配套开发板的PDF原理图和ALTIUM/Cadence PCB封装库
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    本项目提供ZYNQ7010-20 FPGA核心板及配套开发板的详细PDF原理图，以及适用于Altium和Cadence软件的PCB元件封装库。 基于ZYNQ7010_20 FPGA核心板及配套开发板的PDF原理图以及ALTIUM和Candence allegro格式原理图PCB封装库文件中，包含以下开发板原理图库器件： HY911130A IND ISO7221AD LED LPW5209AB5F MAX3232CSE MIC_JACK MIC_POM MOSFET N NPN PCF8563T PIEZO BUZZER_1 POWER JACK RCLAMP0524P RES RTL8211E-VB RTL8211E-VL SPACER SWITH_W_3 SW_PB_ESW TF_Card TJA1057GT3 TJA1057GT3_8P TP6327GS6 TS3USB30ERSWR TXS02612 TYPE-C-31-M-12 USB-A-D USB3320C-EZK VP811 WM8960_QFN_33P CH340C CON2 CON_DB9 CR1220 CRYSTAL_2P CRYSTAL_4P DIODE DIODE BI-DIR TRIG
     
  • EP4CE10F17C8 Mini FPGA开发板PDF原理图及AD、CADENCE、PADS格式的原理图库和PCB封装库+...
    优质
    本资源提供EP4CE10F17C8 Mini FPGA开发板完整PDF原理图，包含AD、Cadence、PADS等设计软件所需的原理图符号及PCB封装文件。 EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板的PDF原理图、原理图库、PCB封装库及器件技术手册资料如下： - 74HC595.pdf - AD9280.pdf - AD9708.pdf - AP3216C.pdf - dht11-v1_3说明书(详细版).pdf - DS18B20.pdf - DVI V1.0.pdf - HDMI Specification 13a.pdf - HS0038B.pdf - LAN8720A.pdf - m24c64-r.pdf - M25P16 datasheet.pdf - MAX3232CSE.PDF - max3483-max3491.pdf - Part1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdf - PCF8563.pdf - PCF8591.pdf - Thumbs.dbug_altddio.pdf - VESA VGA时序标准.pdf - w25q16_datasheet.pdf - w9825g6kh_a04.pdf - wm8978.pdf - xapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf PCB封装库包括以下37个组件： Component Name: 3215, 3225, AP3216C, BUZZERC, C0603CAP, 100CR1220D, D1206DO214E, CBUZZERC0805FBGA256FJ366HDR102LLED SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SOIC8-208, SOIC16, SOP8, SOT23_S6TSOP54TSSOP16WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
     
  • STM32F103ZET6核心板原理图及封装库
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    本资源提供STM32F103ZET6核心板详细原理图和封装库文件，适用于硬件开发人员进行电路设计与验证，助力高效嵌入式项目开发。 这段文字描述了包含STM32F103ZET6_CORE_BOARD原理图、尺寸图以及相关文件（如STM32F103ZET6_CORE_BOARD.PcbLib和STM32F103ZET6_CORE_BOARD_S.SCHLIB）的内容。
     
  • Cadence原理图库及PCB封装库
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    《Cadence原理图库及PCB封装库》是一本详细讲解使用Cadence工具进行电路设计和布局的专业书籍，涵盖创建、编辑和管理元件库的方法。 Cadence原理图库和PCB封装库包含了一系列用于电路设计的元件模型和物理布局文件，帮助工程师在进行电子产品的开发过程中提高效率并确保设计的一致性和准确性。这些资源对于使用Cadence工具进行电子产品开发的设计人员来说非常有用。
     
  • STM32F429_F746_F767核心板及开发底板AD与PADS文件（含原理图库和PCB封装库）.zip
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    本资源包包含STM32F429、F746、F767核心板及其开发底板的AD与PADS设计文件，内附详尽的原理图库及PCB封装库。 STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）: 核心板原理图库包括以下组件： - 2X28PIN_DIP3.0MM (40P-FPC-0.5) - BAT54C - JA1117B-3.3 - CRYSTAL_25MHZ_3225 - C_0.1UF_0402 - C_0.1UF_0603 - C_10P_0402 - C_10UF_0603 - C_2.2UF_0402 - C_22P_0402 - GZ1005D601T - IS42S16400J - KEY_3X6 - LED_BLUE_0603 - LED_RED_0603 - NC - R_0R_0402 - R_1K_0402 - R_1.5K_0402 - R_2.2K_0402 - R_33R_0402 - STM32F767IGT6 - USB_MICRO_DIP - W25Q128FVSGXH - XTAL_32.768KHZ 核心板PCB库包括以下组件： - 2X28X2.54MM - 3.0MM_4.540P-FPC-0.5 - 3215 - C_0603 - C_1206 - LED_0603 - LQFP176 - MICRO_USB_5S - SSC0402 - SOT-23 - SOT-89-3L - SR0402 - SW3$2F$ - TSOP-54 - W25Q128XH 开发板封装库包括以下组件： 1_DIP1X2PIN_SMD 2X6P_SMD 2X19X2.54MM ... RJ45 RT7272 SOP8 SOP16 SW6.2$2F$ USB-AF90 XTAL_SMD
     
  • EP4CE10 FPGA核心板最小系统板PDF原理图及PCB+AD集成封装库.zip
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    本资源包含EP4CE10 FPGA核心板的PDF原理图、PCB设计文件以及AD集成封装库，适用于FPGA开发与学习。 EP4CE10 FPGA 核心板最小系统板PDF原理图PCB+AD集成封装库：Library Component Count : 15 Name Description AMS1117-3.3 LDO, TO-223, 1A CAP Capacitor Diode 0805 Schottky Rectifier SMD0805 5.1V EP4CE10F17C8N Cyclone IV Family, 1.2V FEPROMS16SI8N EPCS16 Series, In-system Fuse SMA 0603 Fuse SMA0805 2A Header 2 Header, 1X2Pin DIP 2.54MM Head
     
  • STM32F4VE核心板-原理图与封装库,stm32f4开发板,C/C++
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    本资源提供STM32F4VE核心板详细原理图及元件封装库，适用于C/C++编程环境下的STM32F4系列微控制器开发板学习和项目应用。 STM32F407VET6最小系统原理图及封装可用于相关电路设计。