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COM-E Spec Rev3.0.rar COMe设计规范修订版

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简介：
该文件为COM-E模块设计规范修订版（Rev3.0），详细记录了最新的技术要求和设计方案更新，适用于电子工程师及相关技术人员参考。 用于COMe设计的官方规范Rev3.0版本非常详细且权威。

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  • COM-E Spec Rev3.0.rar COMe设计规范修订版
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    该文件为COM-E模块设计规范修订版（Rev3.0），详细记录了最新的技术要求和设计方案更新，适用于电子工程师及相关技术人员参考。 用于COMe设计的官方规范Rev3.0版本非常详细且权威。
     
  • COMe规范/PICMG COM.0 R2.0(COMe 2.0)规格说明
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    本文档详细阐述了COM Express（COMe）模块与扩展基板之间的连接器配置、电气特性及机械要求，符合PICMG COM.0 R2.0标准。 PICMG COMe R2.0规范（也称为COMe 2.0规范）是一个详细的规格文档。该规范定义了计算机模块的硬件标准，旨在为嵌入式系统提供灵活、可扩展且兼容性强的设计方案。通过遵循这一标准，不同制造商生产的模块可以无缝集成到各种应用中，从而简化开发流程并加速产品上市时间。 COMe 2.0 规范继承和改进了之前的版本，在保持向后兼容性的同时引入了一系列新功能和技术支持，以满足日益增长的市场需求和技术进步。
     
  • Serial ATA 规范修订版
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    Serial ATA（串行ATA）规范修订版是对现有SATA标准进行更新和完善的新版本，旨在提高数据传输效率和兼容性。 学习Serial ATA Specification Revision的相关资料。
     
  • PICMG_COM_0R3_0 / COMe Express R3.0 / COMe 3.0 规范（电子版，非图片版）
    优质
    本规范文档详细阐述了COMe Express R3.0的设计标准与技术要求，为嵌入式计算模块提供了统一的接口和尺寸规定。适合开发者、工程师参考使用。 PICMG_COM_0R3_0/ COMe Express R3.0/COMe 3.0 Spec 是一个电子版规范文档，非图片格式。
     
  • OrCAD Capture CIS 设计规范 V1.6 修订版（20170922）.pdf
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    本手册为OrCAD Capture CIS设计软件提供详尽的操作与设计指导，包含原理图绘制、元件管理等核心功能详解及最佳实践建议，适用于电子工程师和设计师。此版本更新于2017年9月22日，是第1.6修订版。 OrCAD Capture CIS设计规范V1.6-20170922修订版.pdf 这段文字已经去掉了所有不必要的联系信息。文档名称为“OrCAD Capture CIS设计规范V1.6-20170922修订版”，文件格式为PDF。
     
  • COMe规范（PICMG标准）
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    COMe是PICMG组织制定的标准之一，专为嵌入式计算设计，提供模块化、高性能且低功耗的计算机平台解决方案。 PICMG COMe R2.0规范介绍了COME TYPE1、TYPE2、TYPE3、TYPE6和TYPE10。
     
  • SATA规范修订版合集
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    SATA规范修订版合集是一份汇集了Serial ATA（串行ATA）技术最新标准与更新的文档，为硬盘接口技术的发展提供了重要支持。 包含所有SATA规范：Serial ATA Revision 2.5 Gold、Serial ATA Revision 2.6 Gold、Serial ATA Revision 3.0 Gold、Serial ATA Revision 3.1 Gold、Serial ATA Revision 3.2 Gold、Serial ATA Revision 3.3 Gold、Serial ATA Revision 3.4 Gold 和 Serial ATA Revision 3.5a。
     
  • QSFP112-MSA规范修订版2.1.1
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    QSFP112-MSA规范修订版2.1.1是对多源协议(MSA)标准的更新版本，主要针对四通道小型可插拔(QSFP)光收发器模块，提供了新的技术规格和改进。 QSFP112模块协议涵盖了电口协议与测试指标的相关内容。
     
