
PCB走线开窗上锡的实现方法
5星
- 浏览量: 0
- 大小:None
- 文件类型:None
简介:
本发明介绍了一种PCB走线开窗上锡的方法,旨在提高电路板电气性能和生产效率。通过精确控制开窗尺寸与位置,增强信号完整性并简化装配流程。
在电路设计中需要驱动8路继电器,在多路继电器同时闭合导通的情况下电流会显著增加。为了确保实际效果,除了加宽电流线外,还计划去除电流线上方的阻焊层(绿油层),以便后续添加锡来增厚线路,从而提升其承载更大电流的能力。
全部评论 (0)
还没有任何评论哟~