  • Cisco USGMII规范修订版4.2
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    Cisco USGMII规范修订版4.2是思科公司发布的一份详细文档，旨在对通用串行以太网介质访问控制接口（USGMII）进行技术更新和优化。该版本针对现有协议进行了改进，增强了网络设备间的兼容性和性能表现。 Cisco USGMII Specification Rev4.2是由Cisco Systems发布的技术规范文件，详细描述了Universal Serial Gigabit Media Independent Interface（通用串行千兆媒体独立接口）的特性与应用。该规范在SGMII和QSGMII的基础上进行了扩展，以适应高速Ethernet网络的需求。 USGMII是一种经过改进的串行千兆媒体独立接口，旨在提供更高的灵活性及向后兼容性。它支持4到8个1GE/10G PHY/MAC SERDES速度端口，并且可以在不同速率下传输数据（如10/100/1000PHY和MAC），无需使用大量信号引脚。USGMII采用8B/10B PCS编码，与SGMII/QSGMII保持兼容性；支持全双工模式的接口设计以及半双工或全双工操作的网络端口配置。 此外，USGMII还能够发送Packet Channel Header信息，在PHY和MAC之间进行可编程的信息交换（如PTP时间戳），从而提高加密PTP数据包的时间精度及减少抖动。这些技术特性使USGMII规范在高速Ethernet网络、数据中心交换机、服务器以及存储系统的开发中具有广泛应用前景。 通过引入这种新的接口标准，Cisco USGMII Specification Rev4.2为现代高性能网络架构的设计提供了重要支持，并且兼容现有的SGMII和QSGMII接口。这不仅提高了端口密度与传输速率，还增强了系统灵活性及可扩展性以满足多样化的应用场景需求。
     
  • JM20330规范修订版3.0.pdf
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    《JM20330规范修订版3.0》提供了最新版本的技术标准和规定，旨在为相关领域的实践提供指导和支持。文档涵盖了更新的设计原则、性能要求及测试方法等内容。 JM20330规格书是一份详细的技术文档，主要介绍由JMicron公司研发的JM20330芯片。该芯片属于串行ATA桥接芯片，功能主要是连接Serial ATA (SATA)接口与并行ATA (PATA)接口，使旧系统能够使用SATA硬盘。 引脚配置是规格书的重要组成部分之一，它包括每个引脚的功能、电平特性以及连接方法等信息。这些内容对工程师设计电路板至关重要，需要根据文档提供的描述正确地将芯片与其他元件相连。 封装形式和尺寸对于物理安装同样重要。规格书中详细说明了JM20330的封装类型（如QFN或BGA）及其引脚布局，这有助于确定PCB布线规则、散热设计及放置位置等细节。 此外，文档还涵盖了各种关键参数，包括工作电压、电流需求、功率消耗范围以及温度限制。这些信息定义了芯片正常运行所需的环境条件和极限值，并确保其可靠性。 关于JM20330的功能特性，规格书中特别提到以下几点： 1. 内部弱拉低（weak pull-low）与弱拉高（weak pull-high），典型阻抗为31KΩ。 2. 支持多字DMA技术，这种高效的数据传输方式可以绕过CPU直接在内存和硬盘之间交换数据。 3. 信号HSTROBE和DSTROBE的描述更新以优化同步时序控制。 4. 自从版本2.3开始支持150MHz Ultra DMA，并将ACTL寄存器扩展至40位，保证了与新型硬盘设备的兼容性及高速性能。 5. 最新修订的安全电压电流值确保芯片在各种条件下安全运行。 规格书还详细介绍了电源管理信息、绝对最大额定值以及SSC技术（Spread Spectrum Clocking），后者用于减少电磁干扰。同时文档中也提到某些功能被移除或修改，这反映了JMicron公司不断优化产品的努力方向。 总之，JM20330规格书是全面介绍该串行ATA桥接芯片的技术文件，涵盖了基本信息、引脚配置、封装形式以及详细的功能特性描述等内容。这份资料对于设计人员来说是非常重要的参考工具，在使用这款芯片进行系统开发时必不可少。